专利名称：无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种无线电调谐器用的半导体装置及其制造
方法，特别是涉及一种构成无线电调谐器系统的集成电路(IC)。
背景技术：
图2是表示以往的无线电调谐器的结构的示意图。在以往 的无线电调谐器中，在印制电路板等上装载有包含调谐器主体 的主要部分的调谐器IC 2、以及具有控制调谐器IC 2的功能的 电子调谐控制IC4。调谐器IC 2具有寄存器6，能够根据在寄存 器6中设定的一个比特等的数据来对该调谐器的各种动作进行 调整。在此，基本上由于电源的关闭而导致丟失保存在寄存器6 中的数据。另外，也有在动作过程中被改写的数据。因此，将 在起动调谐器时实现最佳动作状态的数据保存到在电子调谐控 制IC4中形成的EEPROM等非易失性存储器8中。然后，在起动 调谐器时，从该存储器8中读出该数据，并通过总线等从电子调 谐控制IC 4设定到调谐器IC 2的寄存器6中。例如，根据保存在 寄存器6中的数据来设定RF调谐的精确度、搜索广播站时的停 止灵敏度(站检测灵敏度)、信号强度计(S meter)的输出特性、IF 放大器的增益、立体声分离度等。
此外，以双才及(bipolar)工艺形成的IC与以CMOS工艺形成的 IC相比，能够降低闪烁噪声(flicker noise)的频带上限，因此主 要以双极工艺形成调谐器IC 2。特别是在以COMS构成AM无线 电的调谐器IC 2时，直到1 MHz左右都会受到某个COMS的闪烁 噪声的影响而无法确保灵敏度，因此主要以双极构成调谐器IC 2。另一方面，基本上由数字电路构成电子调谐控制IC4，不容
易受到噪声的影响。因此，由与双极相比具有可实现低功耗的
优点的COMS来构成电子调谐控制IC 4。
专利文献l:日本特开平9-181630号7>才艮
发明内容
发明要解决的问题
以往，将预置在调谐器IC 2的寄存器6中的数据存储在作为 与调谐器IC 2不同的IC的电子调谐控制IC 4的存储器8中。装配 厂、调谐器制造商在将调谐器IC 2以及电子调谐控制IC 4安装 到衬底上来组装无线电调谐器时，向该存储器8写入数据。在装 配厂、调谐器制造商对存储器8写入预置数据来调整组装后的无 线电调谐器的作业存在如下问题预置的项目数量很多，因此 需要工时，使生产成本增加。另外，用于进行该调整的设备通 常是利用微型计算机、GPIB等控制通用的测量器来进行。即， 与在该调整中使用能够高速地控制IC的动作的半导体测试器的 情况相比，能够以较少的费用构建调整设备，另一方面存在难 以提高调整工序的生产性的问题。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一 种能够降低装配厂、调谐器制造商的生产成本并能够提高生产 性的无线电调谐器系统用IC及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明所涉及的无线电调谐器用的半导体装置将无线电 调谐器部与控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部内置在 一个半导体封装中，上述无线电调谐器部具有调整寄存器，该 调整寄存器根据所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功 能进行调整，上述控制器部具有存储器，其预先存储对于上 述调整寄存器的预置数据；以及控制部，其在上述无线电调谐
器部开始动作时，从上述存储器中读出上述预置数据并保存到 上述调整寄存器中。
另外，本发明所涉及的无线电调谐器用的半导体装置制造
方法是制造上述半导体装置的方法，具有如下工序封装工序， 将上述无线电调谐器部和上述控制器部内置在上述半导体封装 中；以及成品检查工序，在上述封装工序之后，进行使用半导 体测试器来判断上述半导体装置的动作是否良好的成品检查， 其中，在上述成品检查工序中，根据从上述半导体测试器施加 到上述半导体封装的端子的电信号，确认上述半导体装置的动 作，并且向上述存储器写入上述预置数据。 发明的效果
根据本发明，无线电调谐器部和控制器部构成为一个IC, 因此能够在该IC的制造工序中，在控制器部的存储器中保存将 无线电调谐器部的动作设定为最佳状态的预置数据。即，由IC 制造商进行调整作业，不需要由装配厂、调谐器制造商进行调 整作业。能够与IC的成品检查 一起进行向存储器的预置数据的 写入，能够以与用于成品检查的半导体测试器的处理速度相应 的吞吐量来执行。在成品检查工序中使用的半导体测试器通常 是高速的，因此能高速地进行构成无线电调谐器系统的IC的调 整作业。
图l是作为本发明的实施方式的无线电调谐器系统的示意 性的结构图。
图2是表示以往的无线电调谐器的结构的示意图。 附图标记i兌明
20:调谐器系统IC; 22:天线；24:主微型计算机；30:
无线电调谐器部；32:电子调谐控制部；40:前置电路；42: IF解调电路；44:噪声抵消电路；46:多路复用电路；48: LNA; 50: BPF; 52、 70: DAC; 54:寄存器；56、 72:总线；60: CPU; 62:非易失性存储器；64: PLL电3各；66: RDS解码器； 68: ADC; 74: "C接口电路。
