一衬底剥离时，由于重力的作用，倒装裸片掉落到或留到接收衬底上。
[0049]例如，还可以利用静电力的作用，将倒装裸片附着到接收衬底。例如，通过向所述接垫施加电压来施加所述静电力。
[0050]例如，在所述倒装裸片包含磁性物质(例如，接合凸起包含磁性物质)，还可以利用电磁力的作用，将倒装裸片附着到接收衬底。例如，在接收衬底侧设置磁体，以提供适当的电磁场。
[0051]在本发明中，在接合凸起是焊料凸起的情况下，可以对焊料凸起进行回流处理，以将倒装裸片接合到接收衬底，以及对倒装芯片的底部进行底部填充。
[0052]例如，在本发明中，还可以通过各向异性导电层将倒装裸片附着到接收衬底。接着，可以对各向异性导电层进行处理，以将倒装裸片接合到接收衬底。例如，各向异性导电层可以是各向异性导电膜、各向异性导电浆和各向异性导电胶带中的至少一种。
[0053]例如，倒装裸片可以通过临时键合层与激光透明的第一衬底临时键合。在这种情况下，在剥离倒装裸片之后，还可以从倒装裸片上去除临时键合层。但是，本领域技术人员应当明白，临时键合层不是在所有情况下都是必需的。例如，与第一衬底临时键合的部分可以是倒装裸片的一部分。
[0054]显然，根据上面的描述，本领域技术人员应当明白，尽管上面按顺序列出了步骤S2010、S2020、S2030和S2040，但是，可以不按照上述顺序来执行所述步骤。例如，可以在用激光照射第一衬底(S2030)之前将倒装裸片附着到接收衬底(S2040)。而且，也可以在用激光照射第一衬底(S2030)之前将倒装裸片接合到接收衬底。
[0055]在该另一个实施例中，本发明还包括一种用于制造倒装裸片装置的方法。该制造方法包括使用根据本发明的用于组装倒装裸片的方法将倒装裸片组装到接收衬底上，以形成倒装裸片装置。所述接收衬底例如是显示屏面板或显示衬底。所述倒装裸片装置例如是显示屏装置。
[0056]在该另一个实施例中，本发明还包括一种倒装裸片装置，例如显示屏装置或者封装好的芯片。可以使用根据所述实施例的用于制造倒装裸片装置的方法来制造所述倒装裸片装置。在根据本发明的倒装裸片装置中，可以包含比现有技术尺寸更小的裸片。
[0057]在该另一个实施例中，本发明还包括一种电子设备。该电子设备包含根据本发明的倒装裸片装置。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、电视机、打印机等。
[0058]在本发明的技术方案中，与采用拾取头的现有技术相比，本发明的技术方案能够将尺寸更小的器件用于组装。例如，采用本发明，可以组装小于150μπι(例如ΙΟμπι)的倒装裸片。即，通过本发明，可以实现更小的芯片尺寸。
[0059]可选地，由于可以直接在第一衬底上形成晶圆，因此，与通过现有技术组装的器件相比，使用本发明所组装的倒装裸片可以更薄。即，通过本发明，可以实现更低的芯片高度。
[0060]可选地，通过本发明例如可以达到每小时200000单元的组装速率。因此，与采用拾取头的现有技术相比，本发明的组装速率更快，并因此成本更低。
[0061]本发明的发明人发现，在现有技术中尚未出现将激光剥离用于裸片组装的技术方案。而且，本领域技术人员还尚未认识到这样的技术方案所带来的技术效果。换句话来说，本领域技术人员尚未有任何动力在这个方面进行改进。
[0062]下面参照图3Α至3Ε描述根据本发明的用于组装倒装裸片的一个例子。
[0063]如图3Α所示，通过临时键合层203将器件晶圆201与激光透明的第一衬底(例如蓝宝石衬底)204临时键合。器件晶圆201在与第一衬底相反的一侧具有接合凸起202。
[0064]如图3B所示，例如，通过激光刻划、机械刀锯划或蚀刻(例如，干法蚀刻或湿法蚀刻)将器件晶圆201分割成倒装裸片205。
[0065]可以对第一衬底上的倒装裸片205进行测试，以确定已知良好器件，用于组装到接收衬底。
[0066]如图3C所示，翻转第一衬底204。接着，将接合凸起202与接收衬底207上的接垫206对准。通过激光208选择性地照射倒装裸片205，从而剥离倒装裸片205。
[0067]在这个例子中，可以在照射激光之前将倒装裸片205附着到接收衬底207。还可以在照射激光之前使倒装裸片205与接收衬底207接合。
[0068]如图3D所示，抬起第一衬底204，将倒装裸片205留在接收衬底207上。
[0069]在接合凸起是焊料凸起的情况下，可以通过回流使得倒装裸片205与接收衬底207接合。
[0070]如图3E所示，用底填料209对倒装裸片205的底部进行填充。接着，对底填料209进行固化。
