显示装置及其制造方法

显示装置及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示装置及其制造方法。所述显示装置包括：第一基底；第一发射层，设置在第一基底上并通过顶部发射型进行发射；第二基底，面对第一基底并且覆盖第一基底；以及第二发射层，设置在第二基底下方并通过底部发射型进行发射，其中，第一发射层的一部分和第二发射层的一部分彼此叠置。
【专利说明】
显示装置及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]显示装置主要使用诸如以液晶显示器、有机发光装置或等离子体显示器为例的平板显示器。具体地，有机发光装置包括两个电极和置于两个电极之间的有机发射层，从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴在有机发射层中结合形成激子，激子释放能量来发光。
[0003]显示装置包括发光区域和围绕发光区域的作为非发光区域的边框区域。用来驱动多个像素的信号处理电路位于显示区域中，用来保护多个像素的包封层的边缘位于边框区域中。正在进一步研究努力将边框区域最小化，从而使发光区域最大化。

【发明内容】

[0004]当弯曲窗口以将边框区域最小化时，仍然存在无效空间(deadspace)，并且包封层边缘的可靠性劣化。
[0005]本发明提供了一种去除非发光区域的显示装置及其制造方法。
[0006]根据发明的示例性实施例的显示装置包括:第一基底;第一发射层，设置在第一基底上并通过顶部发射型进行发射;第二基底，面对第一基底并且覆盖第一基底；以及第二发射层，设置在第二基底下方并通过底部发射型进行发射，其中，第一发射层的一部分和第二发射层的一部分彼此叠置。
[0007]在示例性实施例中，第一基底可以包括第一中心部分和围绕第一中心部分的第一外部部分，第二基底可以包括第二中心部分、围绕第二中心部分的第二外部部分以及位于第二中心部分和第二外部部分之间的叠置部分，第二发射层可以设置在第二外部部分和叠置部分下方。
[0008]在示例性实施例中，第一基底和第二基底可以分别包括厚度为大约50微米(μπι)至大约10ym的薄玻璃。
[0009]在示例性实施例中，第一基底和第二基底可以分别为包含钾元素的化学钢化玻璃。
[0010]在示例性实施例中，叠置部分和第一外部部分可以彼此叠置。
[0011]在示例性实施例中，第一发射层的位于第一外部部分处的部分和第二发射层的位于叠置部分处的部分可以彼此叠置。
[0012]在示例性实施例中，还可以包括:第一包封层，覆盖第一发射层;第二包封层，覆盖第二发射层和第二基底；以及粘合层，将第一包封层和第二包封层彼此粘合。
[0013]在示例性实施例中，第二基底的第二中心部分可以接触第二包封层。
[0014]在示例性实施例中，位于第二基底的第二中心部分中的粘合层的厚度可以比位于第二基底的第二外部部分和叠置部分中的粘合层的厚度大。
[0015]在示例性实施例中，第一发射层可以包括多个第一像素，第二发射层可以包括多个第二像素，在平面上，作为第二最外侧像素与多个第一像素中最靠近第二最外侧像素的第一像素之间的间隔的边界部分间隔可与作为多个第一像素中相邻的第一像素之间的间隔的中心部分间隔基本相同，第二最外侧像素是多个第二像素中位于最外侧的像素。
[0016]在示例性实施例中，第一像素可以仅位于第一中心部分中。
[0017]在示例性实施例中，第一像素可以位于第一中心部分和第一外部部分处。
[0018]在示例性实施例中，第一像素可以包括设置在第一基底上的第一驱动晶体管和连接到第一驱动晶体管的第一有机发光二极管，第二像素可以包括设置在第二基底上的第二驱动晶体管和连接到第二驱动晶体管的第二有机发光二极管，从第一有机发光二极管和第二有机发光二极管发射的光可以穿过第二基底照射。
[0019]在示例性实施例中，还可以包括设置在第二基底上的偏振器。
[0020]在示例性实施例中，所述偏振器可以包括设置在第二基底上并具有多个光阻挡开口的光阻挡构件以及设置在多个光阻挡开口中的滤色器。
[0021]在示例性实施例中，还可以包括设置在偏振器上的第一硬涂覆层。
[0022]在示例性实施例中，还可以包括设置在第一硬涂覆层上的触摸传感器。
[0023]在示例性实施例中，还可以包括设置在触摸传感器上的第二硬涂覆层。
[0024]根据发明的示例性实施例的制造显示装置的方法包括:在第一基底上形成通过顶部发射型发光的第一发射层;形成覆盖第一发射层的第一包封层;在第二基底的第二外部部分和叠置部分上形成通过底部发射型发光的第二发射层;形成覆盖第二发射层的第二包封层；以及将第二基底翻转并且在第一包封层和第二包封层之间插入粘合层以粘合第一包封层和第二包封层，其中，第一发射层的一部分和第二发射层的一部分彼此叠置。
[0025]在示例性实施例中，所述方法还可以包括化学加强第一基底和第二基底。
[0026]在示例性实施例中，第一基底和第二基底可以分别包括厚度为大约50微米(μπι)至大约10ym的薄玻璃。
