性的电压的第一内电极121和第二内电极122可通过例如在第一介 电层111的表面上印刷预定厚度的含有导电金属的导电膏来形成。第一内电极121可暴露 于陶瓷主体的第=端表面（即，第=表面的外表面），第二内电极122可暴露于陶瓷主体的 第四端表面（目P，第四表面的外表面）。
[0045] 第一内电极121和第二内电极122可分别通过其暴露于陶瓷主体110的外表面的 部分电连接到第一外电极131和第二外电极132。
[004引 因此，当将电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷会积累在彼此面 对的第一内电极121和第二内电极122之间。在运种情况下，多层陶瓷电子组件100的电 容可与内层部115中的第一内电极121与第二内电极122之间重叠的区域的面积成比例。
[0047] 此外，形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中所包含的导电金属可W 为儀（Ni)、铜（Cu)、钮（Pd)或者它们的合金，但导电金属不限于此。
[0048] 外电极131和132可设置在陶瓷主体的第=端表面和第四端表面上，从而连接到 第一内电极121和第二内电极122。第一外电极131可连接到第一内电极121，第二外电极 132可连接到第二内电极122。
[0049] 覆盖部112和113可设置在位于内层部115的最外部分的内电极121和122的外 侦U。覆盖部112和113可包括设置在内层部115的上表面上的上覆盖部112 W及设置在内 层部115的下表面上的下覆盖部113。
[0050] 根据示例性实施例，上覆盖部112和下覆盖部113可包括第二介电层。根据示例 性实施例，一个或更多个第二介电层可被包括在覆盖部中。当包括在覆盖部中的第二介电 层的数量为两个或更多个时，第二介电层可沿陶瓷主体的厚度方向堆叠。当覆盖部包括两 个或更多个第二介电层时，构成覆盖部的多个第二介电层可处于烧结态，相邻的第二介电 层可彼此结合，使得它们之间的边界不是显而易见的。
[0051] 第二介电层可由第二电介质浆料形成，其中，第二电介质浆料可包含陶瓷粉末和 氧化儀颗粒，如果需要，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘结剂、分散剂等添加到第 二电介质浆料。
[0052] 第二电介质浆料可包含0.1 wt%至lOwt%的氧化儀。
[0053] 第二电介质浆料可包含Iwt %至5wt %的氧化儀。
[0054] 根据示例性实施例，覆盖部112和113可包含儀金属颗粒140。包含在覆盖部112 和113中的儀金属颗粒可通过包含在第二电介质浆料中的氧化儀颗粒的还原来形成，覆盖 部可包含大约0.1 Swt %至19wt %的儀金属颗粒140。
[0055] 覆盖部可包含大约1. Swt %至9. 5wt %的儀金属颗粒。
[005引当内电极m和122的厚度减小时，内层部115的厚度可减小，而覆盖部112和 113的厚度会增大。例如，在宽度和厚度彼此相似的陶瓷主体中，当内层部115的厚度减小 时，覆盖部112和113的厚度会增大W补偿内层部的厚度的减小。
[0057] 当内电极m和122变薄时，由于包含作为主要成分的金属的内电极的量减少，从 而可降低多层陶瓷电子组件的制造成本。然而，如果覆盖部112和113的厚度增大，则需 要去除的碳成分不会在陶瓷主体的烧结过程中顺利地被去除，而是会残留在陶瓷主体110 中，从而会难W去除残留的碳。
[0058] 陶瓷主体110可通过烧结生片多层主体而形成，其中，生片多层主体通过堆叠其 上印刷有内电极膏的第一生片和其上未印刷内电极膏的第二生片而形成。第二生片可包含 氧化儀颗粒。
