一种插线板及其制备工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及插线板及其制备工艺技术领域，尤其涉及一种英式插线板及其制备工艺，包括壳体，壳体内设有插线板主体，插线板主体依次包括PCB线路板，PCB线路板包括第一金线条线路、第二金线条线路和第三金线条线路，第一金线条线路和第二金线条线路之间设有若干个第一插孔，第二金线条线路和第三金线条线路之间设有若干组第二插孔，第一插孔内插接有第一端子，第二插孔内插接有第二端子，第一端子通过波峰焊焊接于PCB线路板上，第二端子通过波峰焊焊接于PCB线路板上，插线孔端子线路使用PCB线路板金线条线路相互连接，代替传统的铜带连接，节约成本，减少了工序；把原来复杂的工序简单化，可以利用机械化插件组装，实现自动化加工，组成自动化生产线。
【专利说明】
一种插线板及其制备工艺
技术领域
[0001]本发明涉及插线板及其制备工艺技术领域，尤其涉及一种英式插线板及其制备工
-H-
O
【背景技术】
[0002]现有的插线板其联排插套通过软线电连接，内部走线凌乱，装配只能人工进行，无法实现自动化生产，装配费时费力且容易短路，效率低，其中一体式铜片采用低速冲压制造而成，而且只能人工冲床，低速冲压效率低导致成本高;铜片和开关是采用电线焊接固定，焊线位置存在虚焊的情况，容易松脱导致不良。
[0003]因此，急需提供一种插线板及其制备工艺，以解决现有技术的不足。
【发明内容】
[0004]以鉴于此，本发明提供一种插线板及其制备工艺，以解决现有插线板采用铜片软线电连接难以实现自动化生产的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案:
[0006]—种插线板，包括壳体，所述壳体内设有插线板主体，所述插线板主体包括PCB线路板，所述PCB线路板依次包括第一金线条线路、第二金线条线路和第三金线条线路，所述第一金线条线路和所述第二金线条线路之间设有若干个第一插孔，所述第二金线条线路和所述第三金线条线路之间设有若干组第二插孔，所述第一插孔内插接有第一端子，所述第二插孔内插接有第二端子，所述第一端子通过波峰焊焊接于所述PCB线路板上，所述第二端子通过波峰焊焊接于所述PCB线路板上。
[0007]较优地，所述第二金线条的宽度介于1.5-14.0mm之间。
[0008]较优地，所述第一金线条线路为地线金线条线路，所述第一端子与所述地线金线条线路电连接。
[0009]较优地，所述第二金线条线路为火线金线条线路，所述第三金线条线路为蓝线金线条线路，每组所述第二端子分别与所述火线金线条线路和所述地线金线条线路电连接。
[0010]较优地，所述第一金线条线路、所述第二金线条线路和所述第三金线条线路的材料为高纯度红铜。
[0011]较优地，所述PCB线路板上还包括开关模块、电源转换模块和保护模块，所述PCB线路板连接电源线。
[0012]较优地，所述PCB线路板上还设有USB模块。
[0013]较优地，所述PCB线路板还连接电源线。
[0014]上述任一项所述插线板的制备工艺，包括以下步骤:
[0015]S1、制备带金线条线路的PCB线路板:首先将设计好的PCB线路板冲孔，获得所需尺寸和位置的第一插孔和第二插孔，然后在PCB线路板上蚀刻出第一金线条线路、第二金线条线路和第三金线条线路；
[0016]S2、插接端子:完成SI后，将第一端子和第二端子分别自动化批量插接在所述第一插孔和所述第二插孔内，完成初步固定；
[0017]S3、波峰焊:将插接好的所述第一端子和所述第二端子过波峰焊，将所述第一端子和所述第二端子焊接固定在所述PCB线路板上；
[0018]S4、装配获得成品:将经过步骤3制备PCB线路板固定在壳体内，完成装配获得所需的插线板。
[0019]与现有技术相比，本发明的插线板具有以下有益效果:
[0020]本发明的插线板的插线孔端子线路使用PCB线路板金线条线路相互连接，代替传统的铜带连接，节约成本，减少了工序;把原来复杂的工序简单化，可以利用机械化插件组装，实现自动化加工，可以代替大部分人工，组成自动化生产线，提高生产效率，大幅度降低成本;使用单粒端子代替原先所使用的连接(续)端子，单粒端子大大简化了冲床的复杂工艺，同时也大大提高了冲床的加工速度，进一步降低了加工成本。
[0021]本发明的插线板的制备工艺具有以下有益效果:工艺过程完全实现自动化，可以代替大部分人工，组成自动化生产线，提高生产效率，大幅度降低成本。
【附图说明】
[0022]图1是本发明的插线板的俯视图。
[0023]图2是本发明的插线板的侧视图。
[0024]图3是本发明的插线板的截面图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例和附图对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
[0026]实施例1