[0027]在示例性实施例中，第一基底可以包括第一中心部分和围绕第一中心部分的第一外部部分，第二基底可以包括第二中心部分、围绕第二中心部分的第二外部部分以及位于第二中心部分和第二外部部分之间的叠置部分，第二发射层可以设置在第二外部部分和叠置部分下方。
[0028]在示例性实施例中，叠置部分和第一外部部分可以彼此叠置。
[0029]在示例性实施例中，第一发射层的位于第一外部部分处的部分和第二发射层的位于叠置部分处的部分可以彼此叠置。
[0030]在示例性实施例中，所述方法还可以包括在第二基底上形成偏振层以及在偏振层上形成第一硬涂覆层。
[0031 ]在示例性实施例中，所述方法还可以包括在第一硬涂覆层上形成触摸传感器和在触摸传感器上形成第二硬涂覆层。
[0032]根据发明的示例性实施例，第二基底的第二中心部分用作顶部发射的窗口，第二基底的第二外部部分和叠置部分同时用作底部发射的基底，从而将发射区域最大化。
[0033]此外，第一基底的第一发射层的一部分和第二基底的第二发射层的一部分彼此叠置，第一像素之间或第二像素之间的中心部分间隔与第一像素和第二像素之间的边界部分间隔被设置为基本相同，从而不能识别出第一像素和第二像素之间的边界部分，所以不会将顶部发射的第一发射层和底部发射的第二发射层区分开。因此，可以改善显示品质。
[0034]此外，包括薄玻璃的第一基底和第二基底被化学加强，或者在第二基底上设置第一硬涂覆层和第二硬涂覆层，从而同时满足显示装置的柔性和硬度。
【附图说明】
[0035]通过参照附图进一步详细描述本公开的示例性实施例，本公开的以上和其它示例性实施例、优点和特征将变得更加明显，在附图中:
[0036]图1是根据发明的示例性实施例的显示装置的示意性俯视平面图。
[0037]图2是根据发明的示例性实施例的显示装置的示意性剖视图。
[0038]图3是图2的一个端部的放大剖视图。
[0039]图4是图1的部分A的放大俯视平面图。
[0040]图5是根据发明的示例性实施例的显示装置的一个像素的等效电路图。
[0041 ]图6是图3的部分B的放大剖视图。
[0042]图7、图8和图9是顺序地示出根据发明的示例性实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
[0043]图10是根据发明的另一示例性实施例的显示装置的详细剖视图。
[0044]图11是图10的部分B的放大剖视图。
【具体实施方式】
[0045]在下文中，将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同方式修改描述的实施例，所有这些修改不超出发明的精神或范围。
[0046]附图和描述被认为本质上是示出性的而不是限制性的。在整个说明书中，相同的标号表示相同的元件。
[0047]另外，因为为了更好地理解和便于描述，任意给出了在附图中示出的组成构件的尺寸和厚度，所以本发明不限于此。在附图中，为了清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。
[0048]在说明书中，除非明确给出相反的描述，否则词语“包括”及其变型将被理解为意味着包括所陈述的元件，但不排除任何其它元件。另外，将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。此外，在说明书中，词语“在……上”意味着位于目标部分上或位于目标部分下，不是必须表示位于目标部分的基于重力方向的上侧上。
[0049]另外，在说明书中，词语“在平面上”意味着从上方观察目标部分，词语“在剖面上”意味着从侧面观察通过竖直切开目标部分而得到的剖面。
[0050]此外，本发明不限于在附图中示出的薄膜晶体管TFT和电容器的数量，有机发光二极管显示器在一个像素中可以包括多个薄膜晶体管以及一个或多个电容器，还可以设置单独的布线，或者可以省略已知布线以提供各种结构。这里，像素意味着显示图像的最小单元，显示装置通过多个像素来显示图像。
[0051]将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅是用来将一个元件、组件、区域、层或部分与其它元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离这里的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区±或”、“第一层”或“第一部分”可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