[0071]下面参照图4描述根据本发明的用于组装倒装裸片的另一个例子。
[0072]在图4所示的例子中，通过各向异性导电层310将倒装裸片205和接收衬底207接合在一起。在图4中省略了与图3A-3E中相类似的步骤。
[0073]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种用于组装倒装裸片的方法，包括: 将倒装裸片与激光透明的第一衬底临时键合，其中，倒装裸片的接合凸起位于倒装裸片的与第一衬底相对的一侧； 将接合凸起与接收衬底上的接垫对准； 从第一衬底侧用激光照射第一衬底，以从第一衬底剥离倒装裸片；以及 将倒装裸片附着到接收衬底，用于完成组装。2.根据权利要求1所述的方法，还包括: 形成在一侧具有接合凸起的器件晶圆； 其中所述将倒装裸片与激光透明的第一衬底临时键合的步骤还包括: 在器件晶圆的另一侧将器件晶圆与第一衬底临时键合；以及 分割器件晶圆，以形成倒装裸片。3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括: 对第一衬底上的倒装裸片进行检测，以确定用于剥离的已知良好器件。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将接合凸起与接收衬底上的接垫对准的步骤还包括:翻转第一衬底。5.根据权利要求2所述的方法，其中，通过激光刻划、机械刀锯划或蚀刻来执行所述分割器件晶圆的步骤。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述接合凸起是焊料凸起，以及所述将倒装裸片附着到接收衬底的步骤还包括: 通过助焊剂将倒装裸片附着到接收衬底。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将倒装裸片附着到接收衬底的步骤还包括:利用重力作用，将倒装裸片附着到接收衬底。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将倒装裸片附着到接收衬底的步骤还包括:利用静电力的作用，将倒装裸片附着到接收衬底。9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过向所述接垫施加电压来施加所述静电力。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述倒装裸片包含磁性物质，以及所述将倒装裸片附着到接收衬底的步骤还包括:利用电磁力的作用，将倒装裸片附着到接收衬底。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述接合凸起是焊料凸起，以及所述方法还包括: 对焊料凸起进行回流处理，以将倒装裸片接合到接收衬底；以及 对倒装芯片的底部进行底部填充。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将倒装裸片附着到接收衬底的步骤还包括: 通过各向异性导电层将倒装裸片附着到接收衬底； 其中，所述方法还包括: 对各向异性导电层进行处理，以将倒装裸片接合到接收衬底。13.根据权利要求12所述的方法，其中，各向异性导电层是各向异性导电膜、各向异性导电浆和各向异性导电胶带中的至少一种。14.根据权利要求1所述的方法，其中，倒装裸片通过临时键合层与第一衬底临时键合，以及所述方法还包括:去除临时键合层。15.一种用于制造倒装裸片装置的方法，包括使用根据权利要求1所述的方法将组装倒装裸片到接收衬底上。16.一种使用根据权利要求15所述的方法制造的倒装裸片装置。17.一种电子设备，包含根据权利要求16所述的倒装裸片装置。
【专利摘要】本发明公开了一种倒装裸片的组装方法、制造方法、装置和电子设备。该用于组装倒装裸片的方法，包括：将倒装裸片与激光透明的第一衬底临时键合，其中，倒装裸片的接合凸起位于倒装裸片的与第一衬底相对的一侧；将接合凸起与接收衬底上的接垫对准；从第一衬底侧用激光照射第一衬底，以从第一衬底剥离倒装裸片；以及将倒装裸片附着到接收衬底，用于完成组装。通过本发明，可以达到更快的组装速率。通过本发明，可以实现更小的芯片尺寸。通过本发明，可以实现更低的芯片高度。
【IPC分类】H01L21/603
【公开号】CN105493257
【申请号】CN201580001170
【发明人】邹泉波, 王喆
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年7月14日