[0027]如附图1-3所示，一种插线板，包括壳体，所述壳体内设有插线板主体I，所述插线板主体I包括PCB线路板2，所述PCB线路板2依次包括第一金线条线路3、第二金线条线路4和第三金线条线路5，所述第一金线条线路3和所述第二金线条线路4之间设有若干个第一插孔6，所述第二金线条线路4和所述第三金线条线路5之间设有若干组第二插孔7，所述第一插孔6内插接有第一端子8，所述第二插孔7内插接有第二端子9和1，所述第一端子8通过波峰焊焊接于所述PCB线路板2上，所述第二端子9和10通过波峰焊焊接于所述PCB线路板2上。插线孔端子线路使用PCB线路板金线条线路相互连接，代替传统的铜带连接，节约成本，减少了工序。
[0028]较优地，所述第二金线条4的宽度介于1.5-14.0mm之间。
[0029]较优地，所述第一金线条线路3为地线金线条线路，所述第一端子7与所述地线金线条线路3电连接。
[0030]较优地，所述第二金线条线路4为火线金线条线路，所述第三金线条线路5为地线金线条线路，每组所述第二端子9和10分别与所述火线金线条线路4和所述地线金线条线路5电连接。
[0031]较优地，所述第一金线条线路3、所述第二金线条线路4和所述第三金线条线路5的材料为高纯度红铜，铜带所使用的材料一般是H60、H65铜，相对来说纯红铜的导电性远高于H60、H65铜，因此，第一金线条线路3、所述第二金线条线路4和所述第三金线条线路5的导电性能非常优异。
[0032]较优地，所述PCB线路板2上还包括开关模块11、电源转换模块和保护模块，所述PCB线路板连接电源线。
[0033]较优地，所述PCB线路板2上还设有USB模块。
[0034]实施例2
[0035]实施例1所述插线板的制备工艺，包括以下步骤:
[0036]S1、制备带金线条线路的PCB线路板2:首先将设计好的PCB线路板2冲孔，获得所需尺寸和位置的第一插孔6和第二插孔7，然后在PCB线路板2上蚀刻出第一金线条线路3、第二金线条线路4和第三金线条线路5;
[0037]S2、插接端子:完成SI后，将第一端子8和第二端子9和10分别自动化批量插接在所述第一插孔6和所述第二插孔7内，完成初步固定；
[0038]S3、波峰焊:将插接好的所述第一端子8和所述第二端子9和10过波峰焊，将所述第一端子8和所述第二端子9和10焊接固定在所述PCB线路板2上；
[0039]S4、装配获得成品:将经过步骤3制备PCB线路板I固定在壳体内，完成装配获得所需的插线板。
[0040]该工艺中使用金线条线路代替传统的铜带连接，节约成本，减少了工序;把原来复杂的工序简单化，可以利用机械化插件组装，实现自动化加工，可以代替大部分人工，组成自动化生产线，提高生产效率，大幅度降低成本;使用单粒端子代替原先所使用的连接(续)端子，单粒端子大大简化了冲床的复杂工艺，同时也大大提高了冲床的加工速度，进一步降低了加工成本
[0041]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种插线板，包括壳体，其特征在于:所述壳体内设有插线板主体，所述插线板主体包括PCB线路板，所述PCB线路板依次包括第一金线条线路、第二金线条线路和第三金线条线路，所述第一金线条线路和所述第二金线条线路之间设有若干个第一插孔，所述第二金线条线路和所述第三金线条线路之间设有若干组第二插孔，所述第一插孔内插接有第一端子，所述第二插孔内插接有第二端子，所述第一端子通过波峰焊焊接于所述PCB线路板上，所述第二端子通过波峰焊焊接于所述PCB线路板上。2.根据权利要求1所述的插线板，其特征在于:所述第二金线条的宽度介于1.5-14.0mm之间。3.根据权利要求1所述的插线板，其特征在于:所述第一金线条线路为地线E金线条线路，所述第一端子与所述地线金线条线路电连接。4.根据权利要求1所述的插线板，其特征在于:所述第二金线条线路为火线金线条线路，所述第三金线条线路为地线金线条线路，每组所述第二端子分别与所述火线金线条线路和所述地线金线条线路电连接。5.根据权利要求1所述的插线板，其特征在于:所述第一金线条线路、所述第二金线条线路和所述第三金线条线路的材料为高纯度红铜。6.根据权利要求1所述的插线板，其特征在于:所述PCB线路板上还包括开关模块、电源转换模块和保护模块，所述PCB线路板连接电源线。7.根据权利要求6所述的插线板，其特征在于:所述PCB线路板上还设有USB模块。8.根据权利要求6所述的插线板，其特征在于:所述PCB线路板还连接电源线。9.根据权利要求1-8任一项所述插线板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤: . 51、制备带金线条线路的PCB线路板:首先将设计好的PCB线路板冲孔，获得所需尺寸和位置的第一插孔和第二插孔，然后在PCB线路板上蚀刻出第一金线条线路、第二金线条线路和第二金线条线路； .52、插接端子:完成SI后，将第一端子和第二端子分别自动化批量插接在所述第一插孔和所述弟—.插孔内，完成初步固定； .53、波峰焊:将插接好的所述第一端子和所述第二端子过波峰焊，将所述第一端子和所述第二端子焊接固定在所述PCB线路板上；. 54、装配获得成品:将经过步骤3制备PCB线路板固定在壳体内，完成装配获得所需的插线板。
【文档编号】H01R13/11GK106099550SQ201610378624
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】郭文权
【申请人】东莞市启时智能科技有限公司