1.一种具有流量调整功能的导流机构，适于安装在具有一介面卡的一电子装置，其特征在于，该导流机构包含有：
一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；
至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及
多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。
2.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该支撑件包含一主板部以及多个侧板部，该导风口结构形成在该主板部，该多个侧板部弯折连接该主板部以形成一容置空间，该电子装置的一气流产生单元产生的气流经由该容置空间流向该导风口结构。
3.如权利要求2所述的导流机构，其特征在于，另包含有：
一旁导风口结构，形成在该多个侧板部中的至少一个侧板部上。
4.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一半高介面卡并组装于该支撑件时，该第一盖板遮蔽该第一开孔且该半高介面卡推动该第二盖板远离该第二开孔。
5.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一全高介面卡并组装于该支撑件时，该全高介面卡推动该第一盖板与该第二盖板分别远离该第一开孔及该第二开孔。
6.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，各盖板包含：
一枢轴，设置于该支撑件的一枢槽；
一遮蔽部，延伸连接于该枢轴，用来覆盖在该对应开孔；以及
一推抵部，以不同于该遮蔽部的一指向延伸连接于该枢轴，该介面卡施 压该推抵部使该枢轴旋转，以带动该遮蔽部远离该相应开孔。
7.如权利要求6所述的导流机构，其特征在于，各盖板另包含一止挡部，设置在该遮蔽部相对于该枢轴的一端，用来抵靠在该支撑件或相邻的另一盖板。
8.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该支撑件具有一轨道结构，该介面卡沿着该装配方向设置在该轨道结构内。
9.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔的任一开孔的一平面法向量不垂直于该装配方向。
10.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该盖板以磁性吸附方式结合该支撑件或另一相邻盖板，以此遮蔽该对应开孔。
11.一种具有流量调整功能的散热模组，适于安装在具有一介面卡的一电子装置，其特征在于，该散热模组包含有：
一连接架；
一气流产生单元，设置在该连接架的一侧；以及
一导流机构，设置在该连接架的相对于该气流产生单元的另一侧，该导流机构包含：
一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；
至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及
多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。
12.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该支撑件包含一主板部以及多个侧板部，该导风口结构形成在该主板部，该多个侧板部弯折连接该主板部以形成一容置空间，该气流产生单元产生的气流经由该容置空间流向该导风口结构。
13.如权利要求12所述的散热模组，其特征在于，该导流机构另包含一旁导风口结构，形成在该多个侧板部中的至少一个侧板部上。
14.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该多个开孔至少包含 一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一半高介面卡并组装于该支撑件时，该第一盖板遮蔽该第一开孔且该半高介面卡推动该第二盖板远离该第二开孔。
15.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一全高介面卡并组装于该支撑件时，该全高介面卡推动该第一盖板与该第二盖板分别远离该第一开孔及该第二开孔。
16.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，各盖板包含：
一枢轴，设置于该支撑件的一枢槽；
一遮蔽部，延伸连接于该枢轴，用来覆盖在该对应开孔；以及
一推抵部，以不同于该遮蔽部的一指向延伸连接于该枢轴，该介面卡施压该推抵部使该枢轴旋转，以带动该遮蔽部远离该相应开孔。
17.如权利要求16所述的散热模组，其特征在于，各盖板另包含一止挡部，设置在该遮蔽部相对于该枢轴的一端，用来抵靠在该支撑件或相邻的另一盖板。
18.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该支撑件具有一轨道结构，该介面卡沿着该装配方向设置在该轨道结构内。
19.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该连接架具有一夹持结构，该气流产生单元滑动设置在该夹持结构内。
20.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该支撑件利用一固定元件或一卡扣元件设置在该连接架上。
21.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该多个开孔的任一开孔的一平面法向量不垂直于该装配方向。
22.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该盖板以磁性吸附方式结合该支撑件或另一相邻盖板，以此遮蔽该对应开孔。
23.一种电子装置，适于选择性设置一介面卡，其特征在于，该电子装置包含有：
一基座，该介面卡设置在该基座的一插座上；以及
一散热模组，包含有：
一连接架，设置在该基座内；
一气流产生单元，设置在该连接架的一侧；以及
一导流机构，设置在该连接架的相对于该气流产生单元的另一侧，该导流机构包含：
一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；
至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及
多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。
24.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该支撑件包含一主板部以及多个侧板部，该导风口结构形成在该主板部，该多个侧板部弯折连接该主板部以形成一容置空间，该气流产生单元产生的气流经由该容置空间流向该导风口结构。
25.如权利要求24所述的电子装置，其特征在于，该导流机构另包含一旁导风口结构，形成在该多个侧板部中的至少一个侧板部上。
26.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一半高介面卡并组装于该支撑件时，该第一盖板遮蔽该第一开孔且该半高介面卡推动该第二盖板远离该第二开孔。
27.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一全高介面卡并组装于该支撑件时，该全高介面卡推动该第一盖板与该第二盖板分别远离该第一开孔及该第二开孔。
28.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该散热模组的各盖板包含：
一枢轴，设置于该支撑件的一枢槽；
一遮蔽部，延伸连接于该枢轴，用来覆盖在该对应开孔；以及
一推抵部，以不同于该遮蔽部的一指向延伸连接于该枢轴，该介面卡施压该推抵部使该枢轴旋转，以带动该遮蔽部远离该相应开孔。
29.如权利要求28所述的电子装置，其特征在于，各盖板另包含一止挡部，设置在该遮蔽部相对于该枢轴的一端，用来抵靠在该支撑件或相邻的另一盖板。
30.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该支撑件具有一轨道结构，该介面卡沿着该装配方向设置在该轨道结构内。
31.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该连接架具有一夹持结构，该气流产生单元滑动设置在该夹持结构内。
32.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该支撑件利用一固定元件或一卡扣元件设置在该连接架上。
33.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该多个开孔的任一开孔的一平面法向量不垂直于该装配方向。
34.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于，该盖板以磁性吸附方式结合该支撑件或另一相邻盖板，以此遮蔽该对应开孔。