一种玻璃钝化二极管u型封装结构及其封装方法
【专利摘要】本发明提供的一种玻璃钝化二极管U型封装结构；包括电极,电极中部设置有管芯,电极的外部烧结有玻璃,电极的两端设置有电极，电极片穿过电极引线并通过焊片焊接在电极上。本发明采用新的工艺方法和焊接技术在很大程度上提高了产品电极片的烧焊强度和产品的耐焊接热能力，实现了玻璃钝化二极管的高可靠U型封装，解决了轴向玻璃钝化二极管U型设计的问题；在整机线路的设计中，U型玻璃钝化封装的半导体器件具有占用空间小、安装方便、可靠性高的优点，此问题的解决为整机设计提供了更优的半导体器件。贴片式器件在线路设计中的比例逐年增加，此问题的解决为公司开拓了新的经济增长点。
【专利说明】
一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法。【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，电子行业对半导体器件的电性能、可靠性、稳定性、小型化要求越来越高，玻璃钝化二极管由于其优越的性能被广泛运用于高可靠领域。但是在使用过程中也存在一些问题，现有的玻璃钝化二极管多为轴向器件，在进行安装时，需将器件的引线进行打弯处理，然后再焊接在电路板上。采用轴向器件有以下缺点:
[0003]1)轴向器件安装过程较复杂，需首先将引线进行打弯。
[0004]2)轴向器件在打弯过程中，若操作不当，易产生机械应力，影响器件的可靠性。
[0005]3)轴向器件在线路中所占空间较大，影响整机的小型化设计。
[0006]4)轴向器件不适用于整机的多层电路板设计和模块化设计。
【发明内容】
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供了一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法。
[0008]本发明通过以下技术方案得以实现。
[0009]本发明提供的一种玻璃钝化二极管U型封装结构；包括电极，电极中部设置有管芯，电极的外部烧结有玻璃，电极的两端设置有电极，电极片穿过电极引线并通过焊片焊接在电极上。
[0010]所述电极为钼电极。
[0011]所述焊片为金锗焊片。
[0012]4、一种玻璃钝化二极管U型封装方法，其步骤为:
[0013]a、电极片清洗:使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理；
[0014]b、套装焊片:将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部；
[0015]c、套装电极:将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触；
[0016]d、装模:将引线同向折弯后装入烧焊模具固定；
[0017]e、烧焊:将模具放入烧焊炉，烧焊40min;
[0018]f、将多余的引线沿电极片根剪除，在将电极片表面进行光滑处理。
[0019]所述酸性洗液为3 %的盐酸溶液。[〇〇2〇]所述烧焊炉内的保护气体为氮气，所述烧焊温度为385?395°C。[〇〇21] 所述电极片表面使用400#?1200#水砂纸依次打磨。[〇〇22]所述焊片为金锗焊片。
[0023]本发明的有益效果在于:采用新的工艺方法和焊接技术在很大程度上提高了产品电极片的烧焊强度和产品的耐焊接热能力，实现了玻璃钝化二极管的高可靠U型封装，解决了轴向玻璃钝化二极管U型设计的问题;在整机线路的设计中，U型玻璃钝化封装的半导体器件具有占用空间小、安装方便、可靠性高的优点，此问题的解决为整机设计提供了更优的半导体器件。贴片式器件在线路设计中的比例逐年增加，此问题的解决为公司开拓了新的经济增长点。【附图说明】
[0024]图1是本发明的结构示意图；[〇〇25]图中:卜电极片，2-电极，3-管芯，4-玻璃，5-焊片，6-电极引线。【具体实施方式】
[0026]下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0027]如图所示的一种玻璃钝化二极管U型封装结构;包括电极2,电极2中部设置有管芯 3,电极2的外部烧结有玻璃4,电极2的两端设置有电极2,电极片1穿过电极引线6并通过焊片5焊接在电极2上。
[0028]所述电极2为钼电极。钼电极高温强度高、高温抗氧化性能好，使二极管寿命长。
[0029]所述焊片5为金锗焊片。金锗焊片具有低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性，使二极管性能增强。
[0030]—种玻璃钝化二极管U型封装方法，其步骤为:
