[0072] 3)按照1:0.6:0.55 :0.0 l: 0.03的质量比，将粉体与837.6g溶剂、767.地粘合剂、 14g分散剂及41.9g增塑剂混合配制成浆料，并将浆料放入球磨机中充分研磨24小时，其中， 溶剂中醋酸正丙醋与异下醇的质量比为3:1，粘合剂为丙締酸树脂，分散剂为=油酸甘油 醋，增塑剂为邻苯二甲酸二下醋；
[0073] 4)浆料在流延机上重复成膜并形成己块，且一次成膜的厚度为40um，每次成膜后 在100°C下烘干4分钟；
[0074] 5)将成型的己块在50°c、6(rc、7(rc下各烘干24小时，然后对其进行切割、排胶，并 在1200°C下烧结5小时，己块经过抛磨、倒角、涂银、划片等工艺，得到热敏电阻忍片成品8。 [00巧]实施例9
[0076] 1)按照50 %、27 %、15 %和8 %的比例称取770g硝酸儘、415.地硝酸钻、231g硝酸儀 和123.2g硝酸侣，将上述物质按照1:0.65的质量比充分溶解于IL去离子水中，揽拌均匀，配 制成混合溶液；
[0077] 2)将混合溶液导入热分解塔中，在900°C下进行高溫分解，得到亚微米级的尖晶石 结构粉体1421g;
[007引 3)按照1:0.6:0.55 :0.0 l: 0.03的质量比，将粉体与852.6g溶剂、781.6g粘合剂、 14.2g分散剂及42.6g增塑剂混合配制成浆料，并将浆料放入球磨机中充分研磨24小时，其 中，溶剂中醋酸正丙醋与异下醇的质量比为3:1，粘合剂为丙締酸树脂，分散剂为聚乙二醇 辛基苯基酸，增塑剂为已二酸二辛醋；
[0079] 4)浆料在流延机上重复成膜并形成己块，且一次成膜的厚度为40um，每次成膜后 在100°C下烘干4分钟；
[0080] 5)将成型的己块在50°c、6(rc、7(rc下各烘干24小时，然后对其进行切割、排胶，并 在1200°C下烧结5小时，己块经过抛磨、倒角、涂银、划片等工艺，得到热敏电阻忍片成品9。
[0081] 随上述1-9号实施例中的热敏电阻忍片成品进行检测，所得数据见表一。
[0082] 表一
[0084] 对比成品I和成品6的检测数据，成品6中的醋酸正丙醋与异下醇的质量比为I: I， 虽然溶剂组成物质不变，但在同样的生产条件下，所得热敏电阻忍片的B值明显小于成品1， 所W最好选用质量比为3:1的醋酸正丙醋与异下醇作为溶剂使用，可增加混合溶剂的极性， 生产出灵敏性更好的热敏电阻忍片。
[0085] 对比成品1和成品7的检测数据，成品7中用聚乙締醇缩下醒代替丙締酸树脂作为 粘合剂组分，在同样的生产条件下，所得热敏电阻忍片的B值小于成品1，所W最好选用丙締 酸树脂作为粘合剂，且由于丙締酸树脂的软化溫度为70~80°C，己块容易受热软化，避免切 割时出现切割移位的情况。
[0086] 对比成品1和成品8的检测数据，成品8中用S油酸甘油醋代替聚乙二醇辛基苯基 酸作为分散剂组分，在同样的生产条件下，所得热敏电阻忍片的B值明显小于成品1，所W最 好选用聚乙二醇辛基苯基酸作为分散剂，其具有更好分散作用，使浆料组分混合得更加均 匀。
[0087] 对比成品1和成品9的检测数据，成品9中用已二酸二辛醋代替邻苯二甲酸二下醋 作为增塑剂组分，在同样的生产条件下，所得热敏电阻忍片的B值小于成品1，且其形成的己 块在烘干过程中的开裂率也大于成品1，所W最好选用邻苯二甲酸二下醋作为增塑剂，因为 其对于树脂具有极强的溶解力，与粘合剂具有很好的相容性，可W起到更好的增塑效果，增 加己块的柔初性。
[0088] 从成品1-5的检测数据可W看出，所得热敏电阻忍片的电阻率的范围为20-30K Q ? mm，B值的范围为4100-4700K，其电阻精度高、材料稳定性及灵敏性好，能适用于高精度 测溫及控溫领域。
[0089] 在对混合原料进行热分解操作前，本发明方法需要的生产时间为3-5小时，而液相 共沉淀法需要2-3天的时间缓慢混合溶液并静置沉淀，溶胶-凝胶法则需要3-5天的时间脱 水形成干凝胶，且此两种方法在该过程中均要不断加热、长时间保溫，最后还要烘干得到粉 O
[0090] 相对之下，本发明提供的热敏电阻忍片的制备方法简单，不仅大大缩短了生产时 间，提高了生产效率，还减少了上述过程中因加热步骤带来的巨大能耗，降低了生产成本， 达到节能环保的效果。
