电子元件搭载方法与流程

本发明涉及在设置于基板上的空腔内搭载电子元件的电子元件搭载方法。

背景技术：
以往，在印制基板之中众所周知具有将两层以上的多个配线沿纵方向（厚度方向）重叠的多层配线构造的多层基板，在这种多层基板的制造中使用具有搭载电子元件的多个空腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如参照专利文献1）。空腔基板在搭载电子元件以前由一张大的基板组成，在电子元件搭载于各空腔以后被分割成最终产品的大小。被用于电子元件向这种空腔基板的搭载作业的电子元件搭载系统通常是一个或者多个作业机连结而成，一边在邻接的作业机间利用基板搬运输送机进行基板的交接和向作业位置的定位，一边通过具备涂布头的作业机向各空腔内涂布粘接剂，并通过具备搭载头的作业机向已涂布粘接剂的各空腔内搭载电子元件。这里具备搭载头的作业机，通过搭载头具备的基板识别相机来识别多个基准标记，所述多个基准标记被设置在通过基板搬运输送机定位于作业位置的基板上，由此计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）下的各基准标记的位置，并基于计算出的多个基准标记的位置和预先作为基板信息给出的、基准标记与各空腔的中心位置的相对位置关系的数据（基板设计数据），来求解搭载头移动轴基准坐标系下的各空腔的中心位置（设计数据上的中心位置），将该求出的各空腔的设计数据上的中心位置设定成电子元件的搭载位置，并在那里涂布粘接剂以搭载电子元件。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开2010－3800号公报

技术实现要素：
但是，空腔基板因生产率提高和最终产品小型化故逐年大型化/薄型化而易于变形，所以在电子元件搭载时就有各空腔的实际中心位置从设计数据上的中心位置偏移而没有在空腔的中心位置成功涂布粘接剂的情况，若以在空腔的中心位置未成功涂布粘接剂的状态原封不动地将电子元件搭载于空腔的中心位置，则就会以元件的单侧被粘接剂抬起的倾斜姿态而固定于空腔内。于是，有可能出现如下问题：电子元件的一部分以自基板的上表面突出到上方的状态而固定于空腔内，当之后在基板的上表面层叠其他配线层并进行加压而多层化时大的负荷作用于元件而造成元件损坏。因而，本发明的目的就是提供一种即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内的电子元件搭载方法。技术方案1所记载的电子元件搭载方法，是在设置于基板上的多个空腔的各自的内部搭载电子元件的电子元件搭载方法，包括：空腔中心位置检测工序，识别所述基板上设置的多个基准标记而计算所述各基准标记的位置，并基于计算出的所述多个基准标记的位置与所述各空腔的中心位置的相对位置关系来检测所述各空腔的中心位置；粘接剂涂布工序，在所述空腔中心位置检测工序中检测出的所述各空腔的中心位置涂布粘接剂；粘接剂检测工序，进行已涂布粘接剂的各空腔的拍摄而取得图像，并基于该图像来求解所述各空腔内的粘接剂的中心位置；以及电子元件搭载工序，在所述粘接剂检测工序中求出的粘接剂的中心位置搭载电子元件。技术方案2所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1所记载的电子元件搭载方法中，在所述空腔中心位置检测工序之前具备基板检查工序，该基板检查工序分别识别所述基板上设置的所述多个基准标记以及所述多个空腔，而计算所述多个基准标记与所述各空腔的中心位置的相对位置关系。