[0052]这里使用的术语仅是出于描述具体实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”意图包括涵盖“至少一个”的复数形式。“或”意味着“和/或”。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任意和所有组合。将进一步理解的，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0053]此外，这里可以使用诸如“下面的”或“底部”以及“上面的”或“顶部”的相对术语来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，相对术语意图包括除了附图中描述的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一幅图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件“下”侧的元件将位于其它元件的“上”侧。因此，基于附图的具体方位，示例性术语“下面的”可以包括“下面的”和“上面的”两种方位。类似地，如果一幅图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件“下方”或“之下”的元件将被定位为“在”所述其它元件“上方”。因此，示例性术语“在……下方”或“在……之下”可以包括上下两种方位。
[0054]如这里使用的“大约”或“近似”包括陈述的值，并意味着:考虑到正在被谈及的测量以及与具体量的测量有关的误差(g卩，测量系统的局限性)，在由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。例如，“大约”可以表示在一个或多个标准差内，或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%之内。
[0055]除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将进一步理解的是，除非这里明确地定义，否则诸如在通用字典中定义的术语应该被理解为具有与其在相关领域的环境和本公开中的意思一致的意思，而不以理想的或过于形式化的含义来解释。
[0056]在此参照作为理想实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。如此，作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状变化将是预料之中的。因此，这里描述的实施例不应该被理解为限于这里示出的区域的具体形状，而是包括例如由于制造导致的形状的偏差。例如，示出为或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性的特征。此外，示出的锐角可以是圆形的。因此，在附图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制本权利要求的范围。
[0057]现在，将参照附图来详细描述根据发明的示例性实施例的显示装置。
[0058]图1是根据发明的示例性实施例的显示装置的示意性俯视平面图，图2是根据发明的示例性实施例的显示装置的示意性剖视图，图3是图2的一个端部的放大剖视图，图4是图1的部分A的放大俯视平面图，图5是根据发明的示例性实施例的显示装置的一个像素的等效电路图，图6是图3的部分B的放大剖视图。
[0059]首先，如图1和图2中所示，根据发明的示例性实施例的显示装置包括:第一基底110;第一发射层120，设置在第一基底110上;第一包封层130，覆盖第一发射层120;第二基底210，面对第一基底110并且覆盖第一基底110;第二发射层220，设置在第二基底210下方；第二包封层230，覆盖第二发射层220和第二基底210;粘合层300，设置在第一包封层130和第二包封层230之间，并且粘合第一包封层130和第二包封层230。
[0060]在示例性实施例中，第一基底110可以包括厚度为例如大约50微米(μπι)至大约100Mi的薄玻璃。在第一基底110包括诸如PI的聚合物来改善柔性的情况下，当硬化该聚合物时，产生许多杂质，从而存在大量的工艺缺陷，并且表面电荷增加，从而产生静电，因此需要管理异物。然而，当第一基底110包括薄玻璃时，不产生杂质和静电，从而不需要额外的异物管理。此外，当第一基底110包括薄玻璃时，第一基底110比包括聚酰亚胺时更强，从而冲击可靠性也高。
[0061 ] 第一基底110包括第一中心部分PAl和围绕第一中心部分PAl的第一外部部分PBl。所述第一基底110可以是化学钢化玻璃。化学钢化玻璃是通过用钾元素代替作为玻璃组成的一种基础组分的钠元素以在玻璃的表面中产生压应力从而增强表面硬度的玻璃。
[0062]如图3中所示，第一基底110上的第一发射层120设置在与第一中心部分PAl和第一外部部分PBl对应的位置中。第一发射层120包括通过顶表面发光的多个第一像素?乂1。多个第一像素PXl设置在与第一中心部分PAl对应的位置处。
[0063]第一包封层130是有机层和无机层交替沉积的薄膜包封层，并且可以是透明的。
[0064]第二基底210具有比第一基底110的面积大的面积，并且覆盖整个第一基底110。第二基底210包括:第二中心部分ΡΑ2，与第一基底110的第一中心部分PAl叠置;第二外部部分ΡΒ2，不与第一基底110叠置;叠置部分PC，与第一基底110的第一外部部分PBl叠置。