[0091] 其步骤简单不仅W上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护 范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其 它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种热敏电阻芯片，其特征在于，其原料包括如下质量百分含量的组分:硝酸锰40-60%、硝酸钴20-35%、硝酸镍10-20%、硝酸铝5-10%，且所述原料均为化学纯晶体，将上述 晶体溶解于去离子水中并搅拌均匀，配制成混合溶液，将混合溶液进行热分解得到混合粉 体，将粉体与溶剂、粘合剂、分散剂及增塑剂混合配制成浆料，并将浆料通过湿法流延成膜 及其后处理工艺后，得到所述热敏电阻芯片。2. -种如权利要求1所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，具体按如下步骤进 行： 1) 按质量比称取硝酸锰、硝酸钴、硝酸镍和硝酸铝的晶体，将上述晶体充分溶解于去离 子水中并配制成混合溶液，搅拌均匀； 2) 将混合溶液导入热分解塔中，在600-900°C下进行热分解，得到亚微米级的尖晶石结 构粉体； 3) 将粉体与溶剂、粘合剂、分散剂及增塑剂混合配制成浆料，并用球磨机对浆料进行充 分研磨； 4) 浆料在流延机上流延成膜，可根据产品所需厚度重复成膜，且每次成膜后都要对其 进行2-10分钟的快速烘干，最终得到成型的巴块； 5) 将成型的巴块在45-75Γ的环境下烘干，并对其进行切割、排胶、烧结、抛磨、倒角、涂 银、划片工艺，得到所述热敏电阻芯片。3. 根据权利要求2所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中的混合 晶体与去离子水的质量比为1:0.4-0.7。4. 根据权利要求2所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中的浆料 组分的质量比为:粉体:溶剂:粘合剂:分散剂:增塑剂=1:0.4-0.7:0.5-0.8:0.005-0.02: 0.01-0.04。5. 根据权利要求4所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述溶剂为醋酸正丙 酯和异丁醇的混合溶液。6. 根据权利要求5所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述溶剂中醋酸正丙 酯的含量高于异丁醇的含量。7. 根据权利要求6所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述粘合剂为丙烯酸 树脂，所述分散剂为聚乙二醇辛基苯基醚，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。8. 根据权利要求2所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中每一次 成膜的厚度为20-60um，成膜后的烘干温度为70-120°C。9. 根据权利要求2所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤5)中对巴块 进行烘干操作时，使其在45-55 °C、56-65 °C及66-75 °C的环境下各烘干24小时。10. 根据权利要求2所述的热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤5)中的烧 结温度为1150-1250 °C，烧结时间为3-6小时。
【专利摘要】本发明提供一种热敏电阻芯片及其制备方法，其原料包括如下质量比的组分：硝酸锰40-60％、硝酸钴20-35％、硝酸镍10-20％、硝酸铝5-10％，所述原料均为化学纯晶体，将上述晶体溶解于去离子水中配制成混合溶液，将混合溶液进行热分解得到混合粉体，将粉体与溶剂、粘合剂、分散剂及增塑剂混合配制成浆料，并将浆料通过湿法流延成膜得到巴块，巴块经过烘干、切割、排胶、烧结、抛磨、涂银、划片工艺后，即得到所述热敏电阻芯片。本发明提供的热敏电阻芯片的电阻率为20-30KΩ·mm，材料B值为4100-4700K，其制备方法简单且无需沉淀静置或凝胶过程，具有灵敏度高、能耗少、生产周期短的特点。
【IPC分类】H01C7/04
【公开号】CN105575569
【申请号】CN201610107807
【发明人】梁晓斌, 潘锴
【申请人】深圳市固电电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月26日