技术方案3所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1或2所记载的电子元件搭载方法中，在所述电子元件搭载工序之前具备能否收纳判断工序，该能否收纳判断工序判断在将电子元件搭载于在所述粘接剂检测工序求出的粘接剂的中心位置的情况下，该电子元件能否收纳于对应的空腔内，当在所述能否收纳判断工序中判断为不能将电子元件收纳于对应的空腔内时，中止该电子元件向空腔内的搭载。技术方案4所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1至3中任意一项所记载的电子元件搭载方法中，包括：面积计算工序，基于在所述粘接剂检测工序获得的所述各空腔的图像来计算在所述各空腔内涂布的粘接剂的面积；以及面积判断工序，判断在所述面积计算工序计算出的各空腔内的粘接剂的面积是否分别处在预定的基准范围内，对于在所述面积判断工序中判断为所述空腔内的粘接剂的面积不在所述基准范围内的电子元件，中止向空腔内的搭载。技术方案5所记载的电子元件搭载方法是在技术方案1至3中任意一项所记载的电子元件搭载方法中，包括：立体图像取得拍摄工序，取得在所述各空腔内涂布的粘接剂的立体图像；体积计算工序，基于在所述立体图像取得拍摄工序取得的所述各空腔内的粘接剂的立体图像来计算所述各空腔内的粘接剂的体积；以及体积判断工序，判断在所述体积计算工序计算出的所述各空腔内的粘接剂的体积是否分别处在预定的基准范围内，对于在所述体积判断工序中判断为空腔内的粘接剂的体积不在所述基准范围内的电子元件，中止向空腔内的搭载。【发明效果】在本发明中，由于在涂布了粘接剂以后进行各空腔的拍摄，并从所获得的图像求解粘接剂的中心位置而在该粘接剂的中心位置搭载电子元件，所以即使在粘接剂未准确地涂布于空腔的中心位置的情况下，也能够将电子元件在空腔内以不倾斜的正常的姿态搭载，以防止在之后的层叠时元件损坏的情形。附图说明图1是本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置的俯视图；图2是将本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置进行电子元件搭载的基板与托板以及电子元件一同进行表示的立体图；图3是表示本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置的控制系统的框图；图4是表示本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置执行的空腔检查工艺的执行步骤的流程图；图5是本发明第1实施方式中的基板的局部放大俯视图；图6是表示本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置执行的粘接剂涂布工艺的执行步骤的流程图；图7是表示在本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置进行电子元件搭载的基板的空腔内涂布了粘接剂的状态的图；图8是表示本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置执行的粘接剂涂布状态检查工艺的执行步骤的流程图；图9是本发明第1实施方式中的基板的局部放大俯视图；图10是表示本发明第1实施方式中的电子元件搭载装置执行的电子元件搭载工艺的执行步骤的流程图；图11（a）（b）是说明本发明第1实施方式中的电子元件搭载工艺的一部分执行步骤的图；图12（a）（b）是本发明第1实施方式中的基板的局部放大俯视图；图13是本发明第2实施方式中的电子元件搭载系统的简略构成图。【标号说明】2基板2m基准标记3空腔4电子元件B粘接剂具体实施方式（第1实施方式）首先，就本发明的第1实施方式进行说明。图1示出作为本发明第1实施方式中的电子元件搭载系统的电子元件搭载装置1。