[0065]在示例性实施例中，第二基底210可以包括厚度为例如大约50μπι至大约ΙΟΟμπι的薄玻璃。在第二基底210包括诸如PI的聚合物来改善柔性的情况下，在硬化该聚合物时，产生许多杂质，从而存在大量的工艺缺陷，并且表面电荷增加，从而产生静电，因此需要管理异物。然而，当第二基底210包括薄玻璃时，不产生杂质和静电，从而不需要额外的异物管理。此外，当第二基底210包括薄玻璃时，第二基底210比包括聚酰亚胺时更强，因此冲击可靠性也尚。
[0066]第二基底210可以是包含钾元素的化学钢化玻璃。化学钢化玻璃比普通钢化玻璃薄，并且强度是普通钢化玻璃的1.7倍或更大，并且不存在由工艺导致的收缩或弯曲现象。
[0067]第二发射层220设置在与第二基底210的第二外部部分和叠置部分PC对应的位置处。第二发射层220包括穿过第二基底210向后表面发射光的多个第二像素ΡΧ2。多个第二像素ΡΧ2设置在与第二外部部分ΡΒ2和叠置部分PC对应的位置处。
[0068]第二包封层230在与第二基底210的第二外部部分和叠置部分PC对应的位置处覆盖第二发射层220，但是在与第二基底210的第二中心部分ΡΑ2对应的位置处直接接触第二中心部分ΡΑ2的表面。第二包封层230是有机层和无机层交替沉积的薄膜包封层，并且可以是透明的。
[0069]在示例性实施例中，例如，作为光学透明粘合剂(OCA)的粘合层300的作用类似于玻璃，具有等于或大于大约97 %的透光率，同时具有粘性。
[0070]从第一发射层120产生的光LI照射到顶表面并且穿过第二基底210的第二中心部分PA2，从第二发射层220产生的光L2照射到后表面并且穿过第二基底210的第二外部部分PB2和叠置部分PC。因此，光穿过第二基底210的第二中心部分PA2、第二外部部分PB2和叠置部分PC三者，从而在第二基底210中不存在非发光区域。
[0071]如上所述，第二基底210的第二中心部分PA2用作顶部发射的窗口，第二基底210的第二外部部分PB2和叠置部分PC同时用作底部发射的基底，从而将发射区域最大化。
[0072]第二基底210的叠置部分PC和第一基底110的第一外部部分PBl彼此叠置。因此，第一发射层120的一部分和第二发射层220的一部分彼此叠置。在这种情况下，第一像素PXl没有设置在与第一外部部分PBl对应的位置的第一发射层120中。
[0073]如图3和图4所示，当在平面上，多个第一像素PXl中相邻的第一像素PXl之间的间隔和多个第二像素PX2中相邻的第二像素PX2之间的间隔被称作中心部分间隔dlx和dly，并且多个第二像素PX2中位于最外侧的像素的第二最外侧像素PT2与多个第一像素PXl中最靠近第二最外侧像素PT2的第一相邻像素PTl之间的间隔被称作边界部分间隔d2x和d2y时，中心部分间隔dlx和dly以及边界部分间隔d2x和d2y可以基本相同。
[0074]详细地，在平面上，第一相邻像素PTl与在水平方向上最靠近其的第二最外侧像素PT2之间的横向边界部分间隔d2x与第一像素PXl之间或第二像素PX2之间的水平方向间隔的横向中心部分间隔dlx基本相同。此外，在平面上，第一相邻像素PTl与在竖直方向上最靠近其的第二最外侧像素PT2之间的纵向边界部分间隔d2y与第一像素PXl之间或者第二像素PX2之间的竖直方向间隔的中心部分间隔dly基本相同。
[0075]如上所述，通过将第一像素PXl之间或者第二像素PX2之间的中心部分间隔dlx和dly以及第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分间隔d2x和d2y形成为彼此基本相同，识别不出位于不同基底上的第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分，从而不会将顶部发射的第一发射层120和底部发射的第二发射层220彼此区分开。因此可以改善显示品质。
[0076]此外，通过将第一像素PXl的亮度和第二像素PX2的亮度形成为彼此相同，识别不出第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分，从而可以改善显示品质。
[0077]另外，第一包封层130和第二包封层230是透明的，从而即使第一基底110和第二基底210部分地叠置，也识别不出叠置部分PC，从而改善显示品质。
[0078]接下来，将参照图5和图6来描述第一发射层120和第二发射层220的详细结构。在这种情况下，由于开关晶体管具有与驱动晶体管的堆叠结构基本相同的堆叠结构，所以将针对驱动晶体管来描述所述结构，因此将省略对其的重复描述。
[0079]图5是根据发明的示例性实施例的显示装置的一个像素的等效电路图。
[0080]如图5中所示，根据发明的示例性实施例的显示装置包括:多条信号线21、71和72;多个像素PX，连接到多条信号线并且以近似矩形形式布置。多个像素PX包括其中设置有第一发射层120(参照图6)的第一像素PX1(参照图6)和其中设置有第二发射层220(参照图6)的第二像素PX2。
[0081]信号线21、71和72包括传送扫描信号Sn的多条扫描线21、与扫描线21交叉并且传送数据信号Dm的多条数据线71以及传送驱动电压ELVDD并且基本平行于数据线71的多条驱动电压线72。扫描线21沿着行方向基本彼此平行地延伸，数据线71和驱动电压线72沿着列方向基本彼此平行地延伸。