[0031]a、电极片清洗:使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理；[〇〇32] b、套装焊片:将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部；[〇〇33] c、套装电极:将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触；[〇〇34] d、装模:将引线同向折弯后装入烧焊模具固定；[〇〇35] e、烧焊:将模具放入烧焊炉，烧焊40min;
[0036]f、将多余的引线沿电极片根剪除，在将电极片表面进行光滑处理。
[0037]所述酸性洗液为3%的盐酸溶液。盐酸溶液中的氢离子能有效的还原氧化层。[〇〇38]所述烧焊炉内的保护气体为氮气，所述烧焊温度为385?395°C。[〇〇39] 所述电极片表面使用400#?1200#水砂纸依次打磨。
[0040]所述焊片为金锗焊片。金锗焊片为低熔点焊料，使二极管烧焊温度降低。[0041 ]实施例1，
[0042]电极片清洗:
[0043]电极片清洗主要是用酸性洗液(3%盐酸溶液)对待烧焊的电极片进行去除氧化层处理。
[0044]装模:[〇〇45] 先将带孔的圆形金锗焊片(￠2.4*1.0*?0.12mm)分别穿进轴向二极管两端引线的根部，然后再将带孔的电极片依次穿进引线的两端。用镊子将引线打弯，将其装入烧焊模具固定。
[0046]烧焊:
[0047]将装有产品的模具放入烧焊炉进行烧焊，保护气体为氮气，烧焊温度为390°C，烧焊时间为40min。
[0048]引线切除:[〇〇49]用夹钳将多余的引线沿电极片根部剪掉，再将电极片表面使用500#水砂纸打磨后使用1000#水砂纸打磨。
[0050]实施例2，
[0051]电极片清洗:
[0052]电极片清洗主要是用酸性洗液(3%盐酸溶液)对待烧焊的电极片进行去除氧化层处理。
[0053]装模:[〇〇54]先将带孔的圆形金锗焊片(￠2.4*1.0*?0.12mm)分别穿进轴向二极管两端引线的根部，然后再将带孔的电极片依次穿进引线的两端。用镊子将引线打弯，将其装入烧焊模具固定。
[0055]烧焊:
[0056]将装有产品的模具放入烧焊炉进行烧焊，保护气体为氮气，烧焊温度为395°C，烧焊时间为40min。[〇〇57]引线切除:[〇〇58]用夹钳将多余的引线沿电极片根部剪掉，再将电极片表面使用600#水砂纸打磨后使用1000#水砂纸打磨。
【主权项】
1.一种玻璃钝化二极管u型封装结构，其特征在于:包括电极(2)，电极(2)中部设置有 管芯(3)，电极(2)的外部烧结有玻璃(4)，电极(2)的两端设置有电极(2)，电极片(1)穿过电 极引线(6)并通过焊片(5)焊接在电极(2)上。2.如权利要求1所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 电极(2)为钼电极。3.如权利要求1所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 焊片(5)为金锗焊片。4.一种玻璃钝化二极管U型封装方法，其特征在于，其步骤为:a、电极片清洗:使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理；b、套装焊片:将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部；c、套装电极:将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触；d、装模:将引线同向折弯后装入烧焊模具固定；e、烧焊:将模具放入烧焊炉，烧焊40min;f、将多余的引线沿电极片根剪除，在将电极片表面进行光滑处理。5.如权利要求4所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 酸性洗液为3 %的盐酸溶液。6.如权利要求4所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 烧焊炉内的保护气体为氮气，所述烧焊温度为385?395 °C。7.如权利要求4所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 电极片表面使用400#?1200#水砂纸依次打磨。8.如权利要求4所述的玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，其特征在于:所述 焊片为金锗焊片。
【文档编号】H01L21/50GK106024911SQ201610584367
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月23日
【发明人】党楠, 石文坤, 徐年惠, 杨波, 从书
【申请人】中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）