部分去除。因此，连接部和对接 端子17彼此电连接。
[0118] 根据本实施方式的具有端子的电线10的制造方法包括：使芯线11从包含芯线11 的电线12的端部露出的步骤，所述芯线11包含离子化倾向比铜更大的金属；将包含铜或铜 合金的端子13连接至从电线12的端部露出的芯线11的步骤；和通过至少将端子13浸入 表面处理剂26或包含表面处理剂26的溶液而在端子13的表面上形成表面处理层24的步 骤，所述表面处理剂26呈液体状或糊状且其分子结构包含对端子13具有亲和性的亲和性 基团和具有疏水性的疏水基团。
[0119] 利用本实施方式，可以利用其中将端子13浸入表面处理剂26中的简单的方法在 端子13的表面上形成表面处理层24,由此使得可以简化具有端子的电线10的制造工艺。
[0120] 实施方式2
[0121] 接下来，将参照图8对本发明的实施方式2进行说明。根据本实施方式的具有 端子的电线40包含：多根（在本实施方式中为2根）电线42,所述电线42各自包含由金 属构件制成的芯线41，所述金属构件包括离子化倾向比铜更大的铝或铝合金；和拼接端子 (spliced terminal) 43 (端子13的实例），所述拼接端子43包含铜或铜合金并且连接至从 电线42的端部露出的多个芯线41。应该注意省略了实施方式1中的重复说明。
[0122] 在本实施方式中，拼接端子43包含线桶部44,所述线桶部44压接至两根芯线41 两者从而缠绕芯线41。
[0123] 可以在拼接端子43的表面上形成由电镀用金属制成的镀层（未示出），所述电镀 用金属的离子化倾向与铝相比更接近于铜。电镀用金属的实例包括锌、镍和锡。
[0124] 在拼接端子43的表面上形成表面处理层45,所述表面处理层45包含呈液体状或 糊状的表面处理剂26。在图中将表面处理层45示为阴影区域。
[0125] 通过将拼接端子43和两根电线42的端部浸入其中注入了表面处理剂26的容器 25中形成表面处理层45。
[0126] 利用本实施方式，在其中通过拼接端子43连接电线42的具有端子的电线40中， 可以抑制电蚀。
[0127] 其它实施方式
[0128] 本发明不限于已使用前述说明和附图所描述的实施方式，并且例如如下所述的实 施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0129] (1)尽管本发明的实施方式具有其中通过将在端子13中形成的线桶部15压接至 芯线11而将端子13和芯线11彼此电连接的构造，但对此没有限制。可以利用已知方法如 其中将芯线11夹持在一对压焊片之间的压力焊、超声波焊接、激光焊接或电阻焊接将端子 13和芯线11彼此电连接。
[0130] (2)尽管在本发明的实施方式中使用了通过利用绝缘被覆层14包围芯线11的外 周而获得的电线12,但也可以将其中没有利用绝缘被覆层14包围芯线11的外周的所谓的 裸电线用作电线12。
[0131] (3)端子13可以为具有极耳形状的连接部的雄端子，或其中在板状的连接部中形 成有贯通孔的所谓的LA端子，并且根据需要可以选择任意端子。
[0132] (4)尽管本发明的实施方式具有其中也在芯线11的表面上形成表面处理层24的 构造，但其中不在芯线11的表面上形成表面处理层24而只在端子13的表面上形成表面处 理层24的构造也是可能的。
[0133] (5)尽管实施方式2具有其中通过拼接端子43连接两根电线42的构造，但对此没 有限制。其中通过拼接端子43连接三根以上的电线42的构造也是可能的。
[0134] 附图标记
[0135] 10,40 :具有端子的电线
[0136] 11，41:芯线
[0137] 12,42:电线
[0138] I3 :端子
[0139] 22 :弹性接触片（连接部）
[0M0] 23:内壁（连接部）
[0141] 24,45:表面处理层
[0142] 43 :拼接端子
【主权项】
1. 一种具有端子的电线，其包含： 包含忍线的电线，所述忍线包含离子化倾向比铜更大的金属并且从所述电线的端部露 出讯 端子，所述端子包含铜或铜合金并且连接至从所述电线的端部露出的所述忍线， 其中在所述端子的表面上形成表面处理层，所述表面处理层包含呈液体状或糊状的表 面处理剂，并且所述表面处理剂的分子结构包含对所述端子具有亲和性的亲和性基团和具 有疏水性的疏水基团。2. 根据权利要求1所述的具有端子的电线， 其中所述忍线包含侣或侣合金。3. 根据权利要求1或2所述的具有端子的电线， 其中所述亲和性基团为含氮杂环基团。4. 根据权利要求1或2所述的具有端子的电线， 其中所述亲和性基团为源自选自如下中的一个W上馨合配体的馨合基团：多憐酸盐、 氨基簇酸、1，3-二酬、乙酷乙酸（醋）、径基簇酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酪类、朽类、席 夫碱、四化咯、硫化合物、合成大环化合物、麟酸和径基亚乙基麟酸。5. 根据权利要求1~4中的任一项所述的具有端子的电线， 其中所述表面处理剂包括由通式（1)表示的化合物：其中X表示疏水基团，并且Y表示氨原子或低级烷基。6. 根据权利要求5所述的具有端子的电线， 其中由所述X表示的所述疏水基团由通式（2)表示：其中Ri和R2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙締基、締丙基或芳基。7. 根据权利要求6所述的具有端子的电线， 其中所述Ri和所述R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基或环烷基。8. 根据权利要求5~7中的任一项所述的具有端子的电线， 其中所述Y为氨原子或甲基。9. 根据权利要求1~8中的任一项所述的具有端子的电线， 其中所述端子包含连接部，所述连接部通过被压靠在对接端子上或通过所述对接端子 被压靠在所述连接部上而电连接至所述对接端子。10. -种具有端子的电线的制造方法，其包括： 将包含铜或铜合金的端子连接至忍线，所述忍线包含离子化倾向比铜更大的金属并且 从包含所述忍线的电线的端部露出；和 通过将所述端子浸入表面处理剂或包含所述表面处理剂的溶液，从而在所述端子的表 面上形成表面处理层，所述表面处理剂呈液体状或糊状且其分子结构包含对所述端子具有
【专利摘要】具有端子的电线(10)设置有如下：设置有芯线(11)的电线(12)，所述芯线(11)包含离子化倾向比铜更大的金属且从端部露出；和端子(13)，其包含铜或铜合金并且连接至所述露出的芯线(11)。包含表面处理剂(26)的表面处理层(24)在端子(13)的表面上形成，所述表面处理剂(26)呈液体状或糊状，并且具有包含对端子(13)具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团的分子结构。由于该构造，提高了具有端子的电线(10)的耐电蚀性。
【IPC分类】H01R4/18, H01R4/62
【公开号】CN105379018
【申请号】CN201480039237
【发明人】野村秀树, 平井宏树, 小野纯一, 大塚拓次, 细川武广, 长谷达也, 后藤和宏, 中岛一雄, 沟口诚
【申请人】株式会社自动网络技术研究所, 住友电装株式会社, 住友电气工业株式会社, 国立大学法人九州大学
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年7月8日
【公告号】DE112014002793T5, US20160156127, WO2015005327A1