[0082]每个像素PX包括存储电容器Cst、有机发光二极管OLD以及分别连接到多条信号线21、71和72的多个晶体管11和丁2。
[0083]晶体管Tl和T2包括连接到数据线71的开关晶体管Tl和连接到有机发光二极管OLD的驱动晶体管T2。驱动晶体管T2包括其中设置有第一发射层120的第一驱动晶体管T21(参照图6)和其中设置有第二发射层220的第二驱动晶体管Τ22(参照图6)。
[0084]开关晶体管Tl包括控制端、输入端和输出端，开关晶体管Tl的控制端连接到扫描线21，开关晶体管Tl的输入端连接到数据线71，开关晶体管Tl的输出端连接到驱动晶体管Τ2。开关晶体管Tl响应于施加到扫描线21的扫描信号Sn将施加到数据线71的数据信号Dm传送到驱动晶体管Τ2。
[0085]驱动晶体管Τ2也包括控制端、输入端和输出端，驱动晶体管Τ2的控制端连接到开关晶体管Tl，驱动晶体管Τ2的输入端连接到驱动电压线72，驱动晶体管Τ2的输出端连接到有机发光二极管OLD。驱动晶体管Τ2使得具有根据施加到控制端和输出端之间的电压而变化的电平的驱动电流I d流动。
[0086]存储电容器Cst连接在驱动晶体管T2的控制端和输入端之间。存储电容器Cst充有施加到驱动晶体管T2的控制端的数据信号，并且即使在开关晶体管Tl截止之后仍然保持数据信号。
[0087]有机发光二极管OLD包括连接到驱动晶体管T2的输出端的阳极和连接到共电压ELVSS的阴极。有机发光二极管OLD发射强度根据驱动晶体管T2的驱动电流Id而变化的光，从而显示图像。有机发光二极管OLD包括其中设置有第一发射层120的第一有机发光二极管0LD1(参照图6)和其中设置有第二发射层220的第二有机发光二极管0LD2(参照图6)。
[0088]在示例性实施例中，开关晶体管Tl和驱动晶体管T2可以是η沟道场效应晶体管(FET)或P沟道FET。另外，可以改变晶体管Tl与Τ2、存储电容器Cst和有机发光二极管OLD之间的连接关系。
[0089]图6是图3的一部分的放大剖视图。
[0090]如图6中所示，第一缓冲层121设置在第一基底110上。第一缓冲层121可以用于通过在形成多晶硅的结晶工艺期间阻挡来自第一基底110的杂质并且使第一基底110平坦化来改善多晶硅的特性并且减小施加到设置在第一缓冲层121上的半导体122的应力。在示例性实施例中，例如，第一缓冲层121可以包括氮化硅(SiNx)或氧化硅(S12)。
[0091]第一半导体122设置在第一缓冲层121上。在示例性实施例中，例如，第一半导体122可以包括多晶硅或氧化物半导体。
[0092]覆盖第一半导体122的第一栅极绝缘层123设置在第一半导体122上。在示例性实施例中，例如，第一栅极绝缘层123可以包括氮化硅(SiNx)或氧化硅(S12)等。
[0093]第一栅电极Gl设置在第一栅极绝缘层123上。第一栅电极Gl是扫描线21的一部分并且覆盖第一半导体122。
[0094]覆盖第一栅电极Gl的第一层间绝缘层124设置在第一栅电极Gl上。在示例性实施例中，例如，与第一栅极绝缘层123类似，第一层间绝缘层124可以包括氮化硅(SiNx)或氧化硅(S12) ο
[0095]第一源电极SI和第一漏电极Dl设置在第一层间绝缘层124上。第一源电极SI和第一漏电极Dl分别连接到第一半导体122的源区和漏区。第一栅电极Gl、第一源电极SI和第一漏电极DI提供第一驱动晶体管Τ21。
[0096]覆盖第一源电极SI和第一漏电极Dl的第一钝化层125设置在第一源电极SI和第一漏电极Dl上。
[0097]在示例性实施例中，包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)的反射导电材料的第一像素电极127设置在第一钝化层125上。第一像素电极127通过限定在第一钝化层125中的接触孔125a电连接到第一驱动晶体管T21的第一漏电极Dl，从而成为第一有机发光二极管OLDl的阳极。
[0098]第一分隔件126设置在第一像素电极127的边缘和第一钝化层125上。第一分隔件126具有暴露第一像素电极127的第一像素开口 126a。在不例性实施例中，第一分隔件126可以被设置为包括诸如聚丙烯酸酯或聚酰亚胺的树脂以及氧化硅基无机材料等。
[0099]第一有机发射层128设置在第一分隔件126的第一像素开口126a中。在示例性实施例中，第一有机发射层128设置为包括发光层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一个或多个的多层。当第一有机发光层128包括发光层、HIL、HTL、ETL和EIL的全部时，HIL位于作为阳极的第一像素电极127上，HTL、发光层、ETL和EIL顺序地堆叠在HIL上。
