电控装置及具有其的空调器的制作方法

本发明涉及制冷领域，具体而言，涉及一种电控装置及具有其的空调器。

背景技术：

在离心机中，系统控制元件是必不可少的部分。其中一些零件是发热元件，这些元件受温度影响很大，若温度场不均匀，会影响到其性能的发挥。若不能及时散热，控制元件的温度就会过高，从而导致控制元件的损坏，造成控制瘫痪，机组无法正常运转。现有技术中一般通过以下两种方法来了解决元件器散热问题。第一种、将电器元件置于控制箱体内，并通过风扇散热；第二种，将电器元件置于一块换热板中，通过冷媒或水等介质带走热量。采用现有技术的结构，虽然解决了电器元件的散热问题，但也带来了以下三点不足。第一点、上述结构采用了额外装置散热，使得产品生产成本有所增加；第二点、上述结构采用了额外装置散热，导致安装不便，并占用了机组额外的空间；第三点、上述结构使得机组零件散乱，外观不紧凑。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电控装置及具有其的空调器，以解决现有技术中的电器元件散热效果差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种电控装置，包括电器元件及用于电器元件散热的散热结构，散热结构包括筒体本体及设置在筒体本体的外壁上的散热部。

进一步地，筒体本体具有容纳电机的容纳空间，筒体本体与电机之间设置有冷却结构。

进一步地，散热部包括：散热板，散热板的一侧设置在筒体本体的外壁上，散热板的另一侧与电器元件接触。

进一步地，散热板包括贴合段和与贴合段连接的分离段，贴合段与筒体本体贴合，分离段与筒体本体之间具有距离。

进一步地，贴合段的面积大于分离段的面积。

进一步地，散热部还包括导热结构，导热结构设置在分离段与筒体本体之间。

进一步地，导热结构为导热筋，导热筋为沿筒体本体的轴向布置的多个。

进一步地，相邻的两个导热筋、散热板以及筒体本体共同形成接水槽，散热板上设置有导流结构用以将接水槽内的水导出。

进一步地，导流结构包括与接水槽连通的导流槽，导流槽的至少一端延伸至散热板的侧边沿。

进一步地，导流槽与筒体本体的轴线呈角度设置。

进一步地，导流槽与筒体本体的轴线之间的角度大于等于13度。

进一步地，导流槽的两端延伸至散热板的侧边沿，导流槽的中部高于导流槽的两端。

进一步地，导流结构还包括设置在导流槽上的导流孔，导流孔连通接水槽与导流槽。

进一步地，接水槽为多个，导流孔为多个，每个接水槽至少对应一个导流孔。

进一步地，分离段包括间隔设置的上分离段和下分离段，贴合段位于上分离段和下分离段之间，上分离段上设置有导流结构。

进一步地，散热部和筒体本体为一体成型结构。

根据本发明的另一方面，提供了一种空调器包括：电控装置，电控装置为上述的电控装置。

应用本实施例的技术方案，电控装置包括给电器元件散热的散热结构，散热结构包括筒体本体及设置在筒体本体的外壁上的散热部。上述结构使得散热结构能够为电器元件进行散热。由于筒体本体具有散热面积大、温度均匀的优点，因此会使得电器元件的散热效果更佳，确保电器元件可靠工作。解决了现有技术中的电器元件散热效果差的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的电控装置的实施例的散热结构的正视示意图；

图2示出了图1的散热结构的俯视示意图；

图3示出了图1的散热结构的A-A向的纵剖结构示意图；

图4示出了图1的散热结构的B-B向的纵剖结构示意图；以及

图5示出了图4的散热结构的C处的放大结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、筒体本体；21、散热板；211、贴合段；212、分离段；2121、上分离段；2122、下分离段；213、导流槽；214、导流孔；22、导热筋；30、接水槽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1所示，本实施例的电控装置包括电器元件及用于电器元件散热的散热结构，散热结构包括筒体本体10及设置在筒体本体10的外壁上的散热部。

