技术总结
本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。
技术研发人员：王洪府;纪成光;袁继旺;肖璐;
受保护的技术使用者：东莞生益电子有限公司;
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2016.07.13