专利名称：电子部件封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件封装。
背景技术：
作为现有电子部件封装的一例，表面声波(以下称为“SAW”)装置的封装，其剖面图如图19所示，具有部件基板101；在此部件基板101下面(图19的下方，与后述安装基板105相向的一侧的表面)形成的作为元件的IDT(Interdigital Transducer)电极102；在与此IDT电极102相向的部分有凹部103的部件盖104；以及，将此部件盖104与安装基板105相接合的外部电极106。关于这样的现有电子部件封装的现有技术文献信息，已知的是，例如特开2000-261284号公报、特开2001-244785号公报、特开2003-110391号公报、特开2005-318157号公报等。
然而，现有电子部件封装中，有时不能承受模具树脂处理时的压力冲击。
换言之，部件盖104中设有凹部103，以使此部件盖104和多个IDT电极102不接触，有此凹部103的部分使得部件盖104非常薄。因此，将此SAW装置安装到安装基板105上，再用模具树脂覆盖的情况下，进入部件盖104与安装基板105之间的模具树脂的压力非常大，因此，部件盖104受损伤。
发明内容
本发明的目的是提高电子部件封装的应对外压的强度，防止损伤。
因此，本发明是通过配置在安装基板上的外部电极，将安装基板上安装的电子部件用模具树脂覆盖的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，该部件盖覆盖在部件基板的下表面(与安装基板相向的一侧的表面)配置的元件，部件盖的下表面(与安装基板相向的一侧的表面)中，除了与外部电极接合的部分之外，与空穴相向的部分上，设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体。
换言之，本发明的电子部件包括封装安装基板；配置在安装基板上的外部电极；电子部件，其通过外部电极而安装到安装基板上；以及在安装基板上覆盖电子部件的模具树脂，电子部件，包括部件基板；元件，其配置在部件基板的面向安装基板的表面；以及，部件盖，其覆盖部件基板的面向安装基板的表面侧，部件盖在与元件相向的部分有空穴，与模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在，除了与外部电极接合的部分之外的、与空穴相向的部件盖的面向安装基板的表面。
利用前述结构，在部件盖设有凹部，使厚度变薄，部件盖的下表面上设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体，所以，此保护体在模具树脂填充时受到从下方施加的压力而弹性变形，可以将此压力分散到横向方向。所以，能够缓冲外部施加到电子部件的应力。
因此，本发明能够提高电子部件封装的应对压力的强度，防止损伤。
图1是第一实施方式的电子部件封装的立体图。
图2的第一实施方式的电子部件封装的剖面图。
图3是构成第一实施方式的电子部件封装的部件基板的下表面图。
图4是构成第一实施方式的电子部件封装的SAW双工器的电路图。
图5是构成第一实施方式的电子部件封装的部件盖的下表面图。
图6是第一实施方式的SAW双工器的剖面图。
图7是形成第一实施方式部件盖的掩膜的上表面图。
图8是第一实施方式部件盖的下表面图。
图9是第二实施方式电子部件封装的剖面图。
图10是构成第二实施方式的电子部件封装的部件基板的下表面图。
图11A是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第一图。
图11B是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第二图。
图11C是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第三图。
图11D是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第四图。
图11E是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第五图。
图11F是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第六图。
