电子部件安装装置及电子部件安装方法与流程

本发明涉及电子部件安装装置及电子部件安装方法。

背景技术：

电子部件安装装置使用具有多个安装头的安装头单元将电子部件安装于基板。安装头沿规定方向配置多个(参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开平10－322096号公报

专利文献2：日本特开2000－165093号公报

为了提高电子部件安装装置的生产率，下述做法是有效的，即，将从电子部件供给装置供给的多个电子部件利用多个安装头一起保持，输送至基板而进行安装。但是，根据电子部件的外形尺寸或安装头的尺寸，如果试图利用相邻的安装头同时保持电子部件，则电子部件彼此可能发生干涉。在为了防止电子部件彼此的干涉而利用分离的安装头保持电子部件的情况下，存在没有保持电子部件的安装头。其结果，在从电子部件供给装置至基板为止的安装头单元的1次输送动作中能够输送的电子部件的数量变少，导致电子部件安装装置的生产率降低。

技术实现要素：

本发明方式的目的在于，提供一种电子部件安装装置及电子部件安装方法，其在使用具有多个安装头的安装头单元将从电子部件供给装置供给的电子部件输送至基板时，一边避免电子部件彼此的干涉、一边输送尽可能多的电子部件，能够抑制生产率的降低。

按照本发明的第1方式，提供一种电子部件安装装置，其将电子部件安装于基板，该电子部件安装装置具备：安装头单元，其具有支撑部件和多个安装头，该多个安装头分别具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，沿规定面内的第1轴方向配置，该支撑部件对多个所述安装头进行支撑；移动系统，其具有安装头驱动装置和吸嘴驱动装置，该安装头驱动装置能够沿所述第1轴方向及所述规定面内的与所述第1轴方向正交的第2轴方向使所述支撑部件移动，该吸嘴驱动装置能够相对于所述支撑部件使所述安装头沿与所述规定面正交的第3轴方向移动；部件尺寸数据取得部，其取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；安装头尺寸数据取得部，其取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示所述安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及沿所述第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离；以及安装头控制部，其基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，输出第1控制信号，以在实施利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的外形尺寸比所述第1电子部件大的第2电子部件从所述支撑面分离的动作，且使得所述第3轴方向的所述第1电子部件和所述支撑面之间的距离大于所述第2电子部件和所述支撑面之间的距离。

根据本发明的第1方式，在外形尺寸小的第1电子部件及外形尺寸大的第2电子部件从电子部件供给装置供给的情况下，基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在实施利用第1安装头将第1电子部件从支撑面分离的动作之后，实施利用第2安装头将第2电子部件从支撑面分离的动作，以使得第1电子部件和支撑面之间的距离大于第2电子部件和支撑面之间的距离，由此，即使第1电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第1电子部件的最外部之间的距离、第2电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第2电子部件的最外部之间的距离之和大于第1安装头的中心轴和第2安装头的中心轴之间的距离，也能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并且将从电子部件供给装置供给的第1电子部件及第2电子部件通过安装头单元一起保持并输送至基板。因此，抑制在从电子部件供给装置至基板为止的安装头单元的1次输送动作中能够输送的电子部件的数量变少的情况，输送尽可能多的电子部件，因此抑制生产率的降低。

在本发明的第1方式中，优选所述安装头控制部输出所述第1控制信号，以使得所述第3轴方向的所述第1安装头的所述最外部和所述支撑面之间的距离大于保持所述第2电子部件的所述第2安装头的所述吸嘴和所述支撑面之间的距离。

由此，即使第3轴方向的第2电子部件的尺寸(高度)大，也能够避免第1安装头和第2电子部件之间的干涉，并将第1电子部件及第2电子部件通过安装头单元一起保持。

在本发明的第1方式中，优选具有干涉判定部，该干涉判定部基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，通过在实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后实施利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作，是否会避免所述第1电子部件和所述第2电子部件之间的干涉，在判定为会避免所述干涉的情况下，所述安装头控制部输出所述第1控制信号，在判定为不会避免所述干涉的情况下，所述安装头控制部输出第2控制信号，以在实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用与所述第2安装头相比更加远离所述第1安装头的第3安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作。

即使在实施利用第1安装头将第1电子部件从支撑面分离的动作之后，实施利用第2安装头将第2电子部件从支撑面分离的动作，根据部件尺寸数据及安装头尺寸数据，也有可能无法避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉。基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在判定为不会避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉的情况下，将第1电子部件利用第1安装头保持，将第2电子部件利用第3安装头保持，由此能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并将第1电子部件及第2电子部件通过安装头单元一起输送。

在本发明的第1方式中，优选在基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，由所述干涉判定部判定为即使同时实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作和利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作，也会避免所述第1电子部件和所述第2电子部件之间的干涉的情况下，所述安装头控制部输出第3控制信号，以同时实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作和利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作。

根据部件尺寸数据及安装头尺寸数据，有时即使同时实施利用第1安装头将第1电子部件从支撑面分离的动作和利用第2安装头将第2电子部件从支撑面分离的动作，也能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉。基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在判定为会避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉的情况下，同时实施利用第1安装头将第1电子部件从支撑面分离的动作和利用第2安装头将第2电子部件从支撑面分离的动作，由此缩短将从电子部件供给装置供给的多个电子部件通过安装头单元保持的动作的时间，因此抑制生产率的降低。

在本发明的第1方式中，优选所述安装头控制部输出第4控制信号，以使得在维持所述第3轴方向的所述第1安装头和所述第2安装头之间的相对位置的状态下，使所述第1电子部件及所述第2电子部件从与所述支撑面相对的位置移动至与所述基板的表面相对的位置。

由此，能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并将由安装头单元一起保持的第1电子部件及第2电子部件输送至基板。

在本发明的第1方式中，优选所述安装头控制部输出第5控制信号，以在实施利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板的动作之后，实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件安装于所述基板的动作。

由此，能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并将第1电子部件及第2电子部件安装于基板。

在本发明的第1方式中，优选在所述第1电子部件从所述基板的表面分离规定距离的状态下，将所述第2电子部件安装于所述基板，所述电子部件安装装置具备部件检测装置，该部件检测装置与将所述第2电子部件安装于所述基板的动作并行地向从所述基板的表面分离所述规定距离的所述第1电子部件照射检测光，对所述第1电子部件进行检测。

