>【具体实施方式】
[0050] 实施方式1
[0051] 将参照图1~7对本发明的实施方式1进行说明。根据本实施方式的具有端子的 电线10包含含有芯线11的电线12和含有铜或铜合金的端子13,所述芯线11包含离子化 倾向比铜更大的金属。应该注意在以下的说明中，将图1的左侧称为"前面"，并且将其右侧 称为"后面"。
[0052] 电线 12
[0053] 通过利用由合成树脂制成的绝缘被覆层14包围芯线11的外周获得电线12。可以 将离子化倾向比铜更大的金属用作构成芯线11的金属，并且其实例包括镁、铝、锰、锌、铬、 铁、镉、钴、镍、锡和铅，或它们的合金。在本实施方式中，芯线11包含铝或铝合金。根据本 实施方式的芯线11为通过绞合多股金属细线获得的绞合线。也可以将由金属棒材料制成 的所谓的单芯线用作芯线11。由于铝和铝合金具有相对小的比重，所以可以降低具有端子 的电线10的整体重量。
[0054] 端子 13
[0055] 如在图1中所示，端子13包括：线桶部15,所述线桶部15压接至从电线12的端 部露出的芯线11并且电连接至芯线11 ;绝缘桶部16,所述绝缘桶部16在相对于线桶部15 的后面形成并且保持绝缘被覆层14 ;和连接筒部19,所述连接筒部19在相对于线桶部15 的前面形成并且其中插入有对接端子17的雄极耳（male tab) 18。
[0056] 通过将由铜或铜合金制成的金属板材压制成预定形状获得端子13。可以在端子 13的正面和背面上完全或部分地形成由电镀用金属制成的镀层，所述电镀用金属的离子化 倾向与铝相比更接近于铜。电镀用金属的实例包括锌、镍和锡。因为可以降低在芯线11和 线桶部15之间的接触电阻，所以在本实施方式中将锡用作电镀用金属。
[0057] 如在图2中所示，在线桶部15的其上安装有芯线11的表面上形成多个凹部20。 当将线桶部15压接至芯线11时，在凹部20的孔缘部处形成的边缘与芯线11的表面滑动接 触。结果，通过剥去在芯线11的表面上形成的氧化被覆层使芯线11的金属表面露出。该 金属表面与线桶部15相接触，并且由此使芯线11和线桶部15彼此电连接。
[0058] 如在图3中所示，以在前后方向上细长的棱柱形筒状形成连接筒部19。在连接筒 部19的前端部形成开口部21，通过所述开口部21插入对接端子17的雄极耳18。在连接 筒部19的内部形成通过将连接筒部19的前端缘向后弯曲制成的弹性接触片22 (相当于连 接部）。当从前面将雄极耳18插入连接筒部19时通过挤压使弹性接触片22弹性变形。由 于弹性接触片22的弹力，使弹性接触片22压靠在雄极耳18(对接端子17)上。另一方面， 通过被弹性接触片22挤压，使雄极耳18 (对接端子17)压靠在连接筒部19的内壁23 (对 应于连接部）上。结果，对接端子17和端子13彼此电连接。
[0059] 表面处理层24
[0060] 如在图1中所示，在具有端子的电线10中，在端子13、芯线11和位于相对于端子 13的稍后面的绝缘被覆层14的部分上形成表面处理层24。具体地，在绝缘被覆层14的前 端部的部分、压接至绝缘被覆层14的绝缘桶部16、从绝缘被覆层14的前端部露出的芯线 11、压接至芯线11的线桶部15、连接筒部19的外表面及内表面和位于连接筒部19的内部 的弹性接触片22上形成表面处理层24。通过利用呈液体状或糊状的表面处理剂26涂布上 述区域形成表面处理层24。在图中将表面处理层24示为阴影区域。
[0061] 表面处理剂26的分子结构包含对包含铜或铜合金的端子13具有亲和性的亲和性 基团和具有疏水性的疏水基团。
[0062] "具有亲和性"包括：亲和性基团中包含的电子通过配位键、离子键等结合至端子 13的表面的情况，和亲和性基团通过亲和性基团中包含的电子和端子13的表面之间的某 种相互作用（例如，库仑力）而不是仅通过物理吸附更强烈地吸附到端子13的表面的情 况。