图12A是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第七图。
图12B是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第八图。
图12C是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第九图。
图12D是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第十图。
图12E是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第十一图。
图12F是表示第二实施方式的SAW双工器的制造工序的第十二图。
图13是第三实施方式的电子部件封装的剖面图。
图14是构成第四实施方式的电子部件封装的部件基板的下表面图。
图15A是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第一图。
图15B是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第二图。
图15C是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第三图。
图15D是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第四图。
图15E是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第五图。
图15F是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第六图。
图16A是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第七图。
图16B是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第八图。
图16C是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第九图。
图16D是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第十图。
图16E是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第十一图。
图16F是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第十二图。
图16G是表示第三实施方式的SAW双工器的制造工序的第十三图。
图17是第三实施方式的部件盖的下表面图。
图18是第三实施方式的SAW双工器的剖面图。
图19是现有电子部件封装的剖面图。
附图标记说明1SAW双工器(电子部件)3安装基板4模具树脂5外部电极6部件基板7IDT电极(元件)
8凹部9部件盖10 保护体16 空穴20 元件盖30 接合部具体实施方式
(第一实施方式)以天线共用器用弹性波装置1(以下称为“SAW双工器1”)作为电子部件为例说明本发明第一实施方式的电子部件封装。
构成此电子部件封装的SAW双工器1，其立体图如图1所示，与其它电子部件2a～2c一起配置在安装基板3上，并且被模具树脂4覆盖。SAW工器1，其剖面图如图2所示，通过配置在安装基板3上的外部电极5而安装到安装基板3上，并且被模具树脂4覆盖。
且，SAW双工器1具有部件基板6；配置在此部件基板6的下表面(是指在图2的下方，面向安装基板3的一侧的表面，以下相同)的多个作为元件的IDT电极7；覆盖部件基板6下面侧并且在与IDT电极7相向的部分具有凹部8的部件盖9，在此部件盖9下面设有树脂制的保护体10。另外，外部电极5是指与图8所示SAW双工器1的接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15相连接的、设在安装基板3的电极，后面将详述。
下面说明此电子部件封装的制造方法。
最初，如图3所示，在部件基板6的下表面形成IDT电极7和凹槽11，形成图4所示SAW双工器1的电路。另外，配置有平行的短路电极的反射器通常配置在IDT电极7的两端部，在此省略说明。且，凹槽11是由干法刻蚀工艺形成的。部件基板6的材料是LiTaO3或者LiNbO3，IDT电极7的材料使用的是铝等金属材料。且，图4所示SAW双工器1的电路中的接收端子13、天线端子14、发送端子15、接地端子12分别对应于图3所示部件基板6下表面的接收端子13、天线端子14、发送端子15以及接地端子12。