具体实施例方式
下面，根据
本发明的实施方式(下面称为实施方式)。
图l是作为本发明的实施方式的无线电调谐器系统的示意 性的结构图。该系统构成为包括调谐器系统IC20、天线22、以 及主微型计算机24。
调谐器系统IC 20构成为包括无线电调谐器部30和电子调 谐控制部32(控制器部)。无线电调谐器部30和电子调谐控制部 32例如能够分别构成为半导体芯片。调谐器系统IC 20将这些多 个芯片容纳在一个IC封装中，在封装内进行无线电调谐器部30 与电子调谐控制部32之间所需的配线。该混合IC结构在如下情 况下有效以能够低噪声化的双极工艺来制造无线电调谐器部 30,以能够降低功耗等的CMOS工艺来制造电子调谐控制部32。 另 一方面，内置在调谐器系统IC 20中的无线电调谐器部30和电 子调谐控制部32也可以构成为一个芯片。并且，也可以不封装 该一个芯片的调谐器系统IC 20而直接表面安装在印制电路板 等上。
无线电调谐器部3 0是被输入由天线2 2接收的无线频率(RF) 的信号并从该RF信号中提取所希望的广播站的信号而进行检 波并输出的电路，该无线电调谐器部30具有前置电路40、 IF解 调电路42、噪声抵消电路44、多路复用电路(MPX)46、低噪声
放大器(LNA)48、带通滤波器(BPF)50、 D/A(Digita卜to-Analog: 数字-模拟)转换电路(DAC)52、寄存器54、以及总线56。
另 一方面，电子调谐控制部32具有CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)60、非易失性存储器62、 PLL(Phase Locked Loop:锁相环)电3各64、 RDS(Radio Data System:无线凄史据系统) 解码器66 、 A/D(Analog-to-Digital: 模拟-数字)转换电路 (ADC)68、 DAC 70、总线72、以及l2C(Inter-Integrated Circuit: 内置集成电路)接口电路74。
前置电路40被输入PLL电路64所生成的振荡信号，将对该 振荡信号进行分频得到的信号与RF信号混合，将所希望的广播 站的RF接收信号转换为具有中间频率(Intermediate Frequency: IF)的IF信号。IF解调电路42对作为AM信号或FM信号的IF信号 进行解调。噪声抵消电路44具有除去脉冲噪声的功能。多路复 用电路46在由IF解调电路42检波得到的FM调制信号是合成信 号的情况下，提取构成该信号的差信号(L-R)与和信号(L+R)， 并且通过矩阵方式从这些差信号与和信号中分离出L信号与R 信号，输出由L信号和R信号构成的立体声信号。LNA48例如以 低噪声来放大RF信号。BPF 50例如构成为可改变通频带，根据 相邻干扰的有无、接收电场强度等来切换通频带的宽窄，由此 降低相邻干扰、噪声。
寄存器54被连接在总线56上，通过总线56保存数据。该寄 存器54构成为能够根据保存在寄存器中的数据来对如上所述那 样的无线电调谐器部30内的各部的动作进行调整。根据以一个 比特或多个比特表示的数据来控制各部的电路的动作。DAC 52 将保存在寄存器54中的数据转换为电压信号，并施加到控制对 象的电路。例如，如已说明的那样，根据保存在寄存器中的数 据来对RF调谐的精确度、搜索广播站时的停止灵敏度(站检测
灵敏度)、信号强度计的输出特性、IF放大器的增益、以及立体 声分离度等进行调整。
CPU 60例如通过总线72控制电子调谐控制部32的各部的 动作，通过该各部的动作来控制无线电调谐器部30的动作。PLL 电路64在CPU 60的控制下，才艮据所希望的广播站的频率来切换 振荡信号的频率。RDS解码器66提取被叠加在由IF解调电路42 解调得到的信号中的RDS信息。PC接口电路74利用调谐器系统 IC20的两个外部连接端子与外部电路进行通信。例如，主微型 计算机24能够通过该^C接口电路74对电子调谐控制部32进行 控制。
非易失性存储器62被连接在总线72上。非易失性存储器62 例3口由EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory:电可擦写可编程只读存储器)构成。根据从调谐 器系统IC 20的外部施加的信号能够改写非易失性存储器62的 存储内容。另一方面，在CPU60的控制下，能够向总线72读出 被写入的数据。
无线电调谐器部30的总线56与电子调谐控制部32的总线 72相互连4妻，CPU 60例如能够在调谐器系统IC 20起动时读出存 储在非易失性存储器6 2中的数据，并在寄存器5 4中进行设定。
接着，说明调谐器系统IC 20的制造方法。调谐器系统IC 20 将无线电调谐器部30与电子调谐控制部32内置在一个封装中， 由此能够在制造调谐器系统IC 20时对非易失性存储器62写入 无线电调谐器部30的寄存器54的最佳的预置数据，其中，上述 无线电调谐器部30中设置有寄存器54,上述电子调谐控制部32 具有存储被预置在寄存器54中的数据的非易失性存储器62。
具体地说，由半导体制造商将无线电调谐器部30与电子调 谐控制部3 2内置在 一 个半导体封装中，在形成调谐器系统IC 2 0