与将第2电子部件安装于基板的动作并行地实施通过部件检测装置对第1电子部件的检测动作，由此抑制生产率的降低。

在本发明的第1方式中，优选所述第2安装头的所述吸嘴从所述第2安装头的包含所述最外部的凸缘部朝向所述基板凸出，所述规定面内的所述吸嘴的外形尺寸小于所述第2安装头的所述最大外形尺寸，在将所述第3轴方向的所述第2安装头的最外部和所述吸嘴的前端部之间的距离设为L，将所述第3轴方向的所述第1电子部件的尺寸设为Ha，将所述第3轴方向的所述第2电子部件的尺寸设为Hb，将所述第3轴方向的所述基板的表面和所述检测光之间的距离设为A时，满足L≥A+Ha－Hb的条件。

由此，能够避免与安装于基板的第2电子部件的干涉，并向由第1安装头保持的第1电子部件照射检测光而对第1电子部件进行检测。

按照本发明的第2方式，提供一种电子部件安装装置，其将电子部件安装于基板，该电子部件安装装置具备：安装头单元，其具有支撑部件和多个安装头，该多个安装头分别具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，沿规定面内的第1轴方向配置，该支撑部件对多个所述安装头进行支撑；移动系统，其具有安装头驱动装置和吸嘴驱动装置，该安装头驱动装置能够沿所述第1轴方向及所述规定面内的与所述第1轴方向正交的第2轴方向使所述支撑部件移动，该吸嘴驱动装置能够相对于所述支撑部件使所述安装头沿与所述规定面正交的第3轴方向移动；部件尺寸数据取得部，其取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；安装头尺寸数据取得部，其取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示所述安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及沿所述第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离；以及安装头控制部，其基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，输出第1控制信号，以在实施利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的第2电子部件从所述支撑面分离的动作，且使得所述第3轴方向的所述第1电子部件和所述支撑面之间的距离大于所述第2电子部件和所述支撑面之间的距离，所述第2安装头的所述吸嘴从所述第2安装头的包含所述最外部的凸缘部朝向所述基板凸出，所述规定面内的所述吸嘴的外形尺寸小于所述第2安装头的所述最大外形尺寸，在将所述第3轴方向的所述第2安装头的最外部和所述吸嘴的前端部之间的距离设为L，将所述第3轴方向的所述第1电子部件的尺寸设为Hc，将所述第3轴方向的所述第2电子部件的尺寸设为Hd，将所述第3轴方向的所述基板的表面和所述检测光之间的距离设为A时，满足L≥A+Hc－Hd的条件。

根据本发明的第2方式，在第1电子部件及第2电子部件从电子部件供给装置供给的情况下，基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在实施将第1电子部件利用第1安装头从支撑面分离的动作之后，实施将第2电子部件利用第2安装头从支撑面分离的动作，以使得第1电子部件和支撑面之间的距离大于第2电子部件和支撑面之间的距离，由此，即使第1电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第1电子部件的最外部之间的距离、第2电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第2电子部件的最外部之间的距离之和大于第1安装头的中心轴和第2安装头的中心轴之间的距离，也能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并且将从电子部件供给装置供给的第1电子部件及第2电子部件通过安装头单元一起保持并输送至基板。因此，抑制在从电子部件供给装置至基板为止的安装头单元的1次输送动作中能够输送的电子部件的数量变少的情况，输送尽可能多的电子部件。另外，能够避免与安装于基板的第2电子部件的干涉，并向由第1安装头保持的第1电子部件照射检测光而对第1电子部件进行检测。因此，抑制生产率的降低。

按照本发明的第3方式，提供一种电子部件安装方法，其将电子部件安装于基板，该电子部件安装方法包含下述步骤：取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示具有吸嘴的安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及由支撑部件支撑、沿规定面内的第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离，其中，该吸嘴可装卸地保持所述电子部件；基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离第1距离；在利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离之后，利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的外形比所述第1电子部件大的第2电子部件，从所述支撑面分离比所述第1距离短的第2距离；在维持所述第1安装头和所述第2安装头相对于所述支撑部件的相对位置的状态下，使所述第1电子部件及所述第2电子部件从与所述支撑面相对的位置移动至与所述基板的表面相对的位置；在使所述第1电子部件及所述第2电子部件移动至与所述基板的表面相对的位置之后，利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板；以及在利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板之后，利用所述第1安装头将所述第1电子部件安装于所述基板。

根据本发明的第3方式，在外形尺寸小的第1电子部件及外形尺寸大的第2电子部件从电子部件供给装置供给的情况下，基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在将第1电子部件利用第1安装头从支撑面分离第1距离之后，将第2电子部件利用第2安装头从支撑面以比第1距离短的第2距离分离，由此，即使第1电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第1电子部件的最外部之间的距离、第2电子部件的中心轴和相距该中心轴最远的第2电子部件的最外部之间的距离之和大于第1安装头的中心轴和第2安装头的中心轴之间的距离，也能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，将从电子部件供给装置供给的第1电子部件及第2电子部件一起输送至基板。因此，抑制从电子部件供给装置至基板为止的1次输送动作中能够输送的电子部件的数量变少的情况，输送尽可能多的电子部件，因此抑制生产率的降低。另外，在维持第1安装头和第2安装头相对于支撑部件的相对位置的状态下，使第1电子部件及第2电子部件从与支撑面相对的位置移动至与基板的表面相对的位置，由此能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并将第1电子部件及第2电子部件从电子部件供给装置输送至基板。另外，在将第2电子部件利用第2安装头安装于基板之后，利用第1安装头将第1电子部件安装于基板，由此能够避免第1电子部件和第2电子部件之间的干涉，并将第1电子部件及第2电子部件安装于基板。

发明的效果

根据本发明方式，提供一种电子部件安装装置及电子部件安装方法，其能够避免电子部件彼此的干涉，并将尽可能多的电子部件从电子部件供给装置输送至基板，抑制生产率的降低。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的示意图。

图2是示意地表示第1实施方式所涉及的安装头单元的一个例子的斜视图。

图3是表示第1实施方式所涉及的安装头单元的一个例子的侧视图。

图4是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的功能框图。

图5是表示第1实施方式所涉及的安装头和从电子部件供给装置供给的电子部件之间的关系的示意图。

图6是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

图7是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图8是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图9是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图10是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图11是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图12是表示第1实施方式所涉及的电子部件安装装置的动作的一个例子的示意图。