另一方面，为了防止IDT电极7由于氧化和湿气而腐蚀，如图2所示、在部件基板6的下表面侧设有用硅制得的部件盖9。图2是表示图3的A-A剖面的图。
在部件盖9，如图5所示，在与前述IDT电极7相向的部分用干法刻蚀工艺形成凹部8。由此，如图2所示，在部件盖9与IDT电极7之间，为了避免IDT电极7与部件盖9相接触，可以形成空穴16，从而能够确保IDT电极7的振动空间。另外，如图2和图5所示，通过在每一个或每相邻的二个IDT电极7处设置空穴16，能够减小部件盖9变薄的部分的面积，从而能够提高抵抗外部压力的强度。
接着，说明将部件盖9接合到部件基板6的工序。
首先，在如图3所示部件基板6的下表面(就是设有IDT电极7的那面)侧上涂布感光性树脂，然后放置如图7所示掩膜18。在图7的掩膜18中阴影的部分，是与图3的IDT电极7和图6的通孔17相当的部分，因为在这部分开孔，所以当从掩膜18上曝光和洗净时，只是在掩膜18上的阴影的部分上，感光性树脂固化并残留，在没有阴影的部分就没有残留。
接着，移除掩膜18，在图3所示部件基板6的下表面全部涂布SiO2，溶解感光性树脂，并除去，这样，只在没有感光性树脂的部分，即IDT电极7和通孔17以外的部分，残留SiO2。通过此残留的SiO2，部件基板6和部件盖9之间在常温下直接发生原子间结合，能够形成如图6所示的SAW双工器1。在本第一实施方式中，接合部件盖9的工序在真空里进行，但是，部件盖9和部件基板6之间也可以用接合剂进行接合，这样的话，可以在氮气氛或者氧气氛下进行。另外，在氧气氛下进行时，本第一实施方式的图2的空穴16是非常小的空间，所以，空穴16内的氧气量也是微量的，在这样的氧气量下，IDT电极7表面仅仅形成很薄的金属氧化膜，反而很难氧化。
接着，如图6所示，此部件盖9上形成通孔17，用于连接如图2所示的外部电极5和部件基板6。此通孔17可以用干法刻蚀工艺形成。图6是表示图3中B-B剖面的图。利用溅射、焊膏印刷等方法在此通孔17内埋入金属材料，这样可以得到IDT电极和外部电极之间的电连接。
接着，在图8中的没有阴影的部分，即，配置了在部件盖9的下表面设置的、与外部电极5相接合的接收端子13、天线端子14、发送端子15、接地端子12的位置之外的部分，设置如图2所示树脂制的保护体10。此保护体10是在环氧树脂或者聚酰亚胺树脂中添加了硅橡胶等橡胶的改性橡胶可挠性树脂(ゴム変性可撓性樹脂)，用印刷等方法形成的。
于是，在部件基板6和部件盖9接合后，如图8所示，部件盖9的下表面设置的接地端子12、接收端子13、天线端子14以及发送端子15，如图2所示，与安装基板3的外部电极5相接合，SAW双工器1被安装到安装基板3上。
最后，说明用模具树脂4覆盖SAW双工器1的工序。
首先，将安装了图1的SAW双工器1和多个电子部件2a～2c的覆盖前的复合型电子部件，放入模具内，接着向此模具注入加热的模具树脂4，然后冷却成形。在本第一实施方式中，模具树脂4为分散有填充剂的环氧树脂，模具树脂4的注入条件是树脂温度为175℃，注入压力为50～100atm。
将此模具树脂4填充到部件盖9和安装基板3之间时，部件盖9上被施加了非常大的向上(图2中的向上的方向)的压力，但是，因为如图2所示部件盖9的下表面设有的树脂制得的保护体10比模具树脂4的弹性模量小，所以受到来自此模具树脂4的压力时发生变形，其压力被分散到横向方向。于是，可以缓冲来自部件封装下方的对SAW双工器1的应力。
且，因为设有保护体10，SAW双工器1和安装基板3之间的空间变小，可以减少进入该空间的模具树脂4的量。这样，可以抑制来自模具树脂4的应力。
因此，在本第一实施方式中，能够提高SAW双工器1的封装应对压力的强度，防止损伤。
另外，本第一实施方式中，如前述，保护体设置在图8的没有阴影的部分，即，部件盖9的下表面的除了与外部电极5接合的部分(配置了接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15的位置)的所有部分，但是，也可以设置在至少除了与外部电极5的接合部分之外的、与空穴16相对的一部分的部分，可以得到同样的作用和效果。
且，在本第一实施方式中，如图3所示，在部件基板6上形成多个IDT电极7，如图5所示，每一个或者每两个IDT电极7形成凹部，以这样的方式形成了多个凹部8，与以覆盖全部IDT电极7的方式设置的一个凹部8的情况相比较，能够有效抑制SAW双工器1的损伤。