该电子元件搭载装置1一边沿水平方向（设为X轴方向）搬运基板2，一边将电子元件4搭载于设在基板2上的多个空腔3（参照图2中所示的放大图）各自的内部。在该第1实施方式中，基板2以粘贴于由平板状的部件所组成的托板Cr的上表面的状态而提供给电子元件搭载装置1，但是还可以不粘贴于托板Cr而是以基板2单体来供给。设于基板2上的各空腔3的内形在俯视图中具有矩形形状，各电子元件4的外形具有比作为该电子元件4被搭载的对象的空腔3小一圈的矩形形状。在图1中，电子元件搭载装置1在基台11上具有沿X轴方向搬运基板2的基板搬运输送机12；在上游侧与下游侧各配置一台共计两台头移动机构13。各头移动机构13包括：在与X轴方向正交的方向（设为Y轴方向）上延伸设置的一对Y轴工作台13a；在X轴方向上延伸并在一对Y轴工作台13a上沿Y轴方向移动的X轴工作台13b；以及在X轴工作台13b上沿X轴方向移动的移动台13c，在上游侧的头移动机构13的一个移动台13c上安装有涂布头14，在另一个移动台13c上安装有检查头15。另外，在下游侧的头移动机构13的两个移动台13c上分别安装有搭载头16。涂布头14具备向下方延伸的转印针14a和使拍摄视场朝向下方的涂布头基板相机17，通过上游侧的头移动机构13的动作（X轴工作台13b相对于Y轴工作台13a的移动动作以及移动台13c相对于X轴工作台13b的移动动作的组合），在以涂布头14的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）下移动自如。在基台11上设有转印单元18。该转印单元18通过使台18b相对于转印盘18a内的粘接剂B沿水平方向移动，而使粘接剂B的厚度保持一定。在基台11上的下游侧一半的与Y轴方向相对的端部的两端部安装有供给电子元件4的多个零件供料器20，并在这些零件供料器20和基板搬运输送机12之间设置有使拍摄视场朝向上方的元件识别相机21。检查头15具备使拍摄视场朝向下方的检查相机15a，搭载头16具备向下方延伸并借助真空压力来吸附保持电子元件4的吸嘴16a和使拍摄视场朝向下方的搭载头基板相机22。检查头15通过上游侧的头移动机构13的动作（X轴工作台13b相对于Y轴工作台13a的移动动作以及移动台13c相对于X轴工作台13b的移动动作的组合），在以检查头15的移动轴为基准的检查头移动轴基准坐标系（XY坐标系）下移动自如。两个搭载头16分别通过下游侧的头移动机构13的动作，在以搭载头16的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系（XY坐标系）下移动自如。在图3中，由电子元件搭载装置1具备的控制装置30来进行如下各动作的控制，即利用基板搬运输送机12进行的基板2的搬运以及定位动作；利用两个头移动机构13进行的涂布头14、检查头15以及两个搭载头16的移动动作；检查头15具备的检查相机15a的拍摄动作；涂布头基板相机17的拍摄动作；两个搭载头基板相机22的拍摄动作；利用各吸嘴16a进行电子元件4的吸附的各搭载头16内所设置的吸附机构23的动作；以及两个元件识别相机21的拍摄动作。控制装置30检测到从上游工序侧的其他装置投入了基板2时，就进行基板搬运输送机12的工作控制，将该基板2搬运至基台11的上游侧一半的区域的中央的作业位置而进行定位后，执行图4的流程图所示的空腔检查工艺。在空腔检查工艺中，控制装置30首先使检查相机15a移动到基板2的上方而进行基板2上所设置的两个基准标记2m（图1以及图2）的拍摄（步骤ST1），并基于由此所获得的图像在基板图像处理部30a（图3）中进行图像识别，计算检查相机移动轴基准坐标系下的各基准标记2m的位置（步骤ST2）。接着，控制装置30通过检查相机15a对基板2上所设置的多个空腔3分别进行拍摄（步骤ST3），并基于由此所获得的图像，在空腔图像处理部30b（图3）中计算检查相机移动轴基准坐标系下的各空腔3的四角的位置（步骤ST4）。