图13是表示第2实施方式所涉及的第1安装头及第2安装头的一个例子的示意图。

标号的说明

1 电子部件安装装置

2 基板输送装置

2G 引导部件

2H 基板保持部件

3 电子部件供给装置

4 移动系统

5 更换吸嘴保持装置

6 腔室

7 控制装置

8 Y轴驱动装置

8G 引导部件

9 X轴驱动装置

9G 引导部件

10 安装头

10A 第1安装头

10B 第2安装头

11 吸嘴

12 支撑部件

13 吸嘴轴

14 保持架

15 Z轴驱动装置

16 θZ驱动装置

17 滚珠丝杠

18 部件检测装置

18A 射出部

18B 受光部

19 存储装置

20 输入装置

30 最外部

31 凸缘部

32 螺旋弹簧

71 部件尺寸数据取得部

72 安装头尺寸数据取得部

73 干涉判定部

74 安装头控制部

100 安装头单元

AX 中心轴

C 电子部件

P 基板

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。下面进行说明的实施方式的构成要素能够适当组合。另外，有时不使用一部分的构成要素。另外，在下面进行说明的实施方式的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。

在下面的说明中，设定XYZ正交坐标系，一边参照该XYZ正交坐标系、一边对各部的位置关系进行说明。将规定面内的与第1轴平行的方向设为X轴方向(第1轴方向)，将规定面内的与正交于第1轴的第2轴平行的方向设为Y轴方向(第2轴方向)，将与正交于规定面的第3轴平行的方向设为Z轴方向(第3轴方向)。将以X轴(第1轴)为中心的旋转(倾斜)方向设为θX方向，将以Y轴(第2轴)为中心的旋转(倾斜)方向设为θY方向，将以Z轴(第3轴)为中心的旋转(倾斜)方向设为θZ方向。规定面包含XY平面。XY平面包含X轴及Y轴。在本实施方式中，规定面和水平面是平行的。Z轴方向是铅垂方向(上下方向)。Z轴与XY平面正交。

＜第1实施方式＞

对第1实施方式进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置1的一个例子的示意图。图2是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置1具有的安装头单元100的一个例子的斜视图。图3是表示本实施方式所涉及的安装头单元100的一个例子的侧视图。

电子部件安装装置1将电子部件C安装于基板P。电子部件安装装置1也被称为表面安装装置1或贴片机1。电子部件C可以是具有引线的引线型电子部件(插入型电子部件)，也可以是不具有引线的芯片型电子部件(搭载型电子部件)。引线型电子部件通过向基板P的开口插入引线而安装于基板P。芯片型电子部件通过向基板P搭载而安装于基板P。

电子部件安装装置1具备：基板输送装置2，其输送基板P；电子部件供给装置3，其能够供给电子部件C；安装头单元100，其具有多个安装头10，将电子部件C从电子部件供给装置3输送至基板P；移动系统4，其将安装头10的吸嘴11移动；更换吸嘴保持装置5，其对进行更换的吸嘴11进行保持；腔室6，其收容电子部件安装装置1的至少一部分；以及控制装置7，其控制电子部件安装装置1。

基板输送装置2对要被安装电子部件C的基板P进行输送。基板输送装置2包含：引导部件2G，其沿Y轴方向引导基板P；以及致动器，其能够使可保持基板P的基板保持部件2H沿Z轴方向移动。基板P能够由引导部件2G引导而沿Y轴方向移动。基板输送装置2使基板P至少沿Y轴方向移动。此外，基板输送装置2也可以使基板P沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这六个方向移动。在基板P的表面的至少一部分安装电子部件C。

基板输送装置2能够以基板P的表面和安装头单元100的至少一部分相对的方式使基板P移动。基板P从基板供给装置(未图示)被供给至电子部件安装装置1。从基板供给装置供给的基板P被输送至引导部件2G的规定位置，由基板保持部件2H保持。基板保持部件2H以使基板P的表面和XY平面平行的方式保持基板P。安装头单元100的安装头10在配置于其规定位置的基板P的表面安装电子部件C安装。在电子部件C被安装于基板P之后，该基板P通过基板输送装置2输送至下一个工序的装置。

电子部件供给装置3将电子部件C供给至安装头10。电子部件供给装置3支撑多个电子部件C。安装头单元100能够在从电子部件供给装置3供给电子部件C的电子部件供给区域、和基板P所配置的安装区域之间移动。电子部件供给区域和安装区域是不同的区域。在本实施方式中，电子部件供给装置3配置于基板输送装置2的基板P的输送路径的两侧(+X侧及－X侧)。安装头10将从电子部件供给装置3供给的电子部件C安装于基板P。从电子部件供给装置3供给的电子部件C可以是同种电子部件，也可以是不同的电子部件。

更换吸嘴保持装置5保持多种吸嘴11。更换吸嘴保持装置5保持多个相对于安装头10进行更换的吸嘴11。通过更换吸嘴保持装置5对要安装于安装头10的吸嘴11进行更换。安装头10通过其所安装的吸嘴11保持电子部件C。

如图2及图3所示，安装头单元100具有：多个安装头10，它们沿X轴方向配置；以及支撑部件12，其支撑多个安装头10。安装头10具有：吸嘴11，其可装卸地保持电子部件C；以及吸嘴轴13，其支撑吸嘴11。安装头单元100具有：保持架14，其保持吸嘴轴13；以及支撑部件12，其支撑保持架14。

多个安装头10沿X轴方向配置为一列。在本实施方式中，安装头10设置多个(4个)。多个安装头10分别具有可装卸地保持电子部件C的吸嘴11。吸嘴11是吸附电子部件C的吸附吸嘴，配置于吸嘴轴13的下端部。在吸嘴11的下端部设置有吸引气体的吸附孔。在吸嘴11的下端部和电子部件C接触的状态下，通过从吸附孔吸引气体，从而使吸嘴11保持电子部件C。另外，通过停止从吸附孔吸引气体，从而电子部件C从吸嘴11被放开。此外，吸嘴11也可以是将电子部件C夹持而保持的抓持吸嘴。

移动系统4具有：Y轴驱动装置8，其使安装头单元100沿Y轴方向移动；X轴驱动装置9，其使安装头单元100沿X轴方向移动；Z轴驱动装置15，其使安装头10沿Z轴方向移动；以及θZ驱动装置16，其使安装头10沿θZ方向移动(旋转)。

Y轴驱动装置8具有：引导部件8G，其将安装头单元100沿Y轴方向引导；以及致动器，其产生用于使安装头单元100沿Y轴方向移动的动力。X轴驱动装置9具有：引导部件9G，其将引导部件8G沿X轴方向引导；以及致动器，其产生用于使引导部件9G沿X轴方向移动的动力。通过X轴驱动装置9使Y轴驱动装置8的引导部件8G沿X轴方向移动，由此使由引导部件8G支撑的安装头单元100与引导部件8G一起沿X轴方向移动。

