中所包含的 氧化儀颗粒可被还原为儀金属颗粒140,从而存在于上覆盖部112和下覆盖部113中。当 第二生片包含0. %至20wt %的氧化儀颗粒时，上覆盖部112和下覆盖部113可包含 0.1 Swt %至19wt %的儀金属颗粒。
[0080] 当第二生片包含2wt%至lOwt%的氧化儀颗粒时，上覆盖部112和下覆盖部113 可包含1. 8wt%至9. 5wt%的儀金属颗粒。
[0081] 第二电介质浆料中所包含的氧化儀颗粒可具有50nm至200nm的颗粒尺寸。当氧 化儀颗粒的颗粒尺寸小于50nm时，去除残留碳的效果会由于粉末的聚集而变得不明显，当 氧化儀颗粒的颗粒尺寸大于200nm时，去除残留碳的效果会由于氧化儀颗粒的比表面积的 减小而变得不明显。
[008引图3是沿图1的B-B'线截取的多层陶瓷电子组件的示意性剖视图。
[0083] 参照图3,上覆盖部112和下覆盖部113中的每个的厚度可被定义为C，内层部115 的在宽度方向上的边缘的尺寸可被定义为M，陶瓷主体110的在宽度方向-厚度方向上的截 面面积可被限定为Ac,与内电极在内层部115中彼此重叠 W在宽度方向-厚度方向上形成 电容的区域对应的电容部117的截面面积可被限定为Aa。
[0084] 内层部115的在宽度方向上的边缘被定义为电容部117的一个端部与陶瓷主体 110在宽度方向上的一个侧表面之间的区域。内层部115的在宽度方向上的边缘的尺寸M 可被定义为从第一内电极121与第二内电极122之间的叠置的区域的端部到陶瓷主体110 的在宽度方向上的一个侧表面的距离。
[0085] 在将电施加到多层陶瓷电子组件时，会由于介电材料的介电特性，通过内层部115 的收缩和膨胀产生声学噪声。具体地讲，在高电容多层陶瓷电子组件的情况下，由于增强了 介电特性，因此产生的声学噪声增大。
[0086] 通常，由于声学噪声的强度会根据多层陶瓷电子组件的内电极是与电路板垂直地 安装还是与电路板平行地安装而改变，因此多层陶瓷电子组件需要在合适的安装方向上安 装，在多层陶瓷电子组件被不正确地安装的情况下，会显著地增大声学噪声。
[0087] 根据示例性实施例，当C/M满足1. 826《C/M《4. 686且Aa/Ac满足0. 2142《Aa/ Ac《0.4911时，会使在多层陶瓷电子组件的内电极与电路板垂直地安装的情况下产生的 声学噪声与在多层陶瓷电子组件的内电极与电路板平行地安装的情况下产生的声学噪声 之间的差异显著减小。也就是说，在多层陶瓷电子组件的内电极与电路板垂直地安装的情 况下产生的声学噪声值与在多层陶瓷电子组件的内电极与电路板平行地安装的情况下产 生的声学噪声值之间不存在明显的差异。
[0088] 在C/M小于1. 826的情况下，声学噪声不会被显著地减小，在多层陶瓷电子组件的 内电极与电路板平行地安装的情况下产生的声学噪声会明显大于在多层陶瓷电子组件的 内电极与电路板垂直地安装的情况下产生的声学噪声。
[0089] 此外，在C/M大于4. 686的情况下，内层部的边缘会过窄，导致在将多层主体切割 成单个电子组件的工艺过程中出现切割缺陷的可能性增大。
[0090] 此外，在Aa/Ac小于0. 2142的情况下，难W获得目标电容，在Aa/Ac大于0. 4911 的情况下，当多层陶瓷电子组件的内电极与电路板平行地安装时的声学噪声和多层陶瓷电 子组件的内电极与电路板垂直地安装时的声学噪声之间的比值会大于1. 1，导致产生的声 学噪声的差异增大。
[00川根据示例性实施例，多层陶瓷电子组件的陶瓷主体满足1. 826《C/M《4. 686和 0. 2142《Aa/Ac《0. 4911，可确保目标电容，并且不用担屯、电子组件的安装方向性。因此， 可防止由于W非正确的方向安装在板上的多层陶瓷电子组件而导致的声学噪声的增大，也 可防止在多层主体的切割工艺过程中产生切割缺陷。
