电子部件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]参照图12?图14对现有的电子部件的制造方法进行说明。图12 (A)?(D)、图13(A)?(D)以及图14为对现有的电子部件的制造方法进行说明的剖视图。
[0003]如图12(A)所示，在半导体基板101上形成电极衬垫111，在包含该电极衬垫的111整个面上形成钝化膜112。接着，在钝化膜112上形成位于电极衬垫111上的开口部。
[0004]接下来，如图12(B)所示，在具有电极衬垫111及钝化膜112的半导体基板101的上方涂敷感光聚酰亚胺膜，并进行曝光及显影。由此，在钝化膜112上形成由聚酰亚胺膜组成的树脂层113。
[0005]接下来，通过对该树脂层113进行固化，从而如图12(C)所示，在半导体基板101的上方形成树脂突起(核心树脂)102。
[0006]之后，如图12(D)所示，通过溅射而在电极衬垫111、钝化膜112及核心树脂102上形成TiW层114 (或TiW层与Ti层的层压膜)。接着，通过溅射而在TiW层114上形成Au层 115。
[0007]接下来，如图13(A)所示，通过在Au层115上涂敷光刻胶膜并进行曝光以及显影，从而在所述Au层上形成抗蚀图形116。接着，如图13(B)所示，将抗蚀图形116作为掩膜对Au层115进行湿蚀刻。
[0008]接下来，如图13(C)所示，将抗蚀图形116剥离。接着，如图13⑶所示，通过将Au层115作为掩膜来对TiW层114进行蚀刻，从而形成包括TiW层114及Au层115的配线层103。该配线层103与电极衬垫111电连接，且从核心树脂102的上方经过(例如，参照专利文献I)。
[0009]接下来，如图14所示，准备安装基板104，所述安装基板104具有与从半导体基板101的核心树脂102的上方经过的配线层103相接合的电极(被接合电极106)。接着，以使核心树脂102上的配线层103与被接合电极106对置的方式来进行半导体基板101与安装基板104的对位。接着，通过向半导体基板101和安装基板104施加载荷，从而使核心树脂102上的配线层103接合于被接合电极106上。
[0010]由此，半导体基板101被安装在安装基板104上。
[0011]但是，存在半导体基板101及安装基板104中的至少一方产生翘曲的情况。尤其是，如果半导体基板101及安装基板104的厚度较薄，则更容易在半导体基板101及安装基板104上产生翘曲。当以这种方式产生翘曲时，由于核心树脂102上的配线层103与被接合电极106之间的距离产生偏差，因此为了实现可靠性较高的接合而要求提高核心树脂102的高度。
[0012]另一方面，在标准情况下，核心树脂102以13?14 μ m的高度而被形成，在此以上的厚膜化以24?25 μ m为界限。其理由是，根据单层的核心树脂102中所使用的聚酰亚胺的性能(粘度、分辨率)而决定了厚膜化的界限。
[0013]此外，通过对核心树脂102进行厚膜化，从而在核心树脂102与作为其基底膜的钝化膜112上将产生高低差。由此，在形成从核心树脂102的上方经过的Au配线等的配线层103时，也需要对被覆在较厚的核心树脂102的高低差上的光刻胶膜进行厚膜化，从而需要较高的覆盖性。当覆盖性较差时，显影后的抗蚀图案的可靠性将会下降，其结果为，配线层103的可靠性将下降。由此，具有在核心树脂102的高低差部分105处因安装时的压力(应力)而使配线层103发生断线的情况。
[0014]专利文献1:日本特开2007-12678
【发明内容】
[0015]本发明的几个方式涉及一种即使从树脂突起的上方经过的导电层与被接合电极间的距离产生偏差也能够使所述导电层与所述被接合电极相接合的电子部件或其制造方法。
[0016]本发明的一个方式为如下电子部件，所述电子部件包括:基板，其具有电极；第一树脂层，其位于所述基板的上方；第二树脂层，其至少一部分位于所述第一树脂层上；树脂突起，其包括所述第一树脂层及所述第二树脂层，并且与所述第一树脂层相比高度较高；导电层，其与所述电极电连接，且从所述树脂突起的上方经过。
[0017]根据上述本发明的一个方式，通过包括位于基板的上方的第一树脂层以及至少一部分位于所述第一树脂层上的第二树脂层，从而能够提高树脂突起的高度。因此，即使从树脂突起的上方经过的导电层与被接合电极之间的距离产生偏差也能够使导电层与被接合电极接合。