Y轴驱动装置8与支撑部件12连接。支撑部件12被Y轴驱动装置8的引导部件8G沿Y轴方向引导。通过Y轴驱动装置8使支撑部件12沿Y轴方向移动，由此，由支撑部件12支撑的多个安装头10与支撑部件12一起沿Y轴方向移动。通过X轴驱动装置9经由Y轴驱动装置8的引导部件8G使支撑部件12沿X轴方向移动，由此由支撑部件12支撑的多个安装头10与支撑部件12一起沿X轴方向移动。

Z轴驱动装置15由支撑部件12支撑，使保持架14沿Z轴方向移动。Z轴驱动装置15包含旋转电动机。Z轴驱动装置15经由滚珠丝杠17与保持架14连接，使保持架14沿Z轴方向移动。如果保持架14沿Z轴方向移动，则由该保持架14保持的安装头10与保持架14一起沿Z轴方向移动。

θZ驱动装置16由保持架14支撑，使吸嘴轴13沿θZ方向移动(旋转)。θZ驱动装置16包含旋转电动机。θZ驱动装置16与吸嘴轴13的上端部连接，使吸嘴轴13沿θZ方向移动。如果吸嘴轴13沿θZ方向移动，则由该吸嘴轴13支撑的吸嘴11与吸嘴轴13一起沿θZ方向移动。

分别针对多个安装头10配置保持架14、Z轴驱动装置15及θZ驱动装置16。多个安装头10(吸嘴11)通过Z轴驱动装置15及θZ驱动装置16的工作，能够相对于支撑部件12分别沿Z轴方向及θZ方向这2个方向移动。

在本实施方式中，能够通过移动系统4使吸嘴11沿X轴、Y轴、Z轴及θZ这4个方向移动。Y轴驱动装置8及X轴驱动装置9作为能够沿X轴方向及Y轴方向使支撑部件12移动的安装头驱动装置起作用。Z轴驱动装置15及θZ驱动装置16作为能够相对于支撑部件12使安装头10(吸嘴11)沿Z轴方向及θZ方向移动的吸嘴驱动装置起作用。

如图3所示，安装头单元100具有对由吸嘴11保持的电子部件C进行检测的部件检测装置18。部件检测装置18使用检测光LB对电子部件C光学地进行检测。部件检测装置18由支撑部件12支撑。通过X轴驱动装置9及Y轴驱动装置8使支撑部件12沿X轴方向及Y轴方向移动，由此由该支撑部件12支撑的部件检测装置18与支撑部件12一起移动。

部件检测装置18对由吸嘴11保持的电子部件C的状态进行检测。电子部件C的状态包含电子部件C的形状、及由吸嘴11保持的电子部件C的姿态的至少一者。部件检测装置18包含：射出部18A，其含有射出检测光LB的光源；以及受光部18B，其含有能够对从射出部18A射出的检测光LB的至少一部分进行受光的受光元件。射出部18A的光源能够作为检测光LB而产生激光。受光部18B配置于与射出部18A相对的位置。在Z轴方向上，射出部18A和受光部18B配置在相同的位置(高度)。部件检测装置18向由吸嘴11保持的电子部件C照射检测光LB，对电子部件C的状态进行检测。

射出部18A和受光部18B沿Y轴方向配置。射出部18A与XY平面平行地射出检测光LB。在本实施方式中，射出部18A以与Y轴平行的方式射出检测光LB。

图4是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置1的一个例子的功能框图。控制装置7向安装头10及移动系统4输出控制信号，控制安装头10及移动系统4。存储装置19及输入装置20与控制装置7连接。

控制装置7包含计算机系统。控制装置7包含诸如CPU(Central Processing Unit)的处理器。另外，控制装置7包含能够在安装头10、移动系统4、存储装置19及输入装置20之间实施信号的输入输出的输入输出接口电路。存储装置19包含诸如ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)的内部存储器及诸如硬盘装置的外部存储器。输入装置20包含由作业者操作的输入设备。输入装置20包含键盘、鼠标及触摸面板的至少一个。

控制装置7的处理器，按照在存储装置19所存储的计算机程序，生成用于控制电子部件安装装置1的控制信号。控制装置7的各种功能由处理器执行。

控制装置7具有：部件尺寸数据取得部71，其取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置3供给的电子部件C的外形尺寸；安装头尺寸数据取得部72，其取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示安装头10的中心轴AX和相距中心轴AX最远的安装头10的最外部30之间的距离即安装头10的最大外形尺寸、及沿X轴方向相邻的2个安装头10的距离；以及安装头控制部74，其基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，输出对安装头10及移动系统4进行控制的控制信号。

另外，控制装置7具有干涉判定部73，该干涉判定部73基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，判定电子部件C是否与其他电子部件C发生干涉。

图5是表示本实施方式所涉及的安装头10和从电子部件供给装置3供给的电子部件C之间的关系的示意图。安装头10沿X轴方向配置多个。多个安装头10的构造及尺寸实质上相同。多个安装头10由支撑部件12支撑。X轴方向及Y轴方向的多个安装头10的相对位置实质上不变化。通过包含Z轴驱动装置15及θZ驱动装置16的吸嘴驱动装置，使Z轴方向及θZ方向的多个安装头10的相对位置变化。

在下面的说明中，将沿X轴方向配置的多个安装头10中的某1个安装头10适当地称为第1安装头10A，将在X轴方向上配置于第1安装头10A的相邻处的安装头10适当地称为第2安装头10B。另外，将第1安装头10A的吸嘴11适当地称为吸嘴11A，将第2安装头10B的吸嘴11适当地称为吸嘴11B。

第1安装头10A的构造及尺寸和第2安装头10B的构造及尺寸实质上相同。第1安装头10A及第2安装头10B分别具有中心轴AX。中心轴AX与Z轴平行。

第1安装头10A及第2安装头10B分别具有凸缘部31。第1安装头10A的凸缘部31的外表面是相距中心轴AX最远的第1安装头10A的最外部30。第2安装头10B的凸缘部31的外表面是相距中心轴AX最远的第2安装头10B的最外部30。在安装头10(第1安装头10A及第2安装头10B)中的XY平面内中，外形尺寸最大的部分是最外部30。