[0063] 亲和性基团也可以对在端子13的表面上露出的铜原子，或对在端子13的表面上 形成的铜的氧化物，或对端子13中包含的除铜以外的金属或金属化合物具有亲和性。
[0064] 如上所述，表面处理层24通过结合或吸附至端子13的表面的亲和性基团相对牢 固地附着至端子13的表面。
[0065] 此外，由于包含在表面处理剂26中的疏水基团，表面处理层24具有疏水性。由于 疏水基团的疏水性，可以抑制水对端子13的表面的附着。疏水基团的一部分分子结构具有 疏水性就足够了。也就是说，表面处理剂26的分子结构可以部分地包含具有亲水性的亲水 基团。
[0066] 可以将含氮杂环基团用作亲和性基团。包含含氮杂环基团的碱性化合物的实例包 括吡咯、吡咯烷、咪唑、噻唑、吡啶、哌啶、嘧啶、吲哚、喹啉、异喹啉、嘌呤、咪唑、苯并咪唑、苯 并三唑和苯并噻唑，或它们的衍生物。
[0067] 此外，可以将源自选自如下中的一个以上螯合配体的螯合基团用作亲和性基团： 多磷酸盐、氨基羧酸、1，3-二酮、乙酰乙酸（酯）、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酚 类、肟类、席夫碱、四吡咯、硫化合物、合成大环化合物、膦酸和羟基亚乙基膦酸。
[0068] 表面处理剂26可以包括由以下通式（1)表示的化合物：
[0070] 其中X表示疏水基团，并且Y表示氢原子或低级烷基。
[0071] 此外，由上述X表示的疏水基团可以具有由以下通式（2)表示的构造：
[0073] 其中R1和R2独立地表示氢原子，或具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基 或芳基。
[0074] 由上述X表示的疏水基团的实例包括直链或支链的烷基、乙烯基、烯丙基、环烷基 和芳基。可以单独的或以两种以上组合的形式包含这些基团。在该情况下，如果将氟原子 引入直链或支链的烷基、乙烯基、烯丙基、环烷基和芳基等，则进一步提高疏水性。疏水基团 可以包含酰胺键、醚键或酯键。此外，疏水基团的分子链可以包含双键或三键。
[0075] 烷基的实例包括直链烷基、支链烷基和环烷基。
[0076] 直链烷基的实例包括甲基，乙基，丙基，丁基，丙基，戊基，己基，庚基，辛基，壬基， 癸基，十一烷基，十二烷基，十三烷基，十四烷基和十五烷基。直链烷基具有优选地1~100 个碳，更优选地3~15个碳，还更优选地5~11个碳和特别优选地7~9个碳。
[0077] 支链烷基的实例包括异丙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、叔丁基、1-甲基丁基、 2-甲基丁基、3-甲基丁基、1，1-二甲基丙基、1，2-二甲基丙基、2, 2-二甲基丙基、1-甲基戊 基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、1，1-二甲基丁基、1，2-二甲基丁基、1，3-二甲 基丁基、2, 2-二甲基丁基、2, 3-二甲基丁基、5-甲基己基、6-甲基庚基、2-甲基己基、2-乙 基己基、2-甲基庚基和2-乙基庚基。支链烷基具有优选地3~100个碳，更优选地3~15 个碳，还更优选地5~11个碳和特别优选地7~9个碳。
[0078] 环烷基的实例包括环丙基、环丁基、环戊基、甲基环戊基、二甲基环戊基、环戊基甲 基、环戊基乙基、环己基、甲基环己基、二甲基环己基、环己基甲基和环己基乙基。环烷基具 有优选地3~100个碳，更优选地3~15个碳，还更优选地5~11个碳和特别优选地7~ 9个碳。
[0079] 芳基的实例包括苯基、1-萘基、2-萘基、2-苯基苯基、3