[0018]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，所述电子部件包括第三树脂层，其位于所述基板的上方，且位于与所述第一树脂层相邻的位置处，所述第二树脂层的至少一部分位于所述第三树脂层上，所述树脂突起包括所述第三树脂层，且与所述第三树脂层相比高度较高。由此，能够提高树脂突起的高度。
[0019]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，所述第一树脂层的宽度与所述第三树脂层的宽度相同。由此，能够通过一次光刻工序而对第一树脂层及第三树脂层进行加工。
[0020]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述的本发明的一个方式中，从位于所述导电层的下方的所述第一树脂层的端部起至所述第三树脂层的端部为止的长度，与位于所述导电层的下方的所述第二树脂层的宽度相比而较大。由此，能够将由于树脂突起而产生的高低差形成为阶梯状。因此，能够改良光刻工序中的光刻胶膜的覆盖性。
[0021]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，具有绝缘层，所述绝缘层分别位于所述基板与所述第一树脂层之间以及所述基板与所述第三树脂层之间，且分别与所述第一树脂层及所述第三树脂层相接，位于所述第一树脂层与所述第三树脂层之间的所述第二树脂层的一部分与所述绝缘层相接。
[0022]根据上述本发明的一个方式，由于第二树脂层的一部分与绝缘层相接，因此与第一树脂层及第三树脂层与绝缘层相接、而第二树脂层与绝缘层不相接的情况相比，能够提高树脂突起与绝缘层的紧贴性。
[0023]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，以所述第一树脂层的最高部为基准的所述第二树脂层的高度与所述第一树脂层的高度相比而较高。由此，在对从树脂突起的上方经过的导电层与被接合电极进行接合时能够进一步发挥第二树脂层的缓冲性。
[0024]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，所述基板具有多个所述电极，从所述树脂突起的上方经过的所述导电层为多个，所述多个导电层分别与所述多个电极电连接。
[0025]根据上述本发明的一个方式，由于提高树脂突起的高度，因此即使从树脂突起的上方经过的多个导电层各自与多个被接合电极的距离产生偏差，也能够使导电层与被接合电极可靠性良好地接合。
[0026]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明的一个方式中，所述基板为半导体基板。
[0027]此外，本发明的一个方式为如下电子部件，即，在上述本发明一个方式中，所述树脂突起上的所述导电层被接合在安装基板的电极上。
[0028]本发明的一个方式为如下电子部件的制造方法，所述制造方法包括:在具有电极的基板的上方形成第一树脂层的工序；对所述第一树脂层进行固化的工序；在所述第一树脂层上形成所述第二树脂层的至少一部分的工序；通过对所述第二树脂层进行固化，从而形成包括所述第一树脂层及所述第二树脂层在内、且与所述第一树脂层相比高度较高的树脂突起的工序；形成与所述电极电连接、且从所述树脂突起的上方经过的导电层的工序。
[0029]根据上述本发明的一个方式，由于形成有包括第一树脂层及第二树脂层、且与所述第一树脂层相比高度较高的树脂突起，因此即使从树脂突起的上方经过的导电层与被接合电极之间的距离产生偏差也能够使导电层与被接合电极接合。
[0030]此外，本发明的一个方式为如下电子部件的制造方法，即，所述电子部件的制造方法包括:在具有电极的基板的上方形成第一树脂层以及位于与该第一树脂层相邻的位置处的第三树脂层的工序；对所述第一树脂层及所述第三树脂层进行固化的工序；在所述第一树脂层及所述第三树脂层上形成第二树脂层的至少一部分的工序；通过对所述第二树脂层进行固化，从而形成包括所述第一树脂层、所述第二树脂层以及所述第三树脂层在内、且分别与所述第一树脂层及所述第三树脂层相比高度较高的树脂突起的工序；形成与所述电极电连接、且从所述树脂突起的上方经过的导电层的工序。
[0031]根据上述本发明的一个方式，形成包括第一