吸嘴11A从包含第1安装头10A的最外部30的凸缘部31朝向－Z方向凸出。XY平面内的吸嘴11A的外形尺寸小于第1安装头10A的最外部30的外形尺寸(最大外形尺寸)。吸嘴11B从包含第2安装头10B的最外部30的凸缘部31朝向－Z方向凸出。XY平面内的吸嘴11B的外形尺寸小于第2安装头10B的最外部30的外形尺寸(最大外形尺寸)。

电子部件供给装置3配置于第1安装头10A及第2安装头10B的下方(－Z侧)。电子部件供给装置3供给多个电子部件C。电子部件供给装置3具有对多个电子部件C进行支撑的支撑面3S。支撑面3S与XY平面实质上平行。第1安装头10A的吸嘴11A从包含第1安装头10A的最外部30的凸缘部31朝向电子部件供给装置3的支撑面3S凸出。第2安装头10B的吸嘴11B从包含第2安装头10B的最外部30的凸缘部31朝向电子部件供给装置3的支撑面3S凸出。

电子部件供给装置3能够供给外形尺寸不同的多个电子部件C。如图5所示，电子部件供给装置3能够供给第1电子部件Ca、和外形尺寸大于第1电子部件Ca的第2电子部件Cb。

部件尺寸数据取得部71取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置3供给的电子部件C的外形尺寸(第1电子部件Ca及第2电子部件Cb的外形尺寸)。

第1电子部件Ca的外形尺寸包含距离Ra，该距离Ra是第1电子部件Ca的中心轴CXa和在XY平面内相距中心轴CXa最远的第1电子部件Ca的最外部之间的距离。另外，第1电子部件Ca的外形尺寸包含高度Ha，该高度Ha是Z轴方向上的第1电子部件Ca的上表面和下表面之间的距离。

第2电子部件Cb的外形尺寸包含距离Rb，该距离Rb是第2电子部件Cb的中心轴CXb和在XY平面内相距中心轴CXb最远的第2电子部件Cb的最外部之间的距离。另外，第2电子部件Cb的外形尺寸包含高度Hb，该高度Hb是Z轴方向上的第2电子部件Cb的上表面和下表面之间的距离。

在本实施方式中，第2电子部件Cb的距离Rb大于第1电子部件Ca的距离Ra。第2电子部件Cb的高度Hb大于(高于)第1电子部件Ca的高度Ha。

安装头尺寸数据取得部72取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示安装头10的中心轴AX和相距中心轴AX最远的安装头10的最外部30之间的距离即安装头10的最大外形尺寸、及沿X轴方向相邻的第1安装头10A和第2安装头10B之间的距离。

第1安装头10A的最大外形尺寸包含距离F，该距离F是第1安装头10A的中心轴AX和在XY平面内相距第1安装头10A的中心轴AX最远的第1安装头10A的最外部30之间的距离。

第2安装头10B的最大外形尺寸包含距离F，该距离F是第2安装头10B的中心轴AX和在XY平面内相距第2安装头10B的中心轴AX最远的第2安装头10B的最外部30之间的距离。

第1安装头10A和第2安装头10B之间的距离包含距离D，该距离D是X轴方向的第1安装头10A的中心轴AX和第2安装头10B的中心轴AX之间的距离。另外，第1安装头10A和第2安装头10B之间的距离包含尺寸G，该尺寸G是X轴方向的第1安装头10A的最外部30和第2安装头10B的最外部30之间的间隙。

如图5所示，Z轴方向的第1安装头10A的最外部30(凸缘部31的下表面)和吸嘴11A的前端部之间的距离为L。同样地，Z轴方向的第2安装头10B的最外部30(凸缘部31的下表面)和吸嘴11B的前端部之间的距离为L。在本实施方式中，在吸嘴11(吸嘴11A及吸嘴11B)的周围配置螺旋弹簧32。通过螺旋弹簧32，吸嘴11保持电子部件C时作用于吸嘴11及电子部件C的冲击被缓和。

安装头控制部74基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据向第1安装头10A、第2安装头10B及移动系统4输出第1控制信号，以使得在实施将由电子部件供给装置3的支撑面3S支撑的第1电子部件Ca利用第1安装头10A从支撑面3S分离的动作之后，实施将由电子部件安装装置3的支撑面3S支撑的第2电子部件Cb利用第2安装头10B从支撑面3S分离的动作。另外，安装头控制部74输出第1控制信号，以使得Z轴方向的第1电子部件Ca和支撑面3S之间的距离大于第2电子部件Cb和支撑面3S之间的距离。

部件尺寸数据及安装头尺寸数据存储于存储装置19。部件尺寸数据取得部71从存储装置19取得部件尺寸数据。安装头尺寸数据取得部72从存储装置19取得安装头尺寸数据。此外，也可以是作业者操作输入装置20，输入部件尺寸数据及安装头尺寸数据。部件尺寸数据取得部71也可以从输入装置20取得部件尺寸数据。安装头尺寸数据取得部72也可以从输入装置20取得安装头尺寸数据。

第1安装头10A在保持第1电子部件Ca的情况下，以使第1安装头10A的中心轴AX和第1电子部件Ca的中心轴CXa一致的状态，通过吸嘴11A保持第1电子部件Ca的上表面。即，第1安装头10A通过吸嘴11A保持第1电子部件Ca的上表面的中心。

第2安装头10B在保持第2电子部件Cb的情况下，以使第2安装头10B的中心轴AX和第2电子部件Cb的中心轴CXb一致的状态，通过吸嘴11B保持第2电子部件Cb的上表面。即，第2安装头10B通过吸嘴11B保持第2电子部件Cb的上表面的中心。

在图5中，在距离Ra和距离Rb之和小于或等于距离D时，即使利用第1安装头10A的吸嘴11A保持第1电子部件Ca的动作和利用第2安装头10B的吸嘴11B保持第2电子部件Cb动作同时实施，也会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉(接触)。

在距离Ra和距离Rb之和大于距离D时，如果利用第1安装头10A的吸嘴11A保持第1电子部件Ca的动作和利用第2安装头10B的吸嘴11B保持第2电子部件Cb的动作同时实施，则第1电子部件Ca和第2电子部件Cb发生干涉(接触)的可能性变高。

另一方面，即使距离Ra和距离Rb之和大于距离D，调整利用第1安装头10A保持由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca并上升的定时、和利用第2安装头10B保持由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb并上升的定时，由此会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉(接触)。

干涉判定部73基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，通过在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，是否会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。

安装头控制部74输出第1控制信号，以使得在通过干涉判定部73判定为会避免干涉的情况下，在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。