[0059] 在烧结后，其上印刷有内电极膏的第一生片可形成第一介电层111和内电极交替 地设置的内层部115。在烧结后，第二生片可形成覆盖部112和113中所包括的第二介电层， 第二介电层可包含通过第二生片中所包含的氧化儀颗粒的还原而形成的儀金属颗粒140。 第一生片和第二生片可包含形成陶瓷主体的电介质粉末W及粘结电介质粉末颗粒的粘结 剂，还可包含溶剂、添加剂等。粘结剂可包含诸如环氧树脂的树脂成分。包括碳（需要在烧 结生片多层主体时去除）的粘结剂或其它有机成分可与氧结合，并W二氧化碳（C〇2)等的 形式向外排放，从而在烧结过程中被去除。
[0060] 如果未在用于形成陶瓷主体的生片多层主体的烧结过程中去除有机成分，并且残 留在陶瓷主体中的碳（残留碳）的含量高，则多层陶瓷电子组件的强度会劣化。此外，多层 陶瓷电子组件的耐受电压特性会劣化。
[0061] 在生片多层主体的烧结过程中，生片多层主体中的内电极会用作将氧气供应到陶 瓷主体W及排放有机成分的主要路径。例如，生片多层主体中的内电极可用作将氧气供应 到生片多层主体中的路径W及将结合到氧的碳W二氧化碳（C〇2)的形式排放的路径。
[0062] 然而，由于内电极未设置在覆盖部112和113中，因此可能无法顺利地执行氧气的 供应W及氧化的有机成分和分解的有机成分的排放。当覆盖部112和113的厚度由于内电 极121和122的厚度的减小而增大时，会加剧运种问题。
[0063] 在多层陶瓷电子组件中，覆盖部112和113由包含氧化儀的第二生片形成，因此， 即使在覆盖部112和113的厚度增大的情况下，也可有效地去除陶瓷主体110中的有机成 分，从而会减少陶瓷主体110中的残留碳的量。
[0064] 在陶瓷主体的制造工艺过程中，含有氧化儀颗粒的第二生片可设置在其上印刷有 内电极图案的第一生片的多层主体的上表面和下表面上。包含在第二生片中的氧化儀可在 还原工艺过程中被还原为儀金属并生成氧气。通过氧化儀的还原生成的氧气可结合到陶瓷 主体中的碳成分，从而W二氧化碳的形式被排放，使得陶瓷主体中的碳成分可向外排放。
[0065] 可通过下面的化学式1和化学式2来表示氧化儀的还原W及二氧化碳的形成。
[0066] [化学式1]
[0067] 化0 - Ni+(l/2)〇2 [006引[化学式引
[0069] C+〇2一 CO 2
[0070] 因此，当第二生片包含氧化儀时，陶瓷主体中的残留碳的量会减少。
[0071] 此外，当不容易赔烧和烧结生片多层主体时，会在内层部与覆盖部之间出现剥落， 或者会在多层主体中出现裂纹。然而，根据示例性实施例，构成覆盖部的第二生片可包含氧 化儀，因此，可容易赔烧和烧结生片多层主体，从而改善多层主体的密度和强度。
[0072] 第一生片可通过涂敷并干燥第一电介质浆料来形成，第二生片可通过涂敷并干燥 第二电介质浆料来形成。
[0073] 根据示例性实施例，第二电介质浆料可包含0.1 wt%至lOwt%的氧化儀颗粒。
[0074] 当第二电介质浆料中所包含的氧化儀颗粒的含量小于0.1 wt%时，残留碳的量几 乎没有减少，在第二电介质浆料中所包含的氧化儀颗粒的含量大于lOwt%的情况下，残留 碳去除效果会变差。
[0075] 此外，会由于通过氧化儀的还原而形成的过量的儀颗粒而出现副作用。
[0076] 第二电介质浆料可包含Iwt %至5wt %的氧化儀颗粒。
[0077] 当第二电介质浆料包含0.1 wt%至lOwt%的氧化儀颗粒时，电介质浆料中所包含 的溶剂等可在生片的制造工艺过程中去除，从而第二生片可包含大约0. 2wt%至20wt%的 氧化儀颗粒。
[0078] 当第二电介质浆料包含Iwt%至5wt%的氧化儀颗粒时，第二生片可包含大约 2wt %至IOwt %的氧化儀颗粒。
[0079] 在烧结后，第二生片可形成上覆盖部112和下覆盖部113。第二生片