[0100]在示例性实施例中，包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(Ιη2θ3)的透明导电材料的第一共电极129设置在第一分隔件126和第一有机发射层128上。第一共电极129成为第一有机发光二极管OLD的阴极。第一像素电极127、第一有机发射层128和第一共电极129—起提供第一有机发光二极管0LD1。第一有机发光二极管OLDl包括含有反射导电材料的第一像素电极127和包含透明导电材料的第一共电极129，使得从第一有机发射层128发射的光LI在第一像素电极127上反射并且穿过第一共电极129。因此，从第一有机发射层128发射的光LI穿过第二基底210的第二中心部分ΡΑ2。
[0101 ]第二缓冲层221设置在第二基底210下方。第二半导体222设置在第二缓冲层221下方。覆盖第二半导体222的第二栅极绝缘层223设置在第二半导体222下方。第二栅电极G2设置在第二栅极绝缘层223下方。第二栅电极G2是扫描线21的一部分并且与第二半导体222部分地叠置。
[0102]覆盖第二栅电极G2的第二层间绝缘层224设置在第二栅电极G2下方。第二源电极S2和第二漏电极D2设置在第二层间绝缘层224下方。第二源电极S2和第二漏电极D2分别连接到第二半导体222的源区和漏区。第二栅电极G2、第二源电极S2和第二漏电极D2提供第二驱动晶体管Τ22。
[0103]覆盖第二源电极S2和第二漏电极D2的第二钝化层225设置在第二源电极S2和第二漏电极D2下方。
[0104]包括透明导电材料的第二像素电极227设置在第二钝化层225下方。第二像素电极227通过限定在第二钝化层225中的接触孔225a电连接到第二驱动晶体管Τ22的第二漏电极D2，从而成为第二有机发光二极管0LD2的阳极。
[0105]第二分隔件226设置在第二像素电极227的边缘和第二钝化层225上。第二分隔件226具有暴露第二像素电极227的第二像素开口 226a。
[0106]第二有机发射层228设置在第二分隔件226的第二像素开口226a中。第二有机发射层228设置为包括发光层、HIL、HTL、ETL和EIL中的一个或多个的多层。当第二有机发射层228包括发光层、HIL、HTL、ETL和EIL的全部时，HIL位于作为阳极的第二像素电极227上，HTL、发光层、ETL和EIL顺序地堆叠在HIL上。
[0107]包括反射导电材料的第二共电极229设置在第二分隔件226和第二有机发射层228下方。第二共电极229成为第二有机发光二极管0LD2的阴极。第二像素电极227、第二有机发射层228和第二共电极229—起提供第二有机发光二极管0LD2。由于第二有机发光二极管0LD2包括含有透明导电材料的第二像素电极227和包含反射导电材料的第二共电极229，所以从第二有机发射层228发射的光L2穿过第二像素电极227并且被第二共电极229反射。因此，从第二有机发射层228发射的光L2穿过第二基底210的第二外部部分PB2和叠置部分PC。[Ο1。8]包括第一驱动晶体管Τ21和第一有机发光二极管OLDl的第一像素PXl仅设置在与第一基底110的第一中心部分PAl对应的位置处，而没有设置在与第一基底110的第一外部部分PBl对应的位置处。另外，包括第二驱动晶体管Τ22和第二有机发光二极管0LD2的第二像素ΡΧ2设置在与第二基底210的叠置部分PC和第二外部部分ΡΒ2(参照图1至图3)对应的位置处。
[0109]此外，在平面上，第一相邻像素ΡΤ1(参照图4)与在水平方向上最靠近其的第二最外侧像素ΡΤ2(参照图4)之间的横向边界部分间隔d2x与第一像素PXl之间的水平方向间隔的横向中心部分间隔dlx基本相同。如上所述，通过将第一像素PXl之间的中心部分间隔dlx与第一像素PXl与第二像素PX2之间的边界部分间隔d2x形成为基本相同，不会识别出第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分，从而不会将顶部发射的第一发射层120和底部发射的第二发射层220彼此区分开。因此，可以改善显示品质。
[0110]粘合层300设置在第一包封层130和第二包封层230之间。在这种情况下，覆盖第二发射层220的端部的第二包封层230覆盖第二发射层220的倾斜侧壁，第二包封层230接触第二基底210的表面。
[0111]此外，用来去除外部光的反射的偏振层240设置在第二基底210上。偏振层240设置在第二基底210上，并且包括阻挡光的光阻挡构件241和设置在光阻挡构件241的多个光阻挡开口241a中的滤色器242。在示例性实施例中，光阻挡构件241可以包括诸如铬(Cr)的金属或有机材料，滤色器242可以与光阻挡构件241的一部分叠置。
[0112]第一硬涂覆层250设置在偏振层240上。在示例性实施例中，第一硬涂覆层250包括硅氧烷类化合物，所述硅氧烷类化合物包括聚醚改性的聚二甲基硅氧烷或聚醚改性的羟基官能团的聚二甲基硅氧烷中的任何一种或者它们中的两种或更多种的组合，即，硅氧烷类化合物的示例包括BYK-306 (BYK化学试剂)、BYK-307、BYK-308、BYK-310、BYK-330、BYK-333、BYK-341和BYK-344。
[0113]触摸传感器260设置在第一硬涂覆层250上。附着在第二基底210上方的触摸传感器260作为显示装置的输入装置通过由手指或笔直接接触屏幕来输入信息。触摸传感器260可以是感测根据彼此分开的两个电极上的接触而产生电容变化的位置的电容型。