接下来，参照图6至图12，对使用电子部件安装装置1将电子部件C安装于基板P的方法进行说明。图6是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。图7至图12是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置1的动作的一个例子的示意图。

决定使用安装头单元100进行安装处理的计划(步骤SP1)。

部件尺寸数据取得部71取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据包含从电子部件供给装置3供给的电子部件C的距离R(Ra、Rb)及高度H(Ha、Hb)。安装头尺寸数据取得部72取得包含距离F及距离D在内的安装头尺寸数据(步骤SP2)。

干涉判定部73基于由部件尺寸数据取得部71取得的部件尺寸数据和由安装头尺寸数据取得部72取得的安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，即使同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，是否也会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉(步骤SP3)。

在距离Ra和距离Rb之和小于或等于距离D时，即使同时实施利用第1安装头10A的吸嘴11A保持第1电子部件Ca的动作和利用第2安装头10B的吸嘴11B保持第2电子部件Cb的动作，也会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。干涉判定部73基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，是否能够一边避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉，一边同时实施利用第1安装头10A的吸嘴11A对由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca的保持动作和利用第2安装头10B的吸嘴11B对由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb的保持动作。

在步骤SP3中，在判定为如果同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，则第1电子部件Ca和第2电子部件Cb会发生干涉的情况下(步骤SP3：No)，干涉判定部73基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，通过在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，是否会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉(步骤SP4)。

即使距离Ra和距离Rb之和大于距离D，调整利用第1安装头10A的吸嘴11A保持第1电子部件Ca的动作和利用第2安装头10B的吸嘴11B保持第2电子部件Cb的动作的顺序，由此有可能避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。干涉判定部73基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，调整利用第1安装头10A的吸嘴11A对由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca的保持动作、和利用第2安装头10B的吸嘴11B对由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb的保持动作的顺序，由此是否会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。

在步骤SP4中，在判定为实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，由此会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下(步骤SP4：No)，安装头控制部74向安装头10(第1安装头10A及第2安装头10B)及移动系统4输出第1控制信号，以使得在实施利用第1安装头10A将由电子部件供给装置3的支撑面3S支撑的第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。通过输出第1控制信号，从而在小的第1电子部件Ca由第1安装头10A的吸嘴11A保持而上升之后，大的第2电子部件Cb由第2安装头10B的吸嘴11B保持而上升(步骤SP5)。

图7、图8及图9是表示步骤SP5的动作的示意图。安装头控制部74对X轴驱动装置9及Y轴驱动装置8的至少一个进行控制，调整XY平面内的安装头单元100(支撑部件12)的位置，以使得第1安装头10A的中心轴AX和第1电子部件Ca的中心轴CXa一致。在第1安装头10A的中心轴AX和第1电子部件Ca的中心轴CXa一致之后，安装头控制部74控制Z轴驱动装置15，使第1安装头10A相对于支撑部件12沿－Z方向移动(下降)。由此，如图7所示，在第1安装头10A的中心轴AX和第1电子部件Ca的中心轴CXa一致的状态下，由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca被第1安装头10A的吸嘴11A保持。

在由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca被第1安装头10A的吸嘴11A保持之后，安装头控制部74控制Z轴驱动装置15，使第1安装头10A沿+Z方向移动(上升)。由此，由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca从支撑面3S分离。

在第1电子部件Ca以被第1安装头10A保持的状态从支撑面3S分离之后，安装头控制部74对X轴驱动装置9及Y轴驱动装置8的至少一个进行控制，调整XY平面内的安装头单元100(支撑部件12)的位置，以使得第2安装头10B的中心轴AX和第2电子部件Cb的中心轴CXb一致。在第2安装头10B的中心轴AX和第2电子部件Cb的中心轴CXb一致之后，安装头控制部74控制Z轴驱动装置15，使第2安装头10B相对于支撑部件12沿－Z方向移动(下降)。由此，如图8所示，在第2安装头10B的中心轴AX和第2电子部件Cb的中心轴CXb一致的状态下，由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb被第2安装头10B的吸嘴11B保持。

在由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb被第2安装头10B的吸嘴11B保持之后，安装头控制部74控制Z轴驱动装置15，使第2安装头10B沿+Z方向移动(上升)。由此，如图9所示，由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb从支撑面3S分离。

如图9所示，安装头控制部74输出第1控制信号，以使得Z轴方向的第1电子部件Ca的下表面和支撑面3S之间的距离大于第2电子部件Cb的下表面和支撑面3S之间的距离。即，安装头控制部74控制Z轴驱动装置15，以使得由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca配置于由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb的上方。由此，由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca从支撑面3S分离第1距离，由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb从支撑面3S分离比第1距离短的第2距离。

如图9所示，安装头控制部74输出第1控制信号，以使得Z轴方向的第1安装头10A的最外部30和支撑面3S之间的距离A1，大于保持第2电子部件Cb的第2安装头10B的吸嘴11B的前端部(第2电子部件Cb的上表面)和支撑面3S之间的距离A2。如图9所示，在本实施方式中，安装头控制部74输出第1控制信号，以使得由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca的下表面配置于由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb的上表面的上方。

在由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca从支撑面3S分离、由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb从支撑面3S分离之后，安装头控制部74向移动系统4输出第4控制信号，以使得在维持Z轴方向的第1安装头10A和第2安装头10B之间的相对位置的状态下，第1电子部件Ca及第2电子部件Cb从与支撑面3S相对的位置移动至与基板P的表面相对的位置。通过输出第4控制信号，从而在维持第1安装头10A的吸嘴11A和第2安装头10B的吸嘴11B相对于支撑部件12的相对位置的状态下，第1电子部件Ca及第2电子部件Cb从包含与支撑面3S相对的位置在内的电子部件供给区域被输送至包含与基板P的表面相对的位置在内的安装区域。

图10是表示由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca及由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb移动至与基板P的表面相对的位置的状态的图。

在支撑部件12支撑有部件检测装置18。部件检测装置18和支撑部件12之间的相对位置固定。Z轴方向的基板P的表面和从部件检测装置18的射出部18A射出的检测光LB之间的距离是A。

部件检测装置18在由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb和基板P分离的状态下，向由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb照射检测光LB，对第2电子部件Cb的状态进行检测(步骤SP6)。

