1.一种马达用压电驱动装置，其特征在于，包括：
基板，其具有长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向；
压电元件，其设置于所述基板上并具有第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电体；以及
接触部，其安装于所述基板的所述长边方向的前端部，或者与所述基板的所述长边方向的前端部接触并且与被驱动体接触，
所述基板的所述长边方向与在所述基板的面内杨氏模量最小的方向大体一致。
2.一种马达用压电驱动装置，其特征在于，包括：
基板，其具有长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向；
压电元件，其设置于所述基板上，并具有第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电体；
接触部，其安装于所述基板的所述长边方向的前端部，或者与所述基板的所述长边方向的前端部接触并且与被驱动体接触，
在将所述基板的所述短边方向的切变模量设为Gxy，将所述基板的所述长边方向的杨氏模量设为Ex，将所述基板的所述短边方向的杨氏模量设为Ey时，所述基板的所述长边方向与在所述基板的面内Ey/Ex/Gxy的值最大的方向大体一致。
3.根据权利要求1或2所述的马达用压电驱动装置，其特征在于，
所述基板是单晶硅基板。
4.根据权利要求3所述的马达用压电驱动装置，其特征在于，
所述基板是{110}基板，
所述基板的所述长边方向与＜100＞方向大体一致。
5.根据权利要求3所述的马达用压电驱动装置，其特征在于，
所述基板是{100}基板，
所述基板的所述长边方向与＜100＞方向大体一致。
6.根据权利要求1或2所述的马达用压电驱动装置，其特征在于，
所述基板以及所述压电元件构成芯片，
所述芯片设置有多个，
多个所述芯片沿所述基板的厚度方向排列。
7.一种马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，包括：
在晶片上形成多个压电元件的工序，其中，该压电元件具有第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电体；
在所述晶片上与多个压电元件相对应地形成多个芯片区域的工序，其中，该芯片区域具有长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向；
从所述晶片提取出所述芯片区域来获取芯片的工序；以及
在所述芯片的所述长边方向的前端部安装与被驱动体接触的接触部的工序，或者以与所述芯片的所述长边方向的前端部接触的方式配置与被驱动体接触的接触部的工序，
所述芯片区域形成为所述芯片区域的所述长边方向与在所述芯片区域的面内杨氏模量最小的方向大体一致。
8.一种马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，包括：
在晶片上形成多个压电元件的工序，其中，该压电元件具有第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的压电体；
在所述晶片上与多个压电元件相对应地形成多个芯片区域的工序，其中，该芯片区域具有长边方向以及与所述长边方向正交的短边方向；
从所述晶片提取出所述芯片区域来获取芯片的工序；
在所述芯片的所述长边方向的前端部安装与被驱动体接触的接触部的工序，或者以与所述芯片的所述长边方向的前端部接触的方式配置与被驱动体接触的接触部的工序，
在将所述芯片区域的所述短边方向的切变模量设为Gxy，将所述芯片区域的所述长边方向的杨氏模量设为Ex，将所述芯片区域的所述短边方向的杨氏模量设为Ey时，所述芯片区域形成为所述芯片区域的所述长边方向与在所述芯片区域的面内Ey/Ex/Gxy的值最大的方向大体一致。
9.根据权利要求7或8所述的马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，
所述晶片是单晶硅晶片。
10.根据权利要求9所述的马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，
所述晶片是{110}晶片，
所述芯片区域形成为所述芯片区域的所述长边方向与＜100＞方向大体一致。
11.根据权利要求9所述的马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，
所述晶片是{100}晶片，
所述芯片区域形成为所述芯片区域的所述长边方向与＜100＞方向大体一致。
12.根据权利要求7或8所述的马达用压电驱动装置的制造方法，其特征在于，
包括使多个所述芯片沿所述芯片区域的厚度方向排列的工序。
13.一种马达，其特征在于，包括：
权利要求1或2所述的马达用压电驱动装置；以及
转子，其通过所述马达用压电驱动装置而旋转。
14.一种机器人，其特征在于，包括：
多个连杆部；
关节部，其连接多个所述连杆部；以及
权利要求1或2所述的马达用压电驱动装置，其使多个所述连杆部在所述关节部转动。
15.一种泵，其特征在于，包括：
权利要求1或2所述的马达用压电驱动装置；
管，其输送液体；以及
多个指状物，它们通过所述马达用压电驱动装置的驱动来封闭所述管。