[0114]第二硬涂覆层270设置在触摸传感器260上。在示例性实施例中，第二硬涂覆层270包括硅氧烷类化合物，所述硅氧烷类化合物可包括聚醚改性的聚二甲基硅氧烷或聚醚改性的羟基官能团的聚二甲基硅氧烷中的任何一种或者它们中的两种或更多种的组合，即，硅氧烷类化合物的示例包括BYK-306(BYK化学试剂)、BYK-307、BYK-308、BYK-310、BYK-330、BYK-333、BYK-341和BYK-344。
[0115]如上所述，通过形成第一硬涂覆层250和第二硬涂覆层270，可以改善作为具有例如大约50μπι至大约ΙΟΟμπι的薄厚度的玻璃基底的第二基底210的硬度。在这种情况下，可以省略第二硬涂覆层270。
[0116]将参照附图来描述根据发明的示例性实施例的显示装置的制造方法。
[0117]图7、图8和图9是顺序地示出根据发明的示例性实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
[0118]首先，如图7中所示，通过在第一基底110和第二基底210中用钾元素代替钠元素而化学增强第一基底110和第二基底210。在示例性实施例中，作为化学增强方法，例如采用使用离子交换浆料的浆料工艺、能够重复使用硝酸钾盐的浸渍工艺或者减少材料并简化工艺而不采用氧化物基添加剂或蒸馏水的沉积工艺。
[0119]在示例性实施例中，第一基底110和第二基底210包括玻璃，通过用钾元素代替作为玻璃组成的基础组分之一的钠元素来在玻璃的表面中产生压应力，增强了第一基底110和第二基底210的表面硬度。因此，通过制造包括厚度为例如大约50μπι至大约ΙΟΟμπι的薄玻璃的第一基底110和第二基底210，可以改善柔性，并且可以改善硬度。
[0120]接下来，如图8中所示，在第一基底110上设置顶部发射型的第一发射层120。另外，设置覆盖第一发射层120的第一包封层130。
[0121]接下来，如图9中所示，在第二基底210的第二外部部分ΡΒ2和叠置部分PC上设置穿过第二基底210的底部发射型的第二发射层220。此外，设置覆盖第二发射层220的第二包封层 230。
[0122]接下来，如图2中所示，将第二基底210翻转并且将粘合层300插入在第一包封层130和第二包封层230之间，以粘合第一包封层130和第二包封层230。
[0123]在这种情况下，第一发射层120的部分和第二发射层220的部分彼此叠置。在这种情况下，由于第二发射层220没有位于第二基底210的第二中心部分ΡΑ2中，所以位于第二基底210的第二中心部分ΡΑ2中的粘合层300的厚度tl可以大于位于第二基底210的第二外部部分PB2和叠置部分PC中的粘合层的厚度t2。
[0124]此外，通过将第一像素PXl之间或第二像素PX2之间的中心部分间隔dlx(参照图4)和dly(参照图4)与第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分间隔d2x(参照图4)和d2y(参照图4)形成为基本相同，不会识别出位于不同基底中的第一像素PXl和第二像素PX2之间的边界部分，从而不会将顶部发射的第一发射层120和底部发射的第二发射层220彼此区分开来。
[0125]此外，在第二基底210上顺序地提供偏振层240、第一硬涂覆层250、触摸传感器260和第二硬涂覆层270。如上所述，通过形成第一硬涂覆层250和第二硬涂覆层270，例如，可以改善作为厚度为大约50μπι至大约ΙΟΟμπι的薄玻璃基底的第二基底210的硬度。
[0126]在示例性实施例中，第一像素可以不设置在与第一外部部分对应的位置的第一发射层中，在另一示例性实施例中，第一像素可以设置在与第一外部部分对应的位置的第一发射层中。
[0127]接下来，将参照图10和图11来描述根据发明的另一示例性实施例的显示装置。
[0128]图10是根据发明的另一示例性实施例的显示装置的详细剖视图，图11是图10的部分B的放大剖视图。
[0129]除了设置在与第一外部部分对应的位置的第一发射层中的第一像素之外，图10和图11中示出的另一示例性实施例与图1至图7中示出的示例性实施例基本相同，因此省略了重复的描述。
[0130]如图10和图11中所示，在根据发明的另一示例性实施例的显示装置中，包括第一驱动晶体管T21和第一有机发光二极管OLDl的第一像素PXl完全设置在与第一基底110的第一中心部分PAl和第一外部部分I3Bl对应的位置处。此外，包括第二驱动晶体管T22和第二有机发光二极管0LD2的第二像素PX2设置在与第二基底210的叠置部分PC和第二外部部分PB2对应的位置处。
[0131]在这种情况下，设置在与第一外部部分PBl对应的位置处的第一像素PXl的第一有机发光二极管OLDl包括含有反射导电材料的第一像素电极127和包含透明导电材料的第一共电极129，使得从第一有机发射层128发射的光LI被第一像素电极127反射并且穿过第一共电极129。因此，从第一有机发射层128发射的光LI穿过粘合层300。