应用本实施例的技术方案，电控装置包括给电器元件散热的散热结构，散热结构包括筒体本体10及设置在筒体本体10的外壁上的散热部。上述结构使得散热结构能够为电器元件进行散热。由于筒体本体10具有散热面积大、温度均匀的优点，因此会使得电器元件的散热效果更佳，确保电器元件可靠工作。解决了现有技术中的电器元件散热效果差的问题。

如图1所示，在本实施例中，筒体本体10具有容纳电机的容纳空间，筒体本体10与电机之间设置有冷却结构。上述结构使得筒体本体10的温度低，进一步改善了电器元件的散热效果。而且，由于筒体本体10为容纳电机的电机筒体，电器元件依靠固有的电机筒体进行散热，避免了增设其他额外的装置，从而降低了生产成本。

需要说明的是，在本实施例中，电器元件安装在安装底板上，安装底板贴合在散热部上以对电器元件进行散热。优选地，在本实施例中，筒体本体10内设置有冷却装置，冷却装置设置在电机与筒体本体10的内壁之间。上述结构使得筒体本体10的温度较低。筒体本体10形成电器元件的冷量来源，由于筒体本体10具有散热面积大、温度均匀的优点，因此能够为散热部提供很好的冷源。

如图1至图4所示，在本实施例中，散热部包括：散热板21，散热板21的一侧设置在筒体本体10的外壁上。电器元件与散热板21的另一侧贴合，上述结构简单，而且散热板21能够与安装底板贴合，使得安装底板上的电器元件充分散热，确保电器元件能够可靠工作。

如图4所示，在本实施例中，散热板21包括贴合段211和与贴合段211连接的分离段212，贴合段211与筒体本体10贴合，分离段212与筒体本体10之间具有距离。为了使散热面积更大，散热板21除了包括与筒体本体10贴合的部分外还包括分离段212。上述结构能够尽量增大散热面积，增强散热效果。

如图1和图4所示，在本实施例中，贴合段211的面积大于分离段212的面积。上述结构使得散热板21的散热效果更加。当然贴合段211的面积也可以等于分离段212的面积。

如图1至图4所示，在本实施例中，散热部还包括导热结构，导热结构设置在分离段212与筒体本体10之间。上述结构一方面起到固定加强散热板21的作用。另一方面能够使得电器元件的热量通过导热结构传递至筒体本体10上，因而使得电器元件的散热效果更好。

如图1至图4所示，在本实施例中，导热结构为导热筋22，导热筋22为沿筒体本体10的轴向布置的多个。上述结构使得电器元件的更多的热量通过多个导热筋22传递至筒体本体10上，因而进一步提高了电器元件的散热效果。而且上述导热筋22的结构简单、易于加工。

优选地，在本实施例中，多个导热筋22分别设置在电器元件发热集中的区域，以便更快、更及时带走电器元件的热量。另外，导热筋的厚度可根据发热集中区域的范围进行设计。

如图2所示，在本实施例中，相邻的两个导热筋22、散热板21以及筒体本体10共同形成接水槽30。由于筒体本体10的壁面温度比较低，当壁面温度低于空气中的露点温度时，就会在壁面形成凝露水，并蓄集在接水槽30中。接水槽30中的凝露水的温度低，会对电器元件进行降温。但是一旦电器元件的温度低于露点温度的话，电器元件上会产生凝露水并可能引起电器元件短路。为了避免电器元件短路的现象的发生，在本实施例中，散热板21上设置有导流结构用以及时将接水槽30内的水导出。

如图1和图5所示，在本实施例中，导流结构包括与接水槽30连通的导流槽213，导流槽213的至少一端延伸至散热板21的侧边沿。当接水槽30中的凝露水达到预定高度时，凝露水会从流至导流槽213上，并沿导流槽213流动至散热板21的侧边。最终从散热板21的侧边流下。

优选地，在本实施例中，导流槽213的两端均延伸至散热板21的侧边沿。

为了使凝露水能够顺利地从所述导流槽中流出，如图1所示，在本实施例中，导流槽213与筒体本体10的轴线呈角度设置。上述结构使得凝露水由于其重力的作用向着导流槽213高度较低的部分流动，并最终流至散热板21的侧边沿。

