技术领域本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术：
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。
技术实现要素：
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。一种壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体及盖体，所述基体及盖体均为金属材料制成，所述基体呈矩形框体状；对该基体的部分进行微缝切割处理，于该形成至少一缝隙组，所述缝隙组包括多个贯穿该基体的缝隙，多个缝隙将该基体切割成多个金属片及多个主体部，所述主体部与金属片之间及相邻的金属片之间通过缝隙的至少一端部连接；通过注塑成型技术于每一缝隙内填充塑料，形成非导体部件；切除该主体部与金属片之间及相邻的金属片之间的连接的端部，使得该金属片之间及金属片与主体部之间相互独立；将所述盖体盖设于该中框上，制得壳体。一种电子装置，包括本体及壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接，所述本体组装于该壳体，所述中框由金属片及非导体部件组成的部位与天线相对应。本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设多个凹槽，将该基体上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽区域形成多个缝隙，且于该缝隙内形成非导体部件，以使得壳体内的天线的信号可穿过该非导体部件，且由于该缝隙的宽度很小，使得该中框显现出金属一体化的效果。附图说明图1为本发明较佳实施例一的电子装置的立体示意图。图2为图1所示的分解示意图示意图。图3为图2所示电子装置的壳体的III区的放大图。图4为图3所示电子装置的壳体的分解示意图。图5为图1所示的电子装置的壳体沿V-V线的剖视图。图6为图5所示的电子装置的壳体的VI区的放大图。图7为本发明较佳实施方式二的电子装置的立体示意图。图8为图7所示电子装置的分解示意图。图9为本发明较佳实施方式三的电子装置的立体示意图。图10为图9所示电子装置的分解示意图。图11为图10所示电子装置的中框的XI区的放大图。主要元件符号说明电子装置100，200，300本体10容置腔20壳体30盖体31中框33基体331薄壁3310第一端壁3311第二端壁3312凹槽3313缝隙3314金属片3315主体部3316侧表面3315a，3316a内表面3315b，3316b纳米孔3319缝隙组3320非导体部件333结合层334连接层335凸肋333a，334a，335a第一表面336第二表面337天线50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑。该电子装置100包括本体10及壳体30，所述本体10及壳体30形成一容置腔20，用以容置天线50、电池（未图示）等零件。请结合参图2，所述壳体30包括盖体31及中框33。所述中框33夹设于所述盖体31及本体10之间。所述盖体31与该中框33组装于一体，可通过卡扣组件、螺丝等方式。请结合参阅图3及图4，所述中框33包括基体331、嵌入并固定于该基体331中的非导体部件333及形成于基体331表面的连接层335。所述基体331包括第一表面336及与第一表面336相反的第二表面337，所述第一表面336定义为该基体331朝向容置腔20的表面，所述第二表面337定义为该基体331的外观面。所述基体331的第一表面336开设有至少一凹槽3313，所述凹槽3313使得该基体331对应该凹槽3313的区域的厚度较薄，相应形成薄壁3310。所述薄壁3310的厚度为0.3-0.5mm。请再次结合参阅图2，所述基体331还包括相对设置的二第一端壁3311及相对设置的二第二端壁3312，所述第一端壁3311与第二端壁3312交替连接，共同围成一呈矩形的框体。本实施方式中，所述基体331上开设有四个凹槽3313，每一凹槽3313开设于该第一端壁3311连接该第二端壁3312的端部，且四个凹槽3313两两对称设置。可以理解，在图7及图8所示的本发明第二实施方式的电子装置200中，所述凹槽3313还可开设于该第二端壁3312连接该第一端壁3311的端部。请结合参阅图5，所述基体331的薄壁3310上均形成一缝隙组3320，每一缝隙组3320包括多个缝隙3314，多个缝隙3314间隔且相邻设置并贯穿该薄壁3310。多个缝隙3314将该基体331分割成多个金属片3315及多个主体部3316，且相邻的金属片3315之间及主体部3316与金属片3315之间为相互独立的。