即，通过设置多个凹部8，将空穴16分割，在多个空穴16之间形成如图2所示的分隔壁19。于是，此分隔壁19成为支柱，可以分散外部应力。所以，能够抑制部件基板6或者部件盖9的开裂。另外，此分隔壁19也可以在空穴16内另用树脂等以任意方式形成。
且，这些多个空穴16也可以完全独立地形成，也可以在邻接的空穴16之间用管状连接路径(图中未特别显示)而部分连接。通过这样设置连接路径，向空穴16的一部分施加过大的外压时，该外压能够通过连接路径而被分散到其它空穴16。因此，可以提高电子部件封装的应对外压的强度。
此连接路径也可以设置在部件基板6上，也可以设在部件盖9上。而且，如果连接路径设在部件基板6上，如图4所示部件基板6的下表面的凹槽11可以被用作连接路径。
(第二实施方式)下面，用
本发明第二实施方式。
本第二实施方式与前述第一实施方式的主要不同点是，为了形成空穴16，使用了覆盖作为元件的IDT电极7的下方(就是图9中的下方，面向安装基板3的一侧，以下相同)的元件盖20，其它的类似结构使用相同标记来说明，并省略其说明。
本第二实施方式的电子部件封装也如图1所示具有这样的结构在安装基板3上安装了其它电子部件2a～2c和SAW双工器1，并用模具树脂4覆盖。
且，构成电子部件封装的SAW双工器1，其剖面图如图9所示，包括部件基板6；配置在此部件基板6下面的多个作为元件的IDT电极7；覆盖IDT电极7下面侧的元件盖20；覆盖包含元件盖20的部件基板6的下面的整体的部件盖9；以及设置在此部件盖9下面的树脂制得的保护体10。外部电极5与上述第一实施方式相同，是指与如图8所示SAW双工器1的接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15接合并设在安装基板3的电极。
另外，通过在IDT电极7和元件盖20之间形成空穴16，在保证声波的振动空间的同时，还将此振动空间保持在气密封的状态。且，在本第二实施方式中，每一个或者每两个IDT电极7设有元件盖20。
使用LiTaO3作为部件基板6的材料，使用铝作为IDT电极的材料，使用含有填充剂的环氧树脂作为部件盖9的材料。用氧化硅作为此填充剂，其含有率约为80wt％。元件盖20的支架部20a使用感光聚酰亚胺，元件盖20的盖部20b使用聚酯纤维和聚乙烯夹着感光层的三层结构的感光干膜。此外，也可以用LiNbO3作为部件基板6的材料，用除铝之外的金属作为IDT电极7的材料。
下面，说明本第二实施方式的SAW双工器1的制造方法。
首先，如图10所示，在部件基板6的整个下表面蒸镀溅射铝，之后，如图11A所示，用干法刻蚀工艺形成诸如IDT电极7等的电极图案。
因为此图11A～图11F以及后续的图12A～图12F是表示SAW双工器1的制造过程的图，所以，其表示的是表示SAW双工器1的安装状态的图1、图2以及其它图所示的SAW双工器1的上下颠倒的状态。只是在用图11A～图11F和图12A～图12F进行的说明中，其方向与除此以外的说明的上下方向相反。
接着，如图11B所示，在部件基板6上以旋转涂布法涂布感光聚酰亚胺层21，而且在其上方放置使对应于元件盖20的支架部20a的部分可以透光的掩膜22，再进行曝光、显影。由此，如图11C所示，可以形成元件盖20的支架部20a。之后，如图11D所示，通过支架部20a，在部件基板6的上方放置感光干膜23，而且在此感光干膜23上方放置使对应于元件盖20的盖部20b的部分可以透光的掩膜24，再进行曝光、显影。这样，如图11E所示，形成由支架部20a和盖部20b构成的元件盖20。
接着，如图11F所示，在部件基板6上，以覆盖元件盖20的方式涂布光阻剂(负性)25，在此光阻剂25上方，以使对应于后述外部端子连接部26(如图12B所示)的部分不曝光的形式用掩膜28进行掩膜。然后，如果进行曝光、显影，如图12A所示，在光阻剂25的对应于外部端子连接部26的部分就可以设置孔29。
接着，如图12B所示，用无电解电镀将Cu填充到孔29的部分，形成外部端子连接部26。之后，如图12C所示，溶解光阻剂25，将部件基板6放入模具。然后，如图12D所示，在部件基板6上，流入液态环氧树脂(以后会成为部件盖9)以覆盖元件盖20和外部端子连接部26，再加热固化。
