述描述可知，所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端部的内圆面设有内环形凹槽321，所述锡焊层4位于所述内环形凹槽321内，则锡焊层4位于第一内导体31和第二内导体32之间，保证锡焊层4与第一内导体31和第二内导体32的接触面积及结构稳定性。
[0034]进一步的，所述焊锡层与所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端部的端面以及第一内导体31的外环形凹槽面311相接触，所述第二绝缘体22的与所述第二内导体32贴合的端面的内圈边缘设有倒角221。
[0035]由上述描述可知，所述焊锡层与所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端部的端面以及第一内导体31的外环形凹槽面311相接触，则在所述外环形凹槽面311上会突出一个焊锡层，保证第一内导体31与第二内导体32连接稳固性的同时，焊接方便，结构工艺性好;所述第二绝缘体22的与所述第二内导体32贴合的端面的内圈边缘设有倒角221，可避让焊锡层的空间，结构合理。
[0036]请参照图1至图2，本实用新型的实施例一为:
[0037]—种同轴连接器，包括外导体1、绝缘体2，还包括内导体3，所述内导体3由第一内导体31和第二内导体32组成，所述第一内导体31与所述第二内导体32过盈配合或者螺接，并且在接合面处增加锡焊层4，所述锡焊层4的形状为环形。
[0038]所述绝缘体2由第一绝缘体21和第二绝缘体22组成，所述第一内导体31和第二内导体32之间设有一外环形凹槽面311，所述第一绝缘体21和第二绝缘体22并排套接在所述外环形凹槽面311内，所述第一绝缘体21和第二绝缘体22的总长度与所述外环形凹槽面311的长度相适配。
[0039]所述绝缘体2套接在所述内导体3和外导体I之间，所述第一绝缘体21与所述第一内导体31和外导体I均密封连接，所述第一内导体31的端部外圆面与所述第二内导体32的端部内圆面过盈配合或者螺接，所述第一绝缘体21的外侧端面与所述第一内导体31贴合，所述第二绝缘体22的外侧端面与所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端面贴合，所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端部的内圆面设有内环形凹槽321，所述锡焊层4位于所述内环形凹槽321内。
[0040]安装时，先将第一绝缘体21与第一内导体31配合连接，再将第一内导体31与第二内导体32配合连接，并用锡焊将第一内导体31与第二内导体32焊接起来，形成锡焊层4，然后将第二绝缘体22套接在第一内导体31上与第二内导体32形成的外环形凹面内，最后将外导体I套接在绝缘体2的外圆面上。
[0041 ]请参照图3至图4，本实用新型的实施例二为:
[0042]—种同轴连接器，与实施例一的区别在于，第一内导体31与第二内导体32在同轴连接器内的角色互换，并且在焊锡层的设置上，所述焊锡层与所述第二内导体32的与所述第一内导体31配合的端部的端面以及第一内导体31的外环形凹槽面311相接触，所述第二绝缘体22的与所述第二内导体32贴合的端面的内圈边缘设有倒角221。
[0043]安装过程与实施例一是相同的。
[0044]综上所述，本实用新型提供的同轴连接器，在第一内导体31与第二内导体32的连接接合面处设置有锡焊层4，锡焊层4可以位于第一内导体31与第二内导体32的结合面所设置的内环形凹槽321内，也可以位于第一内导体31与第二内导体32的端面与外面面上，为了方便锡焊过程的操作，将绝缘体2分体设置为第一绝缘体21和第二绝缘体22，第一绝缘体21与内导体3和外导体I密封连接，因此优先装配，第二绝缘体22起到限制第一绝缘体21在内导体3上轴向移动的作用，结构合理灵活，操作便捷，且保证第一内导体31与第二内导体32结合的稳固性，以及接触面积的稳定性，保证信号传输的稳定性。
[0045]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种同轴连接器，包括外导体、绝缘体，其特征在于，还包括内导体，所述内导体由第一内导体和第二内导体组成，所述第一内导体与所述第二内导体过盈配合或者螺接，并且在接合面处增加锡焊层。2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述锡焊层的形状为环形。3.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘体由第一绝缘体和第二绝缘体组成，所述第一内导体和第二内导体之间设有一外环形凹槽面，所述第一绝缘体和第二绝缘体并排套接在所述外环形凹槽面内，所述第一绝缘体和第二绝缘体的总长度与所述外环形凹槽面的长度相适配。4.根据权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘体套接在所述内导体和外导体之间，所述第一绝缘体与所述第一内导体和外导体均密封连接。5.根据权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体的端部外圆面与所述第二内导体的端部内圆面过盈配合或者螺接，所述第一绝缘体的外侧端面与所述第一内导体贴合，所述第二绝缘体的外侧端面与所述第二内导体的与所述第一内导体配合的端面贴合。6.根据权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，所述第二内导体的与所述第一内导体配合的端部的内圆面设有内环形凹槽，所述锡焊层位于所述内环形凹槽内。7.根据权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，所述焊锡层与所述第二内导体的与所述第一内导体配合的端部的端面以及第一内导体的外环形凹槽面相接触，所述第二绝缘体的与所述第二内导体贴合的端面的内圈边缘设有倒角。
【专利摘要】本实用新型提供了一种同轴连接器，包括外导体、绝缘体，还包括内导体，所述内导体由第一内导体和第二内导体组成，所述第一内导体与所述第二内导体过盈配合或者螺接，并且在接合面处增加锡焊层。在第一内导体和第二内导体的接合面处增加锡焊层，增强第一内导体与第二内导体连接的紧固性，有效保证第一内导体与第二内导体之间的接触面积的稳定性，保证同轴连接器传输信号的稳定性。
【IPC分类】H01R4/02, H01R13/02, H01R24/38
【公开号】CN205212000
【申请号】CN201521020666
【发明人】孙景奇, 杨华杰
【申请人】国昌科技（深圳）有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日