[0092] 制推《房翩瓷由子紀件的方法
[0093] 图4是根据另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法的流程图。
[0094] 根据本示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：制备多个第一生片 (Sla);制备包含氧化儀颗粒的多个第二生片（S化）；在第一生片上形成内电极图案（S2); 制备陶瓷片多层主体（S3);制备陶瓷主体（S4)。
[0095] 在根据本示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法的描述中，将省略与W上 描述的根据先前示例性实施例的多层陶瓷电子组件的描述重复的描述，W下将主要描述它 们之间的区别。
[0096] 可使用第一生片形成内层部，可使用第二生片形成覆盖部。可制备多个第一生片 和第二生片。
[0097] 可由第一电介质浆料形成第一生片，可由第二电介质浆料形成第二生片。
[0098] 可在第一生片上印刷内电极图案，可堆叠其上印刷有内电极图案的第一生片，从 而形成内层部。
[0099] 可堆叠一个或更多个第二生片，从而形成覆盖部。
[0100] 在下文中，将详细描述每个操作。然而，根据示例性实施例的制造多层陶瓷电子组 件的方法不限于此。
[0101] 可在第一生片上形成在其之间具有预定间隔的多个条纹型第一内电极图案。多个 条纹型第一内电极图案可彼此平行地形成。
[0102] 所述预定间隔可W是用于使内电极与具有不同极性的外电极绝缘的距离。
[0103] 此外，可在另一第一生片上形成在其之间具有预定间隔的多个条纹型第二内电极 图案。
[0104] 第一生片可由包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘结剂的第一电介质浆料形成。如 果需要，第一电介质浆料还可包含添加剂（诸如分散剂或塑化剂）。
[0105] 陶瓷粉末可W是具有高介电常数的材料，可使用铁酸领度aTi化）基材料、铅复合 巧铁矿基材料、铁酸锁（SrTiOs)基材料等，但陶瓷材料不限于此。在前述材料中，可使用铁 酸领度aTi〇3)基材料。可烧结第一生片，从而变成形成陶瓷主体的介电层。
[0106] 第一内电极图案和第二内电极图案可由包含导电金属的内电极膏形成。导电金属 可W是Ni、化、Pd或者它们的合金，但不限于此。
[0107] 在第一生片上形成第一内电极图案和第二内电极图案的方法不受具体限制。例 如，可使用印刷方法（诸如丝网印刷法或凹版印刷法）。
[0108] 第二生片可由第二电介质浆料形成，第二电介质浆料包含陶瓷粉末、氧化儀粉末、 有机溶剂和有机粘结剂。
[0109] 第二生片除了还包含氧化儀粉末之外，第二生片可由具有与第一生片的成分相同 的成分的膏形成。然而，第二生片的材料不必局限于此，而是如果需要，第二生片可由具有 与第一生片的成分不同的成分的膏形成。
[0110] 第二生片可包含〇.2wt%至20wt%的氧化儀颗粒。在一个示例性实施例中，第二 生片可包含%至IOwt %的氧化儀颗粒。
[011U 包含在第二生片中的氧化儀颗粒可具有50皿至200皿的尺寸。在一个示例性实 施例中，氧化儀颗粒可具有IOOnm至150nm的尺寸。
[0112] 接下来，可堆叠第一生片和第二生片，W使条纹型第一内电极图案和条纹型第二 内电极图案彼此交替地堆叠，并且在第一生片多层主体的上表面和下表面上设置第二生 片。
[0113] 然后，可将第一生片多层主体和第二生片多层主体切割成单独的电子组件尺寸， W使第一内电极图案和第二内电极图案暴露于切割表面。
[0114] 接下来，可烧结每个切割的生片多层主体，从而形成陶瓷主体。可在成-&气氛下 在Iiocrc至i3〇o°c时执行多层主体的烧