然后，基于计算出的各空腔3的四角的位置（通过四角的位置的坐标值的平均）来计算检查相机移动轴基准坐标系下的各空腔3的中心位置（步骤ST5）。当上述步骤ST5结束后，控制装置30就基于在步骤ST2计算出的两个基准标记2m的位置和在步骤ST5计算出的各空腔3的中心位置，来计算基准标记2m与各空腔3的中心位置的相对位置关系，并将该计算出的相对位置关系的数据存储到与控制装置30连接的存储装置31的相对位置关系存储部31a（图3）（步骤ST6）。这里，在上述步骤ST6存储于相对位置关系存储部31a的相对位置关系，既可以如图5所示是以在步骤ST2所求出的两个基准标记2m为基准的基板固定坐标系（在这里是连结一个基准标记2m与另一个基准标记2m的线成为辐角φ的正交的ε轴以及η轴所组成的εη坐标系。参照图2以及图5）下的坐标P1（ε1，η1），还可以是预先作为基板信息给出并存储在存储装置31的基板信息存储部31b（图3）中的、作为基板设计数据的各空腔3的中心位置P0的坐标（ε0，η0）和从该中心位置P0（ε0，η0）的偏移量ΔP1（Δε1，Δη1）的组合（ε0＋Δε1，η0＋Δη1）的数据。当步骤ST6结束后（或者与步骤ST6并行地），控制装置30基于在步骤ST4计算出的各空腔3的四角的位置来求解各空腔3的ε轴方向的最小尺寸dε以及η轴方向的最小尺寸dη（图5），根据这些尺寸来计算各空腔3的内形尺寸并存储到存储装置31的空腔内形尺寸存储部31c（图3）（步骤ST7）。由此空腔检查工艺结束。当上述的空腔检查工艺结束后，控制装置30执行图6的流程图所示的粘接剂涂布工艺。在粘接剂涂布工艺中，控制装置30使涂布头基板相机17移动到基板2的上方而进行基板2上所设置的两个基准标记2m的拍摄（步骤ST11），并基于由此所获得的图像在基板图像处理部30a中进行图像识别，计算涂布头移动轴基准坐标系下的各基准标记2m的位置（步骤ST12）。然后，基于计算出的两个基准标记2m的位置和在空腔检查工艺的步骤ST6已存储于相对位置关系存储部31a的基准标记2m与各空腔3的中心位置的相对位置关系，来检测（检出）涂布头移动轴基准坐标系下的各空腔3的中心位置P（步骤ST13），将该检测出的各空腔3的中心位置P设定成粘接剂B的涂布位置并存储到存储装置31的涂布信息存储部31d（图3）（步骤ST14）。当如上述那样设定粘接剂B的涂布位置后，控制装置30进行上游侧的头移动机构13的工作控制而使涂布头14移动，在所设定的粘接剂B的涂布位置使用转印针14a涂布粘接剂B（步骤ST15）。具体而言，该粘接剂B的涂布如下进行，即控制装置使涂布头14移动而将转印针14a从上方插入在转印盘18a内被保持为一定厚度的粘接剂B而使其粘附于转印针14a的下端部以后，使粘附在转印针14a的下端部的粘接剂B接触（转印）于空腔3的底面（图7）。当上述粘接剂涂布工艺结束后，控制装置30接着执行图8的流程图所示的粘接剂涂布状态检查工艺。在该粘接剂涂布状态检查工艺中，控制装置30首先使涂布头基板相机17移动到基板2的上方而进行基板2上所设置的各空腔3的拍摄（步骤ST21），并基于由此所获得的图像在粘接剂图像处理部30c（图3）中进行图像识别，计算涂布头移动轴基准坐标系下的各空腔3内的粘接剂B的中心位置（步骤ST22）。然后，基于在空腔检查工艺的步骤ST2计算出的两个基准标记2m的位置和在上述的步骤ST22计算出的各空腔3内的粘接剂B的中心位置，来计算基准标记2m与各空腔3内的粘接剂B的中心位置的相对位置关系，并将该计算出的相对位置关系的数据存储到与控制装置30连接的存储装置31的前述相对位置关系存储部31a（步骤ST23）。