接着，如图12E所示，抛光形成此部件盖9的环氧树脂，直到外部端子连接部26露出来，从而形成部件盖9。然后，如图12F所示，在外部端子连接部26上配置与外部电极5接合的电极(接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15，但是，只在图中显示了接地端子12和接收端子13，省略了天线端子14和发送端子15在图中的显示)，完成SAW双工器1。
接着，如图9所示(如上述，图9与图11A～图11F以及图12A～图12F相比上下颠倒)，在除了配置有与部件盖9下面的、与外部电极5接合的电极(接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15)的位置之外的表面，设置树脂制得的保护体10。此保护体10，优先地设置为与空穴16相对。且，此保护体10是由，在环氧树脂或者聚酰亚胺树脂中添加诸如硅橡胶等的橡胶的改性橡胶可挠性树脂，通过印刷等方法形成的。
最后，说明用模具树脂4覆盖安装在安装基板3的SAW双工器1的封装工序。
首先，将安装了如图1所示的SAW双工器1以及其它电子部件2a～2c的复合型电子部件放入模具内，接着，向此模具注入加热、加压后的模具树脂4，然后冷却形成。在本第二实施方式中，模具树脂4中使用分散了填充剂的环氧树脂，模具树脂4的注入条件是树脂温度为175℃，注入压力为50～100atm。且，此模具树脂4的填充剂中使用氧化硅，其混合率是80wt％～90wt％。
利用上述结构，电子部件封装提高了应对用模具树脂4进行处理时的外压的强度，可以防止电子部件的损伤。下面说明其理由。
如图9所示，当模具树脂4填充到部件盖9与安装基板3之间时，部件盖9上施加了非常大的向上的压力。但是，因为树脂制得的保护体10与模具树脂4相比弹性模量更小，即，更软，所以，受到来自此模具树脂4的压力而变形，从而可以将此压力分散到多个方向。于是，利用保护体10，可以缓冲来自部件盖9以及元件盖20的下方的施加到SAW双工器1的应力。
且，由于设置了保护体10，SAW双工器1和安装基板3之间的空间变小，可以减少进入该空间的模具树脂4的量。由此，可以抑制来自模具树脂4的应力。
另外，在本第二实施方式中，如前述，在图8的没有阴影的部分，即，除了部件盖9下面的与外部电极5接合的部分(即，配置了接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15的位置)之外的所有部分设置保护体10，但是，至少在除了与外部电极5接合的部分之外的、与空穴16相对的一部分的部分设置保护体10，这样也可以得到同样的作用和效果。
且，由于部件盖9是由含有填充剂的环氧树脂得到的，可以抑制电子部件的损伤，提高应对外压的可靠性。
因此，向电子部件施加外压时，部件盖9，一方面利用其树脂部分可以有某种程度的弹性变形，从而将外压分散到多个方向。另一方面，利用填充剂部分能够保持部件盖9的外形，抑制过大的弹性变形。因此，电子部件封装的应对外压的强度能够增大，降低IDT电极7的损伤。
并且，通过使部件盖9中含有填充剂，可以显示出比只用树脂形成部件盖9的情况下还大的厌水性，从而可以抑制IDT电极7因为湿气而腐蚀。
然而，本第二实施方式中，部件基板6上形成多个IDT电极7，每一个或者每二个IDT电极7形成元件盖20。这样形成多个元件盖20，与设置覆盖全部IDT电极7的一个元件盖20的情况相比，能够有效抑制SAW双工器1的损伤。
即，通过设置多个元件盖20，空穴16被分割，在多个空穴16之间形成如图9所示的分隔壁19。于是，此分隔壁19成为支柱，可以分散外部应力。因此，可以抑制部件基板6或者部件盖9以及元件盖20的开裂。另外，此分隔壁19可以在空穴16内另用树脂等以任意方式形成。
且，这些多个空穴16也可以完全独立地形成，也可以在邻接的空穴16之间用管状连接路径(图中未特别显示)而部分连接。通过这样设置连接路径，向空穴16的一部分施加过大的外压时，该外压能够通过连接路径而被分散到其它空穴16。因此，可以提高电子部件封装的应对外压的强度。
且，本第二实施方式中，为了实现更薄的电子部件，部件盖9比部件基板6更薄。因此，部件盖9特别容易断裂，伴随着此部件盖9的损伤，元件盖20也容易损伤。所以，因为必须提高此部件盖9的强度，所以需要上述结构。
(第三实施方式)
下面用
本发明第三实施方式。
本第三实施方式与前述第一实施方式的主要不同点是如图13所示，为了形成空穴16，在作为元件的IDT电极7的外周设置接合部30，通过此接合部30而接合部件基板6和部件盖9，此接合部30包围的部分用作空穴16。其它类似的结构使用相同的标记进行说明，并且省略其说明。