所述缝隙3314的宽度为0.03mm-015mm。在本实施例中，同一第一端壁3311上的缝隙组3320之间相互平行。可以理解，所述同一第一端壁3311上的缝隙组3320之间可不平行，例如，图9、图10及图11中的同一第一端壁3311上的缝隙组3320之间大致呈一“八”字型。请再次参阅图4及图6，每一金属片3315包括相对设置的二侧表面3315a及与侧表面3315a均相邻的内表面3315b，所述每一主体部3316的两端均包括一侧表面3316a及与该侧表面3316a均连接的内表面3316b。所述金属片3315的侧表面3315a及内表面3315b与该主体部3316的侧表面3316a及内表面3316b上均形成多个纳米孔3319，所述纳米孔3319的孔径为40-60nm。所述非导体部件333嵌入并固定于其中一个缝隙3314中，以使基体331位于每一缝隙3314相对两侧的部分绝缘连接。该非导体部件333及金属片3315交替设置，且相邻的金属片3315之间及金属片3315与主体部3316之间通过非导体部件333相固结。所述非导体部件333连接该金属片3315的侧表面3315a及主体部3316的侧表面3316a的表面形成有多个凸肋333a，所述凸肋333a嵌入并固定于所述金属片3315的侧表面3315a及主体部3316的侧表面3316a上的纳米孔3319中，以加强所述金属片3315之间及金属片3315与主体部3316之间的连接。所述非导体部件333沿非导体部件333与金属片3315交替设置方向上的宽度与所述缝隙3314的宽度相同，为0.03mm-0.15mm。所述非导体部件333可为塑料、玻璃、陶瓷等非导体材料制成，所述塑料为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚苯硫醚（PPS）、聚酰胺（PA）、聚醚醚酮（PEEK）或聚芳基醚酮（PAEK）等。可以理解，每一凹槽3313内还形成一结合层334，所述结合层334与该非导体部件333是通过注塑成型方式同时形成，因此，所述结合层334与该非导体部件333连接为一体。可以理解，所述结合层334可通过二次注塑成型方式形成。所述结合层334连接每一金属片3315、每一非导体部件333及所述主体部3316连接该非导体部件333的一部分或全部，以使该金属片3315与主体部3316之间能稳固地连接。所述结合层334上包括多个凸肋334a，所述凸肋334a嵌入并固定于所述主体部3316的内表面3316b及金属片3315的内表面3315b的纳米孔3319中，进一步加强金属片3315之间及金属片3315与主体部3316之间的连接。所述连接层335形成于所述基体331的第一表面336，所述连接层335用于形成卡扣(未图示)等固定组件，以固定该中框33与盖体31、内部零件等的连接。所述连接层335连接该基体331的表面形成有多个凸肋335a，所述凸肋335a嵌入并固定于所述主体部3316的内表面3316b的纳米孔3319中。所述连接层335为塑料材质，所述塑料可选自为聚碳酸酯（PC）或聚碳酸酯与丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物的混和物（PC+ABS）。可以理解，所述基体331的第二表面337还可以形成一保护层（未图示），所述保护层可通过阳极氧化或物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）方式形成。将该壳体30组装于该本体10上时，中框33由所述金属片3315及非导体部件333组成的部位与天线50相对应。所述基体331可与所述天线50耦接。该基体331与该天线50耦接后，该基体331的一部分可作为电子装置100的天线50的一部分，且天线50的信号可穿过所述非导体部件333，从而提高该天线50的辐射效率。可以理解，所述基体331亦可不与所述天线50耦接，使得基体331不作为电子装置100的天线50的一部分。该天线50的信号可穿过所述非导体部件333，使得该天线50具有较高的辐射效率。上述壳体30的制作方法包括如下步骤：提供一基体331及盖体31，所述基体331包括相对设置的二第一端壁3311及相对设置的二第二端壁3312，所述第一端壁3311与第二端壁3312交替连接，且该第一端壁3311与该第二端壁3312连接形成一呈矩形的框体。所述基体331为金属材料制成，所述金属材料为铝、铝合金或不锈钢。所述基体331选用铝或铝合金制成时，通过将铝或铝合金材料挤压成型成一矩形的管状结构后，再进行切割形成。所述基体331选用不锈钢材料制成时，所述基体331可通过铸造及数控机床加工技术(ComputerNumberControl，CNC)制成。