这里，在上述步骤ST23存储于相对位置关系存储部31a的相对位置关系与空腔检查工艺的情况同样，既可以如图9所示是以在步骤ST1所求出的两个基准标记2m为基准的基板固定坐标系下的坐标P2（ε2，η2），还可以是预先作为基板信息给出并存储在存储装置31的基板信息存储部31b中的、作为基板设计数据的各空腔3的中心位置P0的坐标（ε0，η0）和从该中心位置P0（ε0，η0）的偏移量ΔP2（Δε2，Δη2）的组合（ε0＋Δε2，η0＋Δη2）的数据。当步骤ST23结束后，控制装置30接着基于在步骤ST21所取得的各空腔3的图像，计算各空腔3内的粘接剂B的面积，并将其计算结果存储到涂布信息存储部31d（步骤ST24）。由此粘接剂涂布状态检查工艺结束。当上述粘接剂涂布状态检查工艺结束后，控制装置30使基板搬运输送机12进行工作，使基板2移动到下游侧一半的区域的中央的作业位置并进行定位。然后，使用两个搭载头16执行图10的流程图所示的电子元件搭载工艺。在电子元件搭载工艺中，控制装置30首先使搭载头基板相机22移动到基板2的上方而进行基板2上所设置的两个基准标记2m的拍摄（步骤ST31），并基于由此所获得的图像在基板图像处理部30a中进行图像识别，计算搭载头移动轴基准坐标系下的各基准标记2m的位置（步骤ST32）。然后，基于计算出的两个基准标记2m的位置和在前述步骤ST23已存储于相对位置关系存储部31a的基准标记2m与各空腔3内的粘接剂B的中心位置的相对位置关系，计算搭载头移动轴基准坐标系下的各空腔3内的粘接剂B的中心位置P（步骤ST33），将该计算出的各空腔3内的粘接剂B的中心位置P设定成电子元件4的搭载位置并存储到存储装置31的电子元件搭载位置存储部31e（图3）（步骤ST34）。当如上述那样设定电子元件的搭载位置后，控制装置30进行头移动机构13的工作控制而使搭载头16移动，使吸嘴16a吸附并保持零件供料器20供给的电子元件4（步骤ST35）。然后，以该保持的电子元件4通过元件识别相机21的上方的方式使搭载头16移动，通过元件识别相机21进行了由搭载头16保持（使吸嘴16a将其吸附）的电子元件4的拍摄以后，在元件图像处理部30d（图3）中执行元件识别（图11（a），由此取得欲搭载于各空腔3内的电子元件4的外形尺寸（Dx，Dy）的信息（步骤ST36）。另外，这时检测电子元件4相对于吸嘴16a的位置偏移。此外，该电子元件4的外形尺寸的信息取得如下进行，即根据所识别的电子元件4的图像来计算电子元件4的外形尺寸，或者读出被存储于存储装置31的电子元件尺寸数据存储部31f（图3）的外形尺寸（Dx，Dy）的数据。当在步骤ST36取得电子元件4的外形尺寸后，控制装置30在判断部30e（图3）中基于在空腔检查工艺的步骤ST7对在步骤ST36所取得的电子元件4的外形尺寸进行计算后的空腔3的内形尺寸，来判断在将电子元件4设定于在步骤ST34所设定的电子元件4的搭载位置（空腔3内的粘接剂B的中心位置）的情况下，电子元件4是否能够收纳于对应的空腔3内（步骤ST37）。具体而言，如图11（b）所示，在步骤ST35所取得的电子元件4的外形尺寸（Dx，Dy）加上规定的余量值（δx1＋δx2，δｙ1＋δｙ2）得到的尺寸为在步骤ST5计算出的空腔3的内形尺寸（dε，dη）以下时，通过运算来求解将电子元件4搭载于空腔3内的粘接剂B的中心位置的情况下电子元件4是否不会从空腔3内露出，而判断电子元件4能否收纳于空腔3内。即，在这里，判断电子元件4是否能够以也包含粘接剂B从空腔3的中心位置的位置偏移量的形式收纳于空腔3内。图12（a）示出因电子元件4不从空腔3内露出故判断为可以搭载时的例子，图12（b）示出因电子元件4从空腔3内露出而判断为不可搭载时的例子。当进行上述步骤ST37的判断后，控制装置30接着基于在粘接剂涂布状态检查工艺的步骤ST24所取得并使其存储于涂布信息存储部31d的各空腔3内的粘接剂B的面积，来判断该面积是否处在预定的基准范围内（步骤ST38）。