本第三实施方式的电子部件封装也具有这样的结构如图1所示，在安装基板3上安装了其它电子部件2a～2c和SAW双工器1，被模具树脂4覆盖。
于是，构成电子部件封装的SAW双工器1，其剖面如图13所示，包括部件基板6；配置在此部件基板6下表面(指图13、图15A～图15F、图16A～图16G所示的下方，在第三实施方式的说明中相同)的多个作为元件的IDT电极7；以及覆盖部件基板6下面侧的部件盖9，此部件盖9的下表面上设有树脂制得的保护体10。外部电极5是指，与前述第一实施方式的图8相同，与图17所示SAW双工器1的接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15接合，并设置在安装基板3的电极。
且，此部件盖9与IDT电极7之间设有接合部30，在部件盖9与部件基板6接合之时由于接合部30的厚度而形成空穴16。部件盖9的下表面上设有，比模具树脂4还小的弹性模量的、即更软的保护体10。接合部30是，设在部件基板6侧的第一接合部30a(图15D～图15F所示)与设在部件盖9侧的第二接合部30b(图16C～图16F所示)相接合得到的。
以下，用图15A～图15F和图16A～图16G说明本第三实施方式的电子部件封装的制造方法。图15A～图15F和图16A～图16G是表示SAW双工器1的制造过程的图，与前述图11A～图11F和图12A～图12F相反，表示与表示SAW双工器1的安装状态的图1、图2相同的上下方向。
首先，如图15A所示，部件基板6的整个下表面蒸镀溅射铝，之后，用干法刻蚀工艺，形成图14所示IDT电极7等的电极图案。
接着，如图15B所示，部件基板6的整个下表面涂布阻剂31。而且，如图15C所示，形成图案，使得与图17的接收端子13、天线端子14、发送端子15、接地端子12连接的电极部分，以及图14中包围所有IDT电极7的部件基板6的外周区域露出。这样，在下一工序中，可以防止铝被蒸镀到IDT电极7之间，可以充分地保证此IDT电极7的振动空间。
然后，如图15D所示，蒸镀铝到图案化的阻剂31的整个表面上，在前述露出部分设置第一接合部30a。其后，如图15E所示从下面进行抛光，与第一接合部30a的高度平齐。此时，因为蒸镀后的表面有较大的凹凸，所以优选的是，对第一接合部30a的下表面也稍加抛光，使表面光滑。这是为了提高与后述部件盖9的接合性。
接下来，将部件基板6浸渍到阻剂31的剥离液等中，使阻剂31溶解，如图15F所示，可以形成为，第一接合部30a比IDT电极7稍高一些。
另一方面，如图13所示，为了防止IDT电极7因为氧化或湿气而腐蚀，在部件基板6的下面侧设置由硅制得的部件盖9。下面，用图16A～图16G说明此部件盖9的制造方法。
首先，如图16A所示，部件盖9的整个上表面涂布阻剂31，形成为这样的图案如图16B所示，阻剂31残留在除了与第一接合部30a接合的部分以外的位置。其后，如图16C所示，在部件盖9的整个表面，蒸镀为第二接合部30b的铝。
接着，如图16D所示，对部件盖9的表面进行抛光，与第二接合部30b的高度平齐。此时，与第一接合部30a相同，优选的是，对第二接合部30b的上表面也稍加抛光，使表面光滑。之后，将部件盖9浸渍到阻剂31的剥离液等中，使阻剂31溶解，从而完成图16E这样的部件盖9。
接着，下面说明此部件盖9与部件基板6接合的方法。
首先，如图16F所示，进行定位，使得设在部件基板6的下表面的第一接合部30a与设在部件盖9的上表面的第二接合部30b相接合。接着，此第一接合部30a与第二接合部30b各自的接合面进行等离子体处理洗净。之后，在200℃加热的同时，轻轻地加压，如图16G所示，使得第一接合部30a与第二接合部30b之间发生直接的原子间结合，形成接合部30。
接下来，如图18所示，为了使设在部件盖9的下表面的电极(图17以及图18的接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15，但是，图18中只显示了接地端子12和天线端子14)与设在部件基板6的各电极相连接，用干法刻蚀工艺形成通孔17。另外，图18是表示图17中B-B剖面的图。其后，在此通孔17的内侧依次蒸镀Ti、Ni、Au，再将焊料印刷填充到该蒸镀膜的内部，形成外部端子连接部32。
