-苯基苯基、4-苯基苯基、 9-蒽基、甲基苯基、二甲基苯基、三甲基苯基、乙基苯基、甲基乙基苯基、二乙基苯基、丙基苯 基和丁基苯基。芳基具有优选地6~100个碳，更优选地6~15个碳，还更优选地6~11 个碳和特别优选地7~9个碳。
[0080] 此外，上述Y优选地为氢原子或低级烷基，并且更优选为甲基。
[0081] 可以将由以下化学式（3)表示的化合物用作表面处理剂26。例如，可以将 BT-LX(可购自城北化学工业株式会社）用作这种表面处理剂26。
[0083] 表面处理剂26可以包括由以下化学式（4)表不的化合物和由以下化学式（5)表 示的化合物中的一种或两种。例如，可以将TT-LX(可购自城北化学工业株式会社）用作这 种表面活性剂26。
[0085] 可以将表面处理剂26溶解在已知溶剂中。例如，可以将水、有机溶剂、蜡、油等用 作所述溶剂。有机溶剂的实例包括脂族类溶剂如正己烷、异己烷、或正庚烷；酯类溶剂如乙 酸乙酯或乙酸丁酯；醚类溶剂如四氢呋喃；酮类溶剂如丙酮；芳族类溶剂如甲苯或二甲苯； 和醇类溶剂如甲醇、乙醇、丙醇或异丙醇。蜡的实例包括聚乙烯蜡、合成石蜡、天然石蜡、微 晶蜡和氯代烃。油的实例包括润滑油、操作油、热媒油和硅油。
[0086] 作为用于在端子13上形成表面处理层24的方法，可以将端子13浸入表面处理剂 26中，或可以将端子13浸入包含表面处理剂26的溶剂中，或可以使用刷子利用表面处理剂 26对端子13进行涂布，或可以将表面处理剂26或通过将表面处理剂26溶解在溶剂中获得 的溶液喷涂在端子13上。此外，在利用挤压涂布机等进行涂布处理、浸渍处理或喷涂处理 后，还可以利用气刀法或辊挤法调整涂布量、使外观均匀并且使膜厚度相等。当利用表面处 理剂26、包含表面处理剂26的溶液等对端子13进行涂布时，为了提高附着性和耐腐蚀性， 根据需要可以对表面处理层24进行加温处理、压缩处理等。
[0087] 当将通过使表面处理剂26溶解在溶剂中获得的溶液用于形成表面处理层24时， 可以例如通过加热表面处理层24或减压来进行蒸发溶剂的工序。
[0088] 本实施方式的制造工序
[0089] 接下来，将对根据本实施方式的具有端子的电线10的制造工序的实施例进行说 明。应该注意具有端子的电线10的制造工艺不限于以下说明。
[0090] 首先，如在图2中所示，通过压制由铜或铜合金制成的金属板材形成端子13。
[0091] 接下来，通过在电线12的端部剥去绝缘被覆层14使芯线11露出。
[0092] 然后，如在图4中所示，将端子13的线桶部15压接至在电线12的端部露出的芯 线11，并且将绝缘桶部16压接至绝缘被覆层14。
[0093] 接下来，如在图5中所示，利用表面处理剂26填充容器25。将连接至电线12的端 部的端子13浸入该表面处理剂26中。将端子13、连接至端子13的芯线11和靠近端子13 的绝缘被覆层14的部分浸入表面处理剂26中。结果，在端子13的表面上形成表面处理层 24。
[0094] 通过进行上述工序完成具有端子的电线10。
[0095] 常规技术的说明
[0096] 在常规技术中，存在如下风险：如在图9中所示，如果水2横跨芯线1和端子3附 着，则所谓的腐蚀电流在芯线1、端子3和水2之间流动，由于电蚀而导致芯线1被侵蚀。
[0097] 假想技术的说明
[0098] 如果如图6中所示将芯线31和端子33彼此连接，则例如可将其中利用绝缘被覆 层34包围由于电蚀而要被侵蚀的芯线31的表面的构造作为抑制电蚀的假想技术。可以考 虑将合成树脂、氧化被覆层等用作被覆层34。
[0099] 然而，利用上述假想技术，存在如下担忧：如果在被覆层34中形成针孔，则腐蚀电 流以集中的方式流过该针孔。结果，存在如下担忧：在对应于被覆层34中形成的针孔的位 置处，芯线31以集中的方式遭受电蚀。
[0100] 本实施方式的作用和效果
[0101] 鉴于上述情况，根据本实施方式的具有端子的电线1〇具有以下构造：其中在端子 13的表面上形成包含表面处理剂26的表面处理层24,所述表面处理剂26呈液体状或糊状 且其分子结构包含对包含铜或铜合金的端子13具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的 疏水基团。
[0102] 根据本实施方式的构造与常规技术和上述假想技术的不同之处在于：不是在因电 蚀而被侵蚀的芯线11上，而是在不会因电蚀而被侵蚀的端子13上形成表面处理层24。将 参照图7对根据本实施方式的构造进行说明。
[0103] 利用该实施方式，表面处理层24利用包含在表面处理剂26中的亲和性基团相对 牢固地附着至端子13的表面。包含在表面处理层24中的表面处理剂26包含疏水基团，因 此，即使水27横跨芯线11和端子13粘附，也可以抑制溶解在水27中的氧接近端子13的 表面。结果，可以抑制腐蚀电流在端子13、芯线11和水27之间的流动，因此使得可以抑制 芯线11的电蚀。
[0104] 利用该实施方式，如果在形成在端子13上的表面处理层24中形成针孔，则腐蚀电 流以集中的方式流过在端子13中形成的针孔。然而，包含铜或铜合金的端子13不因电蚀 而被侵蚀。另一方面，在包含离子化倾向比铜更大的金属的芯线11中，腐蚀电流在整个芯 线11中流动，由此抑制在芯线11中以集中的方式进行的电蚀。
[0105] 在该实施方式中，将芯线11构造为包含铝或铝合金。以这种方式，即使当芯线11 包含铝或铝合金时，也可以可靠地抑制芯线11的电蚀。另外，由于芯线11包含铝或铝合金， 所以可以降低电线12的重量。
[0106] 在本实施方式中，亲和性基团为含氮杂环基团或螯合基团。由于螯合基团或包含 在含氮杂环基团中的氮原子，可以进一步提高表面处理层24对端子13的亲和性。
[0107] 在本实施方式中，表面处理剂26包括由以下通式（1)表不的化合物：
[0109] 其中X表示疏水基团，并且Y表示氢原子或低级烷基。
[0110] 利用本实施方式，在对端子13具有亲和性的氮原子附近的疏水基团被取代，由此 使得可以有效地抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
[0111] 在本实施方式中，由X表示的疏水基团由以下通式（2)表示：
[0113] 其中R1和R 2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
[0114] 利用本实施方式，疏水基团具有两个有机基团R1和R2,因此具有优异的疏水性。这 使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
[0115] 利用该实施方式，R1和R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基或 环烷基。因此，疏水基团包含相对大的碳原子数，由此使得可以提高疏水性。这使得可以进 一步抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
[0116] 利用本实施方式，Y为氢原子或甲基。结果，可以在端子13的表面上形成致密的 表面处理层24。这使得可以可靠地抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
[0117] 利用本实施方式，端子13包括连接部（弹性接触片22和连接筒部19的内壁23)， 其通过被压靠在对接端子17上或通过对接端子17被压靠在连接部上而电连接至对接端子 17。因此，将连接部压靠在对接端子17上或将对接端子17压靠在连接部上，由此将呈液体 状或糊状的表面处理层24从连接部与对接端子17接触的