此外，这里面积的基准范围的上限被设定成能判断为空腔3内所涂布的粘接剂B过剩的值的最小值，面积的基准范围的下限被设定成能判断为空腔3内所涂布的粘接剂B过少的值的最大值。对于在上述步骤ST37中判断为电子元件4能收纳于对应的空腔3内，且在步骤ST38中判断为空腔3内所涂布的粘接剂B的面积处在基准范围内的电子元件4，控制装置30一边修正在步骤ST36所取得的电子元件4相对于吸嘴16a的位置偏移，一边将该电子元件4搭载至在步骤ST34所设定的电子元件4的搭载位置（空腔3内）。另一方面，对于在步骤ST37中判断为电子元件4不能收纳于对应的空腔3内时或者在步骤ST38中判断为空腔3内所涂布的粘接剂B的面积不在基准范围内的电子元件4，则进行如下处置，即中止利用搭载头16进行的向空腔3内的搭载并将电子元件4废弃于在基台11上设置的废弃箱32（图1）（步骤ST39）。此外，这里，之所以在判断为空腔3内所涂布的粘接剂B的面积超过基准范围的上限的情况下不在空腔3内搭载电子元件4，是因为担心在粘接剂B的面积超过基准范围的上限的情况下，粘接剂B被供给过多而由电子元件4在空腔3内铺开的粘接剂B会使电子元件4成为倾斜状态。另外，之所以在判断为空腔3内所涂布的粘接剂B的面积低于基准范围的下限的情况下不在空腔3内搭载电子元件4，是因为担心在粘接剂B的面积低于基准范围的下限的情况下，粘接剂B不足而会使搭载于空腔3内的电子元件4从空腔3脱落。当步骤ST39结束后，控制装置30对于预定搭载于基板2的所有电子元件4，判断步骤ST35～步骤ST39的处置是否已完成（步骤ST40）。然后，其结果是，在未对于预定搭载于基板2的所有电子元件4完成上述处置的情况下，返回到步骤ST35，对于尚未处置的电子元件4进行处置，在对于所有电子元件4已完成上述处置的情况下，结束电子元件搭载工艺，并使基板搬运输送机12进行工作而将基板2搬出到下游工序侧。这样，在设置于基板2的多个空腔3的各自的内部搭载电子元件4的电子元件搭载方法包括：识别基板2上所设置的多个基准标记2m而计算各基准标记2m的位置，并基于计算出的多个基准标记2m的位置与各空腔3的中心位置的相对位置关系来检测各空腔3的中心位置的空腔中心位置检测工序（步骤ST11～步骤ST13）；将粘接剂B涂布于在空腔中心位置检测工序检测出的各空腔3的中心位置的粘接剂涂布工序（步骤ST15）；进行已涂布粘接剂B的各空腔3的拍摄而取得图像，并基于该图像来求解各空腔3内的粘接剂B的中心位置的粘接剂检测工序（步骤ST21以及步骤ST22）；以及将电子元件4搭载于在粘接剂检测工序所求出的粘接剂B的中心位置的电子元件搭载工序（步骤ST39）。这里，本实施方式中的电子元件搭载方法，在空腔中心位置检测工序（步骤ST11～步骤ST13）之前还具备如下的基板检查工序（步骤ST1～步骤ST6），即分别识别在基板2上设置的多个基准标记2m以及多个空腔3而计算多个基准标记2m与各空腔3的中心位置的相对位置关系。由此，即便在基板2变形而在粘接剂B涂布时各空腔3的实际中心位置从设计数据上的中心位置偏移的情况下，也能够将粘接剂B涂布于各空腔3的中心位置。另外，本实施方式中的电子元件搭载方法，在电子元件搭载工序（步骤ST39）之前还具备如下的能否收纳判断工序（步骤ST37），即判断在将电子元件4搭载于在粘接剂检测工序（步骤ST21以及步骤ST22）所求出的粘接剂B的中心位置的情况下该电子元件4能否收纳于对应的空腔3内，并在能否收纳判断工序中判断为不能将电子元件4收纳于对应的空腔3内时中止该电子元件向空腔内的搭载。