所述基体331的厚度为10mm。对该基体331的部分区域进行减薄处理。具体地，通过数控机床加工技术对该基体331的第一端壁3311的两端或第二端壁3312的两端进行减薄处理，于第一端壁3311的两端或第二端壁3312的两端形成至少一凹槽3313，以降低该基体331部分区域的厚度，从而形成薄壁3310。所述薄壁3310的厚度为0.3-0.5mm。本实施例中，每一第一端壁3311上均形成二凹槽3313，且第一端壁3311上的凹槽3313两两对称设置。对基体331形成有凹槽3313的区域进行微缝切割处理，以于凹槽3313区域形成至少一贯穿于该基体331的薄壁3310的缝隙3314。具体地，通过激光切割或数控机床加工技术对该基体331上形成有凹槽3313的区域进行切割，于每一薄壁3310形成一缝隙组3320，所述缝隙组3320包括多个缝隙3314，多个缝隙3314间隔且相邻设置，并贯穿该薄壁3310。多个缝隙3314将该基体331分割成多个金属片3315及多个主体部3316，所述主体部3316与金属片3315之间及相邻的金属片3315之间通过缝隙3314的至少一端连接。所述缝隙3314的宽度为0.03mm-0.15mm，所述金属片3315的宽度为0.5mm-0.8mm。本实施例中，同一第一端壁3311上的缝隙组3320之间相互平行。可以理解，所述同一第一端壁3311上的缝隙组3320之间可不平行。可以理解，所述金属片3315包括两相对设置的侧表面3315a及与侧表面3315a均相邻的内表面3315b，所述每一主体部3316的两端均包括一侧表面3316a及与该侧表面3316a均连接的内表面3316b。于该金属片3315的侧表面3315a与内表面3315b及该主体部3316的侧表面3316a与内表面3316b上形成多个纳米孔3319。具体地，对该金属基体331进行NMT（NanoMoldTechnology，NMT）或ECIM（ElectrochemicalInsertMolding，ECIM）处理，从而在该金属片3315的侧表面3315a与内表面3315b及该主体部3316的侧表面3316a与内表面3316b上形成平均孔径为40-60nm的纳米孔3319。于每一缝隙3314内填充塑料。具体地，通过注塑成型将塑料注塑于每一缝隙3314内，形成夹设于金属片3315之间及金属片3315与主体部3316之间的非导体部件333。可以理解，部分塑料嵌入并固定于该金属片3315的侧表面3315a及主体部3316的侧表面3316a上的纳米孔3319中，形成多个凸肋333a。可以理解，所述塑料还填充于该凹槽3313内形成一结合层334，该结合层334覆盖于该金属片3315的内表面3315b及主体部3316连接该非导体部件333的内表面3316b连接该非导体部件333的一端的至少一部分。于所述主体部3316的内表面3316b及结合层334的表面形成一连接层335。具体地，通过二次注塑成型于所述主体部3316的内表面3316b及结合层334的表面注塑塑料，形成一连接层335。所述连接层335用于形成卡扣等固定组件。可以理解，于形成连接层335的过程中，部分塑料填充于该主体部3316的内表面3316b的纳米孔3319中，形成多个凸肋335a，如此，制得所述中框33。通过抛光或表面装饰处理，使得该中框33具有整体金属外观效果。可以理解，该中框33的第二表面337还可形成一保护层，具体地，该基体331选用铝或铝合金材料制成时，则进行阳极氧化处理；该基体331选用不锈钢材料制成时，则进行物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）处理。去除形成于该基体331上多余的材料。具体地，通过数控机床加工技术将连接该金属片3315及主体部3316的端部去除，使得该金属片3315之间及金属片3315与主体部3316之间相互独立，从而不影响天线50信号的传输。最后，于该连接层335上形成多个卡扣等固定组件，该盖体31组装于该中框33，制得所述壳体30。本发明所提供的电子装置100的壳体30通过于中框33的基体331上开设多个凹槽3313，将该基体331上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽3313区域形成多个缝隙3314，且于该缝隙3314内形成非导体部件333，以使得壳体30内的天线50的信号可穿过该非导体部件333，且由于该缝隙3314的宽度很小，使得该中框33显现出金属一体化的效果。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。