技术特征：
1.一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，其特征在于：所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体对应每一组缝隙开设有一凹槽，并相应形成一薄壁，多个缝隙贯通该薄壁设置。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述基体包括相对设置的二第一端壁及相对设置的二第二端壁，所述凹槽开设于所述第一端壁或第二端壁上。4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述薄壁的厚度为0.3-0.5mm。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：多个缝隙将该基体分割成多个金属片及多个主体部，相邻的金属片之间及主体部与金属片之间通过非导体部件相固结。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度与非导体部件的宽度一致，均为0.03mm-015mm。7.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：每一金属片及每一主体部与非导体部件相接触的表面上均形成有多个微孔，所述非导体部件连接该金属片及主体部的表面形成有多个凸肋，所述凸肋嵌入并固定于所述微孔中。8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述微孔的孔径为40-60nm。9.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述中框包括形成于该凹槽内的结合层，所述结合层连接每一金属片及主体部连接该非导体部件的至少一部分。10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于：所述结合层形成有多个凸肋，所述金属片及主体部与结合层相接触的表面均开设有微孔，所述凸肋嵌入并固定于所述金属片及主体部的微孔内。11.一种壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体及盖体，所述基体及盖体均为金属材料制成，所述基体呈矩形框体状；对该基体的部分进行微缝切割处理，于该形成至少一缝隙组，所述缝隙组包括多个贯穿该基体的缝隙，多个缝隙将该基体切割成多个金属片及多个主体部，所述主体部与金属片之间及相邻的金属片之间通过缝隙的至少一端部连接；通过注塑成型技术于每一缝隙内填充塑料，形成非导体部件；切除该主体部与金属片之间及相邻的金属片之间的连接的端部，使得该金属片之间及金属片与主体部之间相互独立；将所述盖体盖设于该中框上，制得壳体。12.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述基体在进行微缝切割处理之前，还包括步骤：对该基体的部分区域开设凹槽，以对该基体的部分区域进行减薄处理。13.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述金属片及主体部包括相对设置的侧表面及与该侧表面均相邻的内表面，于注塑塑料步骤之前，还包括步骤：将该金属片及主体部的侧表面与内表面形成多个纳米孔，所述非导体部件部分嵌入于该纳米孔中，形成多个凸肋。14.如权利要求13所述的壳体的制作方法，其特征在于：该壳体的制作方法还包括步骤：通过二次注塑成型，注塑塑料于该主体部的内表面形成一连接层，其中部分塑料嵌入并固定于该主体部内表面的纳米孔中，形成多个凸肋。15.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：该壳体的制作方法还包括步骤：对该壳体进行表面处理，可为阳极氧化或物理气相沉积，于该基体的外观面上形成一层保护膜。16.一种电子装置，包括本体、壳体及天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-10任一项所述的壳体，所述本体组装于该壳体，所述中框由金属片及非导体部件组成的部位与天线相对应。17.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述基体与所述天线耦接，使得该基体的一部分可作为电子装置的天线的一部分。