安装头控制部74在从射出部18A射出检测光LB的状态下，控制Z轴驱动装置15，使由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb相对于检测光LB沿Z轴方向移动。另外，安装头控制部74在从射出部18A射出检测光LB的状态下，控制θZ驱动装置16，使由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb沿θZ方向旋转。通过一边使第2电子部件Cb沿Z轴方向及θZ方向移动、一边向第2电子部件Cb照射检测光LB，从而高精度地对第2电子部件Cb的状态进行检测。

在使用检测光LB对第2电子部件Cb的状态进行检测之后，安装头控制部74控制移动系统4，使由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb沿－Z方向移动(下降)。由此，如图11所示，将第2电子部件Cb安装于基板P。

如图11所示，在第1电子部件Ca从基板P的表面以规定距离分离的状态下，第2电子部件Cb被安装于基板P。规定距离包含距离A。部件检测装置18与将第2电子部件Cb安装于基板P的动作并行地向从基板P的表面以规定距离分离的第1电子部件Ca照射检测光LB，对第1电子部件Ca的状态进行检测。

安装头控制部74在从射出部18A射出检测光LB的状态下，控制Z轴驱动装置15，使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca相对于检测光LB沿Z轴方向移动。另外，安装头控制部74在从射出部18A射出检测光LB的状态下，控制θZ驱动装置16，使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca沿θZ方向旋转。通过一边使第1电子部件Ca沿Z轴方向及θZ方向移动、一边向第1电子部件Ca照射检测光LB，从而高精度地对第1电子部件Ca的状态进行检测。

在使用检测光LB对第1电子部件Ca的状态进行检测之后，安装头控制部74控制移动系统4，使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca沿－Z方向移动(下降)。由此，如图12所示，将第1电子部件Ca安装于基板P。

如上所述，安装头控制部74向安装头10(第1安装头10A及第2安装头10B)及移动系统4输出第5控制信号，以使得在实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb安装于基板P的动作之后，实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca安装于基板P的动作。在第1电子部件Ca及第2电子部件Cb移动至与基板P的表面相对的位置之后，利用第2安装头10B将第2电子部件Cb安装于基板P，在利用第2安装头10B将第2电子部件Cb安装于基板P之后，通过第1安装头10A将第1电子部件Ca安装于基板P。在通过输出第5控制信号，使由第2安装头10B的吸嘴11B保持的大的第2电子部件Cb下降而安装于基板P之后，使由第1安装头10A的吸嘴11A保持的小的第1电子部件Ca下降而安装于基板P(步骤SP7)。

安装头10(第1安装头10A及第2安装头10B)的吸嘴11(吸嘴11A及吸嘴11B)，从包含安装头10的最外部30的凸缘部31朝向基板P凸出。XY平面内的吸嘴11的外形尺寸小于安装头10的最外部30的外形尺寸(最大外形尺寸)。

如图11所示，在将Z轴方向的第2安装头10B的最外部30和吸嘴11B的前端部(第2电子部件Cb的上表面)之间的距离设为L，将Z轴方向的第1电子部件Ca的尺寸(高度)设为Ha，将Z轴方向的第2电子部件Cb的尺寸设为Hb，将Z轴方向的基板P的表面和检测光LB之间的距离设为A时，以满足

L≥A+Ha－Hb …(1)

的条件的方式确定吸嘴11B的距离L。通过满足(1)式的条件，从而能够避免由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca和安装于基板P的第2电子部件Cb之间的干涉，并且一边使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca沿Z轴方向移动、一边向第1电子部件Ca照射检测光LB，对第1电子部件Ca的状态进行检测。

在步骤SP3中，在判定为即使同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，也会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，即，在判定为距离Ra和距离Rb之和小于或等于距离D的情况下(步骤SP3：Yes)，安装头控制部74输出第3控制信号，以使得同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。通过输出第3控制信号，从而同时实施在由支撑面3S支撑的第1电子部件Ca被第1安装头10A的吸嘴11A保持的状态下从支撑面3S分离的动作、和在由支撑面3S支撑的第2电子部件Cb被第2安装头10B的吸嘴11B保持的状态下从支撑面3S分离的动作(步骤SP9)。

安装头控制部74使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca及由第2安装头10B保持的第2电子部件Cb从电子部件供给区域移动至安装区域。通过部件检测装置18对移动至安装区域的第1电子部件Ca的状态及第2电子部件Cb的状态进行检测(步骤SP10)。在通过部件检测装置18进行的检测动作结束之后，将第1电子部件Ca及第2电子部件Cb安装于基板P(步骤SP11)。

在步骤SP4中，在判定为即使在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，也不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下(步骤SP4：Yes)，变更使用安装头单元100进行的安装处理的计划，重新决定(步骤SP1)。

在步骤SP4中，在判定为不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，在重新决定的计划中，安装头控制部74输出第2控制信号，以使得在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用与第2安装头10B相比更加远离第1安装头10A的第3安装头10Bb将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。第3安装头10Bb例如是配置于第2安装头10B的－X侧的安装头10。通过输出第3控制信号，从而在电子部件供给装置3中，通过第1安装头10A安装第1电子部件Ca，通过第3安装头10Bb安装第2电子部件Cb。

此外，关于即使在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，也不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的状态，例示出下述状态，即，第2电子部件Cb的高度Hb过高，即使使保持第1电子部件Ca的第1安装头10A移动至Z轴方向上的可动范围的上限，也会使第1电子部件Ca和第2电子部件Cb发生干涉，或者第2电子部件Cb和第1安装头10A发生干涉。另外，关于不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的状态，例示出下述状态，即，第1电子部件Ca的距离Ra及第2电子部件Cb的距离Rb的一者或两者过大，即使使保持第1电子部件Ca的第1安装头10A移动至Z轴方向上的可动范围的上限，也会使第1电子部件Ca和第2电子部件Cb发生干涉。

在步骤SP7或步骤SP11结束之后，判定由电子部件供给装置3的支撑面3S支撑的全部电子部件C的安装是否结束(步骤SP8)。在步骤SP8中，在判定为全部电子部件C的安装没有结束的情况下(步骤SP8：No)，实施计划的重新决定(步骤SP1)，在判定为全部电子部件C的安装结束的情况下(步骤SP8：Yes)，安装处理结束。

