本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及一种柔性电路板制作方法。
背景技术：
：高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减，其中，介质损耗与介质损耗因数及相对介电常数呈正比。业内射频电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、铁氟龙(teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种既具有超低信号衰减又具有较低成本的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。一种柔性电路板制作方法，包括步骤：提供一内层电路基板、两个粘结层及两个外层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；将该外层电路基板、该粘结层、该内层电路基板、该粘结层及该外层电路基板依次堆叠并压合在一起，形成一密闭腔体，进而形成该柔性电路板；该密闭腔体中充满空气，该空气包覆该信号线路。本发明提供的柔性电路板及其制作方法以随处可得的介电常数为1f/m的空气替代传统的铁氟龙或液晶高分子聚合物来作为介质层包覆在线性信号线路的周围，使得该柔性电路板的信号如同在空气81中传输而几乎无损，以达到超低损耗的信号传输，进而提升传输质量，而且该柔性电路板通过现行制程且无须使用特殊材料即可制作该损耗的柔性电路板，大幅降低了整体的制造成本。附图说明图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。图2是本发明第一实施例制作柔性电路板所提供的内层电路基板、两个粘结层及两个外层电路基板的剖视图。图3是制作图2所示的内层电路基板的涉及步骤的剖视图。图4是图3所示的内层电路基板的俯视图。图5是制作图2所示的粘结层的涉及步骤的剖视图。图6是制作图2所示的外层电路基板的涉及步骤的剖视图。图7是本发明第二实施例提供的柔性电路板的剖视图。图8是本发明第三实施例提供的柔性电路板的剖视图。图9是是本发明第四实施例提供的柔性电路板的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100，200，300，400覆铜基板10第一铜箔层11基板12第一导电线路层13信号线路131接地线路132通槽133内层电路基板20，60粘结片30第一绝缘层31第一纯胶层32第二纯胶层33第一开口34第一通孔35第一导电膏36第一导电孔37粘结层40外层电路基板50，70第二铜箔层51防焊层52，72第二开口53镍金层54第二绝缘层61第二通孔611第二导电膏612第二导电孔613第三绝缘层73第三通孔731第三导电膏732第三导电孔733腔体80空气81如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。请参阅图1，本发明第一实施方式揭示一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一内层电路基板20、两个分别形成在该内层电路基板20的相背两侧的粘结层40及分别形成在两个该粘结层40的远离该内层电路基板20的表面上的两个外层电路基板50。可以理解的是，本发明的柔性电路板100还可以应用于软硬结合板。该内层电路基板20包括一第一导电线路层13，该第一导电线路层13由纯铜构成。该第一导电线路层13包括至少一信号线路131、位于该信号线路131两侧的至少两条接地线路132及至少两个通槽133。在本实施例中，至少两条该接地线路132互相平行，该信号线路131与该接地线路132彼此平行。具体而言，该信号线路131为一电性独立的导线，用以传输信号且与该接地线路132电性隔离。该通槽133贯穿该第一导电线路层13，该信号线路131及该接地线路132通过该通槽133间隔开来。在本实施例中，该信号线路131有一条，该接地线路132有两条，该通槽133有两个。该粘结层40包括一第一绝缘层31、一第一纯胶层32及一第二纯胶层33。该第一纯胶层32及该第二纯胶层33分别形成在该第一绝缘层31的相对两侧。该第一纯胶层32粘结在该接地线路132的表面。该粘结层40还包括一第一开口34，该第一开口34的位置与该信号线路131的位置相对应。该第一开口34的沿该信号线路131的延伸方向的长度与该信号线路131的长度大致相等，该第一开口34的宽度不小于该信号线路131的宽度。也即是说，该信号线路131沿垂直于所述内层电路基板20的表面的方向在该粘结层40上的投影完全落在该第一开口34内。其中，该第一绝缘层31具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate，pet）或聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，pen）、聚乙烯（polyethylene，pe）、特氟龙（teflon）、液晶高分子聚合物（liquidcrystalpolymer，lcp）、聚氯乙烯(polyvinylchloridepolymer，pvc)等材料中的一种。该粘结层40还包括多个第一导电孔37，该第一导电孔37贯穿该粘结层40且与该接地线路132相对应。在本实施例中，多个该第一导电孔37沿两条该接地线路132等间距分布。在其他实施例中，多个该第一导电孔37也可以是非等间距分布，以适应不同的设计需求。该外层电路基板50包括一第二铜箔层51及一防焊层52。该第二铜箔层51形成在该第二纯胶层33的远离该第一绝缘层31的表面上，该防焊层52形成在该第二铜箔层51的远离该第二纯胶层33的表面上。