另外，本实施方式中的电子元件搭载方法还包括：基于在粘接剂检测工序（步骤ST21以及步骤ST22）所获得的各空腔3的图像来计算各空腔3内所涂布的粘接剂B的面积的面积计算工序（步骤ST24）；判断在面积计算工序计算出的各空腔3内的粘接剂B的面积是否分别处在预定的基准范围内的面积判断工序（步骤ST38），并对于在面积判断工序判断为空腔3内的粘接剂B的面积不在基准范围内的电子元件4中止向空腔3内的搭载。此外，虽然在上述例子中，涂布头14具备转印针14a，并将其前端部插入各空腔3的内部而涂布粘接剂B，但也可以取代这种构成，使涂布头14具备吐出粘接剂B的吐出嘴（未图示），并将该吐出嘴的前端插入各空腔3的内部而涂布粘接剂B。另外，虽然在上述实施方式中，对各空腔3内的粘接剂B进行拍摄而计算其面积，并基于该计算出的粘接剂B的面积来判断是否将电子元件4搭载于空腔3内，但也可以取代这种构成，使用另行设置的三维相机来进行空腔3内的粘接剂B的拍摄，并基于从所获得的图像计算出的粘接剂B的体积来判断是否将电子元件4搭载于空腔3内。即，还可以通过与步骤ST21的空腔3的拍摄并行的三维相机的拍摄动作，取得各空腔3内所涂布的粘接剂B的立体图像后（立体图像取得拍摄工序），基于该取得的各空腔3内的粘接剂B的立体图像来计算各空腔3内的粘接剂B的体积（体积计算工序），并判断该计算出的各空腔3内的粘接剂B的体积是否分别处在预定的基准范围内（体积判断工序），对于判断为空腔3内的粘接剂B的体积不在基准范围内的电子元件4则中止向空腔3内的搭载。空腔3内所涂布的粘接剂B具有三维的宽度，较之基于二维（面积）的方法，基于三维（体积）的方法能够较准确地把握将电子元件4搭载于空腔3内时的粘接剂B的宽度情况，故后者有能更准确地判断是否能将电子元件4搭载于空腔3内的优点。（第2实施方式）如图13所示，第2实施方式中的电子元件搭载系统40是粘接剂涂布装置41、检查装置42以及电子元件搭载装置43按此顺序从上游工序侧排列到下游工序侧的结构。这里，粘接剂涂布装置41是具备与第1实施方式中的电子元件搭载装置1同样的涂布头14并执行空腔中心位置检测工序（步骤ST11～步骤ST13）的装置，检查装置42是具备与第1实施方式中的电子元件搭载装置1同样的检查头15并执行前述的粘接剂检测工序（步骤ST21以及步骤ST22）的装置。另外，电子元件搭载装置43是具备与第1实施方式中的电子元件搭载装置1同样的搭载头16并执行电子元件搭载工序（步骤ST39）的装置。虽然在第1实施方式中，空腔中心位置检测工序和粘接剂检测工序是同一装置（电子元件搭载装置1）执行的，但即使如第2实施方式那样，空腔中心位置检测工序和粘接剂检测工序由不同的装置（粘接剂涂布装置41以及检查装置42）来完成，也能够实施本发明的电子元件搭载方法并获得与第1实施方式的情况同样的效果。此外，在此情况下，由于需要将通过检查装置42执行粘接剂检测工序而计算出的各空腔3内的粘接剂B的中心位置的数据交接给电子元件搭载装置43，所以如图13所示，设置与检查装置42和电子元件搭载装置43双方相连接的上位计算机44而进行上述数据的交接。或者，还可以不经由这种上位计算机44，而直接从检查装置42将上述数据发送给电子元件搭载装置43。另外，虽然在前述实施方式中，因需要在粘接剂涂布状态检查工艺和电子元件搭载工艺之间进行基板2的搬运以及定位，故需要步骤ST31～步骤ST34，但是在无需在粘接剂涂布状态检查工艺和电子元件搭载工艺之间进行基板2的搬运以及定位的情况下（例如，涂布头和搭载头成为一体的情况下），就不需要步骤ST31～步骤ST34。在此情况下，电子元件4被搭载于在粘接剂涂布状态检查工艺的粘接剂检测工序（步骤ST21以及步骤ST22）计算出的各空腔3内的粘接剂B的中心位置。【产业上的可利用性】提供一种即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内的电子元件搭载方法。