优选地，在本实施例中，导流槽213与筒体本体10的轴线之间的角度大于等于13度。上述结构使得水能够顺利地沿着导流槽213的方向，向着导流槽213高度较低的部分流动。

为了使得接水槽30中的凝露水能够更加快速地流出，如图1所示，在本实施例中，导流槽213的两端延伸至散热板21的侧边沿，导流槽213的中部高于导流槽213的两端。具体地，如图1所示，导流槽213包括相互连接的第一槽段和第二槽段，第一槽段的第一端位于散热板21的左侧边沿，第二槽段的第二端位于散热板21的右侧边沿，第一槽段的第二端与第二槽段的第一端连通。第一槽段的第二端与第二槽段的第一端所在的位置高于第一槽段的第一端和第二槽段的第二端的位置。导流槽的第一槽段和第二槽段为对称结构，导流槽213为双向导流槽。当水流至导流槽213时，会沿着第一槽段和第二槽段向着散热板21的侧边沿流动。上述结构使得接水槽30中的凝露水更容易流出。

当然，本领域技术人员应当知道，导流槽213也可以为单向导流槽。其中单向导流槽的倾斜方向不定，可以左高右低，也可以左低右高。但是如果导流槽213沿一个方向延伸的话，以导流槽213的左端高于导流槽213的右端为例，位于左边的接水槽30中的凝露水的聚集量明显需要高于位于右边的接水槽30中的凝露水的聚集量。这样使得部分凝露水一直储存在接水槽30中，从而增加了电器元件短路的可能。

为了使接水槽30内的凝露水能够流入上述导流槽213中，如图1和图5所示，在本实施例中，导流结构还包括设置在导流槽213上的导流孔214，导流孔214连通接水槽30与导流槽213。上述结构简单、易于加工。

如图1所示，在本实施例中，接水槽30为多个，导流孔214为多个，每个接水槽30至少对应一个导流孔214。上述结构使得接水槽30中的水均能够导出至导流槽213中，并从散热板21的两侧流出。

需要说明的是，导流孔214的孔径大小可以根据开发需要而定。考虑到水粘度的作用，导流孔214的孔径一般不小于φ5mm，以便保证凝露水能够顺利引走。

如图1所示，在本实施例中，分离段212包括间隔设置的上分离段2121和下分离段2122，贴合段211位于上分离段2121和下分离段2122之间，上分离段2121上设置有导流结构。具体地，相邻地两个导热筋22、上分离段2121与筒体本体10之间形成接水槽30。多个导热筋22设置在上分离段2121与筒体本体10之间以及下分离段2122与筒体本体10之间来增强散热板21的稳定性。此外，多个导热筋22能够使电器元件与筒体本体10之间更好地热交换。

在本实施例中，散热部和筒体本体10为一体成型结构。所述散热部和筒体本体10的材质相同。散热板21与筒体本体10可采用铸造方法得到，也可以采用焊接方法得到。由于散热板21与筒体本体10直接接触，并且材质一样，因此能够获得良好的导热性能，解决电器元件散热问题，保证电器元件工作环境。此外，上述结构还有以下两个优点：第一、上述结构使得空调器零部件布置集中，从而改善了空调器的外观。第二、上述结构充分地利用了空调器自身冷却结构，减少了额外冷却装置的投入，降低了生产成本。

本申请还提供了一种空调器，根据本申请的空调器包括：电控装置，电控装置为上述的电控装置。由于电控装置具有散热好的优点，因此具有上述电控装置的空调器也具有散热效果好的优点。

需要说明的是，电器元件安装于散热板21后，能够获得很好的冷却。以电器元件200W发热量为例，当筒体本体10的壁面温度为40℃时，通过理论仿真分析和实验验证，可以保证散热板21的温度在45℃以内，而且散热板21的温差最大波动仅为3℃。这对于电器元件的冷却是非常有利的。另外，由于电器元件的安装集成于筒体本体10上，因此机组无需额外冷却设备的投入，使得整个空调器内的零部件更加紧凑，美观。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。