的封装工序结束后，使用半导体测试器进行判断调谐器系统I c 20的动作是否良好的成品检查。另外，在以半导体芯片的状态 直接表面安装的调谐器系统IC 20的情况下，在晶圆上形成无线 电调谐器部30和电子调谐控制部32的工序结束之后，在晶圆状 态下、或者#1切割后的切片的状态下进4于成品4全查。在该成品 检查工序中，根据从半导体测试器对调谐器系统IC 20的外部连 接端子施加的电信号，不仅确认调谐器系统IC 20的动作，还向 非易失性存储器62写入预置数据。
例如，在成品检查中，通过总线56、 72来控制调谐器系统 IC20的各种功能，由此进行调整。能够将在该调整中得到的、 最佳的寄存器54的保存值写入到非易失性存储器62中。
特别是半导体制造商所使用的半导体测试器的价格非常 高，另 一 方面，与利用GPIB等来控制通用的测量器的情况相比， 能够以1 OO倍以上的速度高速进行IC的调整，能够降低IC的制造 成本。因此， 一般半导体制造商引进这种装置。另一方面，装 配厂、调谐器制造商仅仅为了设定非易失性存储器62而引进该 装置的情况下，较大的费用负担成为瓶颈。
即，由半导体制造商使用半导体测试器进行调谐器系统IC
20的调整与由装配厂等进行调整相比更容易。并且，通过由半 导体制造商进行该调整，装配厂等可以节省该调整工序，能够 构成只要在衬底上装载调谐器系统IC 20而不调整从而满足所 期望的特性、标准的调谐器。
此外，在需要制造不同规格、特性的调谐器系统IC20的情 况下，能够根据该规格等变更半导体测试器的程序而改变寄存 器54的值来进行调整。
权利要求
1.一种无线电调谐器用的半导体装置，其特征在于，将无线电调谐器部与控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部内置在一个半导体封装中，上述无线电调谐器部具有调整寄存器，该调整寄存器根据所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整，上述控制器部具有:存储器，其预先存储对于上述调整寄存器的预置数据；以及控制部，其在上述无线电调谐器部开始动作时，从上述存储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。
2. —种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法，是制造 权利要求1所述的无线电调谐器用的半导体装置的方法，其特征 在于，具有以下工序封装工序，将上述无线电调谐器部和上述控制器部内置在 上述半导体封装中；以及成品检查工序，在上述封装工序之后，进行使用半导体测 试器来判断上述半导体装置的动作是否良好的成品检查，其中，在上述成品检查工序中，根据从上述半导体测试器 施加到上述半导体封装的端子的电信号，确认上述半导体装置 的动作，并且向上述存储器写入上述预置数据。
3. —种无线电调谐器用的半导体装置，其特征在于，将无线电调谐器部与控制上述无线电调谐器部的动作的控 制器部内置在一个半导体芯片中，上述无线电调谐器部具有调整寄存器，该调整寄存器根据 所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整，上述控制器部具有存储器，其预先存储对于上述调整寄存器的预置数据；以及控制部，其在上述无线电调谐器部开始动作时，从上述存 储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。
4. 一种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法，是制造 权利要求3所述的无线电调谐器用的半导体装置的方法，其特征 在于，具有成品检查工序，在该成品检查工序中，在将上述无线 电调谐器部和上述控制器部形成在共用的半导体衬底上之后， 使用半导体测试器进行判断上述半导体装置的动作是否良好的 成品检查，在上述成品检查工序中，根据从上述半导体测试器施加到 上述半导体装置的端子的电信号，确认上述半导体装置的动作， 并且向上述存储器写入上述预置数据。
全文摘要
本发明提供无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法。节省无线电调谐器系统用IC的调整作业的劳力。将内置有保持动作参数的寄存器(54)的无线电调谐器部(30)与内置有存储被预置在寄存器(54)中的数据的非易失性存储器(62)的电子调谐控制部(32)构成为一个调谐器系统IC(20)。通过该结构可在调谐器系统IC(20)的制造阶段对非易失性存储器(62)写入与相同封装内的无线电调谐器部(30)对应的数据。通过在调谐器系统IC(20)的封装后的成品检查中同时进行该非易失性存储器(62)的调整作业，可使该作业省工。在该检查中通常使用高速的半导体测试器，能够高速进行非易失性存储器(62)的调整作业。
文档编号H03J1/00GK101373979SQ20081014721
公开日2009年2月25日 申请日期2008年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者佐佐木文博, 小林启二 申请人:三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社