[0132]此外，包括透明导电材料的第二像素电极227设置在第二钝化层225下方。第二有机发射层228设置在第二分隔件226的第二像素开口 226a中。包括透反射材料的第二共电极229设置在第二分隔件226和第二有机发射层228下方。第二像素电极227、第二有机发射层228和第二共电极229—起提供第二有机发光二极管0LD2。
[0133]如上所述，设置在与第二基底210的叠置部分PC对应的位置处的第二像素PX2的第二有机发光二极管0LD2包括含有透明导电材料的第二像素电极227和包含透反射材料的第二共电极229，使得从第二有机发射层228发射的光L2穿过第二像素电极227并且被第二共电极229反射。因此，从第二有机发射层228发射的光L2穿过第二基底210的第二外部部分PB2(参照图10)和叠置部分PC。
[0134]另外，因为设置在与第二基底210的叠置部分PC对应的位置处的第二像素PX2的第二共电极229包括透反射材料，所以从第一有机发射层128发射并且穿过粘合层300的光LI也穿过第二基底210的叠置部分PC。
[0135]在第二基底210的叠置部分PC中，从第一有机发射层128发射的光LI和从第二有机发射层228发射的光L2组合来实现各种颜色。
[0136]另外，在示例性实施例中，第一有机发光二极管设置在第一基底110上，然而其不限于此，液晶显示器可以设置在第一基底110上来实现本发明。
[0137]尽管已经结合目前被认为是实际的示例性实施例的内容描述了本发明，但是应该理解，本发明不限于公开的实施例，而是相反，本发明意图覆盖权利要求的精神和范围内所包含的各种修改和等同布置。
【主权项】
1.一种显示装置，所述显示装置包括: 第一基底； 第一发射层，设置在所述第一基底上并且通过顶部发射型进行发射； 第二基底，面对所述第一基底并覆盖所述第一基底；以及 第二发射层，设置在所述第二基底下方并且通过底部发射型进行发射， 其中，所述第一发射层的一部分和所述第二发射层的一部分彼此叠置。2.如权利要求1所述的显示装置，其中: 所述第一基底包括第一中心部分和围绕所述第一中心部分的第一外部部分， 所述第二基底包括第二中心部分、围绕所述第二中心部分的第二外部部分以及位于所述第二中心部分和所述第二外部部分之间的叠置部分，以及 所述第二发射层设置在所述第二外部部分和所述叠置部分下方。3.如权利要求2所述的显示装置，其中: 所述第一基底和所述第二基底分别包括厚度为50微米至100微米的薄玻璃。4.如权利要求2所述的显示装置，其中: 所述第一基底和所述第二基底分别为包含钾元素的化学钢化玻璃。5.如权利要求2所述的显示装置，其中: 所述第一发射层的位于所述第一外部部分处的部分和所述第二发射层的位于所述叠置部分处的部分彼此叠置。6.如权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括: 第一包封层，覆盖所述第一发射层； 第二包封层，覆盖所述第二发射层和所述第二基底；以及 粘合层，将所述第一包封层和所述第二包封层彼此粘合， 其中，所述第二基底的所述第二中心部分接触所述第二包封层。7.如权利要求6所述的显示装置，其中: 位于所述第二基底的所述第二中心部分的所述粘合层的厚度大于位于所述第二基底的所述第二外部部分和所述叠置部分的所述粘合层的厚度。8.如权利要求2所述的显示装置，其中: 所述第一发射层包括多个第一像素，所述第二发射层包括多个第二像素，以及在平面上，作为第二最外侧像素与所述多个第一像素中最靠近所述第二最外侧像素的第一像素之间的间隔的边界部分间隔与作为所述多个第一像素中相邻的第一像素之间的间隔的中心部分间隔相同，所述第二最外侧像素是所述多个第二像素中位于最外侧的像素。9.如权利要求8所述的显示装置，其中: 所述第一像素包括设置在所述第一基底上的第一驱动晶体管以及连接到所述第一驱动晶体管的第一有机发光二极管； 所述第二像素包括设置在所述第二基底上的第二驱动晶体管以及连接到所述第二驱动晶体管的第二有机发光二极管；以及 从所述第一有机发光二极管和所述第二有机发光二极管发射的光穿过所述第二基底照射。10.—种制造显示装置的方法，所述方法包括: 在第一基底上形成通过顶部发射型发光的第一发射层； 形成覆盖所述第一发射层的第一包封层； 在第二基底的第二外部部分和叠置部分上形成通过底部发射型发光的第二发射层； 形成覆盖所述第二发射层的第二包封层；以及 将所述第二基底翻转并在所述第一包封层和所述第二包封层之间插入粘合层以粘合所述第一包封层和所述第二包封层，其中， 所述第一发射层的一部分和所述第二发射层的一部分彼此叠置。
【文档编号】H01L27/32GK106067475SQ201610248172
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年4月20日 公开号201610248172.X, CN 106067475 A, CN 106067475A, CN 201610248172, CN-A-106067475, CN106067475 A, CN106067475A, CN201610248172, CN201610248172.X
【发明人】金武谦
【申请人】三星显示有限公司