该防焊层52包括至少一第二开口53，部分该第二铜箔层51从该第二开口53内裸露出来。从该第二开口53裸露出来的该第二铜箔层51的表面形成有一镍金层54。该镍金层54由一镍层及一金层组成。该第二开口53及该镍金层54用于搭载需求的主动元件或被动元件并接地。该第一导电通孔37电连接该接地线路132及该第二铜箔层51。该柔性电路板100还包括由两个该通槽133及两个该第一开口34共同构成的一密闭腔体80。优选地，该密闭腔体80中充满空气81，该密闭腔体80包覆该信号线路131。由于该密闭腔体80中充满空气81，而空气81的介电常数为1.0法拉/公尺(f/m)，小于铁氟龙或液晶高分子聚合物或纯胶的介电常数，当信号经由本发明的该信号线路131传输时，传输的信号能趋近于无损耗的状态。请参阅图1、2~6，本发明第一实施方式提供一种柔性电路板100的制作方法，其步骤包括：第一步，请参阅图2，提供一内层电路基板20、两个粘结层40及两个外层电路基板50。请参阅图3~4，该内层电路基板20的制作方法包括如下步骤：首先，提供一覆铜基板10。该覆铜基板10包括一第一铜箔层11及一形成在该第一铜箔层11的一表面上的基板12。其次，将该第一铜箔层11制作形成一第一导电线路层13。该第一导电线路层13包括至少一信号线路131、位于该信号线路131两侧的至少两条接地线路132及至少两个通槽133。具体地，该第一导电线路层13通过影像转移工艺及蚀刻工艺将该纯铜制作而成。再次，移除该基板12，形成该内层电路基板20。请参阅图5，该粘结层40的制作方法包括如下步骤：首先，提供一粘结片30，该粘结片30包括一第一绝缘层31、一第一纯胶层32及一第二纯胶层33。该第一纯胶层32及该第二纯胶层33分别形成在该第一绝缘层31的相对两侧，该第一纯胶层32粘结在该接地线路132的表面。其次，在该粘结片30上形成多个贯穿该粘结片30的第一开口34及多个第一通孔35。其中，该第一通孔35及该第一开口34可以通过机械钻孔或是或激光蚀孔的方式形成。该第一开口34的位置与该信号线路131的位置相对应。该第一通孔35与该接地线路132相对应，在本实施例中，多个该第一通孔35沿两条该接地线路132等间距分布。在其他实施例中，多个该第一通孔35也可以是非等间距分布。再次，在该第一通孔35中填充导第一电膏36，形成第一导电孔37，进而形成该粘结层40。其中，该第一导电膏36可以为铜导电膏。请参阅图6，该外层电路基板50的制作方法包括如下步骤：首先，提供一第二铜箔层51。其次，在该第二铜箔层51的一个表面上形成一覆盖该第二铜箔层51的防焊层52并在该防焊层52上形成一第二开口53，部分该第二铜箔层51从该第二开口53内裸露出来。再次，在从该第二开口53内裸露出来的该第二铜箔层51的表面上形成一镍金层44，进而形成该外层电路基板50。该镍金层44可以通过镀镍化金制程制作形成。该镍金层54由一镍层及一金层组成。第二步，请参阅图1，将该外层电路基板50、该粘结层40、该内层电路基板20、该粘结层40及该外层电路基板50依次堆叠并压合在一起，形成一腔体80，进而形成该柔性电路板100。其中，该第一开口34的位置与该信号线路131的位置相对应。该第一导电孔37电连接该接地线路132及该第二铜箔层51。该密闭腔体80中充满空气81，该密闭腔体80包覆该信号线路131。请参阅图7，本发明第二实施例提供一种柔性电路板200，该柔性电路板200与该柔性电路板100的结构基本相同，其不同点在于：该柔性电路板200的内层电路基板60包括一第一导电线路层13及形成在该第一导电线路层13及该第一纯胶层32之间的一第二绝缘层61，该第二绝缘层61还形成有多个第二通孔611，在该第二通孔611内填充第二导电膏612，以形成第二导电孔613。该第二通孔611的位置与该第一通孔35的位置相对应。该第二导电孔613用于电连接该接地线路132及该第一导电孔37。请参阅图8，本发明第三实施例提供一种柔性电路板300，该柔性电路板300与该柔性电路板100的结构基本相同，其不同点在于：该柔性电路板300的外层电路基板70还包括一第三绝缘层73，该第三绝缘层73形成在该外层电路基板70的第二铜箔层51的一表面上，该第三绝缘层73与该外层电路基板70的防焊层72相背。该第三绝缘层73上还形成有多个第三通孔731，在该第三通孔731内填充第三导电膏732，以形成第三导电孔733。该第三通孔731的位置与该第一通孔35的位置相对应。该第三导电孔733用于电连接该第二铜箔层51及该第一导电孔37。请参阅图9，本发明第四实施例提供一种柔性电路板400，该柔性电路板400与该柔性电路板300的结构基本相同，其不同点在于：该柔性电路板400的覆铜基板与该柔性电路板200的覆铜基板60的结构相同，该柔性电路板400的外层电路基板与该柔性电路板300的外层电路基板70相同。本发明提供的柔性电路板及其制作方法，1)在柔性电路板100的信号线路131的周围形成一腔体80，且该密闭腔体80内空气81的介电常数为1f/m，以空气81替代传统的铁氟龙或液晶高分子聚合物或纯胶来作为介质层包覆在信号线路的周围，使得该柔性电路板100的信号如同在空气81中传输而几乎无损，以达到具有超低信号衰减的信号传输；2)粘结层40以纯胶层+绝缘层+纯胶层的叠构方式形成，可以增大该密闭腔体80的体积，使之能够容纳更多的低介电常数的空气81，更进一步地降低在信号线路131内进行信号传输的信号的衰减；3)因在粘结片30上形成第一开口34的工艺成本相对较低，可以降低制作柔性电路板的成本。以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。当前第1页12