接着，如图13所示，在部件盖9的下表面，除了配置与外部电极5接合的电极的位置之外的全部表面上，设置树脂制得的保护体10。此保护体10是由，在环氧树脂或者聚酰亚胺树脂中添加诸如硅橡胶等的橡胶的改性橡胶可挠性树脂，通过印刷等方法形成的。其后，如图17所示，在部件盖9的下表面上，有阴影的位置上，配置与外部电极5接合的电极，即，图7以及图18的接地端子12、接收端子13、天线端子14、发送端子15，从而完成SAW双工器1。
最后说明，如图1所示，用模具树脂4覆盖安装在安装基板3的SAW双工器1的封装工序。
首先，将安装了SAW双工器1以及其它电子部件2a～2c的复合型电子部件放入模具内，接着，向此模具注入加热的模具树脂4，然后冷却成形。在本第三实施方式中，模具树脂4中使用分散了填充剂的环氧树脂，模具树脂4的注入条件是树脂温度为175℃，注入压力为50～100atm。且，此模具树脂4的填充剂中使用氧化硅，其混合率是80wt％～90wt％。
利用前述结构，电子部件封装提高了用模具树脂4处理时的应对外压的强度，可以防止电子部件的损伤。下面说明其理由。
图13所示，当模具树脂4填充到部件盖9与安装基板3之间时，部件盖9上施加了非常大的向上的压力。但是，因为树脂制得的保护体10与模具树脂4相比弹性模量更小，即，更软，所以，受到来自此模具树脂4的压力而变形，从而可以将此压力分散到横向方向。于是，利用保护体10，可以缓冲来自部件盖9下方的施加到SAW双工器1的应力。
且，由于设置了保护体10，SAW双工器1和安装基板3之间的空间变小，可以减少进入该空间的模具树脂4的量。由此，可以抑制来自模具树脂4的应力。
在部件盖9的下表面中除了配置与外部电极5接合的接收端子13、天线端子14、发送端子15、接地端子12的位置以外的部分全部设有保护体，但是，至少在除了与外部电极5接合的部分之外的、与空穴16相对的一部分的部分设置保护体10，这样也可以得到同样的作用和效果。
且，本第三实施方式中，多个IDT电极7之间有接合部30，此接合部30起细分空穴16的分隔壁的作用。所以，当SAW双工器1的上下方施加来自模具树脂4等的外压时，此分隔壁成为支柱，可以分散该应力，因此能够提高SAW双工器1的封装的应对外压的强度。
且，本第三实施方式中，为了实现更薄的电子部件，部件盖9比部件基板6更薄。因此，部件盖9特别容易断裂，必须提高此部件盖9的强度。因此，所以需要上述结构及部件。
工业实用性因为本发明电子部件封装可以提高电子部件封装的应对外压的强度，可以防止电子部件的损伤，所以，可以在高压条件下的传递模塑处理工序等中大加利用。所以，本发明在工业上得以利用的可能性很大。
权利要求
1.一种电子部件封装，其包括安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及，部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在，除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部件盖的面向所述安装基板的表面。
2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中，所述保护体由树脂或者橡胶形成。
3.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中，在所述部件基板的与所述元件相向的部分，设有凹部，所述空穴是利用所述凹部形成的。
4.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中，所述空穴是用元件盖覆盖所述元件而形成的。
5.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中，所述元件的外周设有接合部，通过所述接合部而将所述部件基板与所述部件盖接合，而且，所述空穴形成在被所述接合部包围的部分。
全文摘要
提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其覆盖部件基板的下表面配置的元件，部件盖的下表面上除了与外部电极接合的部分，在与空穴相向的部分设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体。
文档编号H03H3/02GK101091313SQ20068000163
公开日2007年12月19日 申请日期2006年10月30日 优先权日2005年11月2日
发明者鹰野敦, 古川光弘, 高山了一 申请人:松下电器产业株式会社