如以上说明所述，根据本实施方式，在外形尺寸小的第1电子部件Ca及外形尺寸大的第2电子部件Cb从电子部件供给装置3供给的情况下，基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在实施将第1电子部件Ca利用第1安装头10A从支撑面3S分离的动作之后，实施将第2电子部件Cb利用第2安装头10B从支撑面3S分离的动作，以使得第1电子部件Ca和支撑面3S之间的距离大于第2电子部件Cb和支撑面3S之间的距离，由此，即使第1电子部件Ca的中心轴CXa和相距该中心轴CXa最远的第1电子部件Ca的最外部之间的距离Ra、第2电子部件Cb的中心轴CXb和相距该中心轴CXb最远的第2电子部件Cb的最外部之间的距离Rb之和大于第1安装头10A的中心轴AX和第2安装头10B的中心轴AX之间的距离D，也能够避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉，并且将从电子部件供给装置3供给的第1电子部件Ca及第2电子部件Cb通过安装头单元100一起保持并输送至基板P。因此，抑制在从电子部件供给装置3至基板P为止的安装头单元100的1次输送动作中能够输送的电子部件C的数量变少的情况，输送尽可能多的电子部件C，因此抑制电子部件安装装置1的生产率的降低。

另外，根据本实施方式，安装头控制部74输出第1控制信号，以使得Z轴方向的第1安装头10A的最外部30和支撑面3S之间的距离大于保持第2电子部件Cb的第2安装头10B的吸嘴11B的前端部和支撑面3S之间的距离。由此，即使第2电子部件Cb的高度Hb高，也能给避免第1安装头10A和第2电子部件Cb之间的干涉，并将第1电子部件Ca及第2电子部件Cb通过安装头单元100一起保持。

另外，根据本实施方式，设置干涉判定部73，其基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，通过在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，是否会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。在干涉判定部73判定为会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，安装头控制部74输出第1控制信号。在干涉判定部73判定为不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，安装头控制部74输出第2控制信号，以使得在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用与第2安装头10B相比更加远离第1安装头10A的第3安装头10C将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。即使在实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作之后，实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，根据部件尺寸数据及安装头尺寸数据，也有可能无法避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在判定为不会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，将第1电子部件Ca利用第1安装头10A保持，将第2电子部件Cb利用第3安装头10Bb保持，由此能够避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉，并将第1电子部件Ca及第2电子部件Cb通过安装头单元100一起输送。

另外，根据本实施方式，在判定为即使同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，也会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，安装头控制部74输出第3控制信号，以使得同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作。根据部件尺寸数据及安装头尺寸数据，有时即使同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，也能够避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉。基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，在判定为会避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉的情况下，同时实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca从支撑面3S分离的动作和利用第2安装头10B将第2电子部件Cb从支撑面3S分离的动作，由此缩短将从电子部件供给装置3供给的多个电子部件C通过安装头单元100保持的动作的时间，因此抑制电子部件安装装置1的生产率的降低。

另外，根据本实施方式，安装头控制部74输出第4控制信号，以使得在维持Z轴方向的第1安装头10A和第2安装头10B之间的相对位置的状态下，使第1电子部件Ca及第2电子部件Cb从包含与支撑面3S相对的位置在内的电子部件供给区域移动至包含与基板P的表面相对的位置在内的安装区域。由此，能够避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉，并将通过安装头单元100一起保持的第1电子部件Ca及第2电子部件Cb输送至基板P。

另外，根据本实施方式，安装头控制部74输出第5控制信号，以使得在实施利用第2安装头10B将第2电子部件Cb安装于基板P的动作之后，实施利用第1安装头10A将第1电子部件Ca安装于基板P的动作。由此，能够避免第1电子部件Ca和第2电子部件Cb之间的干涉，并将第1电子部件Ca及第2电子部件Cb安装于基板P。

另外，根据本实施方式，在第1电子部件Ca从基板P的表面以规定距离分离的状态下将第2电子部件Cb安装于基板P，与将第2电子部件Cb安装于基板P动作并行地通过部件检测装置18向从基板P的表面分离规定距离的第1电子部件Ca照射检测光LB。与将第2电子部件Cb安装于基板P动作并行地实施通过部件检测装置18对第1电子部件Ca的检测动作，由此抑制电子部件安装装置1的生产率的降低。

另外，根据本实施方式，保持大的第2电子部件Cb的第2安装头10B的吸嘴11B被设计为满足(1)式的条件。由此，能够避免与安装于基板P的第2电子部件Cb之间的干涉，并一边使由第1安装头10A保持的第1电子部件Ca沿Z轴方向移动、一边向第1电子部件Ca照射检测光LB而对第1电子部件Ca的状态进行检测。

＜第2实施方式＞

对第2实施方式进行说明。在下面的说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成要素标注相同的标号，并简化或省略其说明。

图13是表示本实施方式所涉及的第1安装头10C及第2安装头10D的一个例子的示意图。第1安装头10C和第2安装头10D沿X轴方向配置。

第1安装头10C具有：凸缘部31，其包含最外部30；以及吸嘴11C，其从凸缘部31朝向基板P凸出。第2安装头10D具有：凸缘部31，其包含最外部30；以及吸嘴11D，其从凸缘部31朝向基板P凸出。

在本实施方式中，在吸嘴11(吸嘴11C及吸嘴11D)的周围没有配置螺旋弹簧。XY平面内的吸嘴11C的外形尺寸小于第1安装头10C的最外部30的外形尺寸(最大外形尺寸)。XY平面内的吸嘴11D的外形尺寸小于第2安装头10D的最外部30的外形尺寸(最大外形尺寸)。

在本实施方式中，由第1安装头10C保持的第1电子部件Cc的外形尺寸和由第2安装头10D保持的第2电子部件Cd的外形尺寸实质上相同。第1电子部件Cc的高度Hc和第2电子部件Cd的高度Hd实质上相同。

与上述的实施方式同样地，第1安装头10C及第2安装头10D的动作由安装头控制部74控制。安装头控制部74基于部件尺寸数据和安装头尺寸数据，输出第1控制信号，以使得在实施将由电子部件供给装置3的支撑面3S支撑的第1电子部件Cc利用第1安装头10C从支撑面3S分离的动作之后，实施将由支撑面3S支撑的第2电子部件Cd利用第2安装头10D从支撑面3S分离的动作。安装头控制部74输出第1控制信号，以使得Z轴方向的第1电子部件Cc和支撑面3S之间的距离大于第2电子部件Cd和支撑面3S之间的距离。

在将Z轴方向的第2安装头10D的最外部30和吸嘴11D的前端部之间的距离设为L，将Z轴方向的第1电子部件Cc的尺寸(高度)设为Hc，将Z轴方向的第2电子部件Cd的尺寸设为Hd，将Z轴方向的基板P的表面和部件检测装置18的检测光LB之间的距离设为A时，满足

L≥A+Hc－Hd …(2)

的条件。

如以上说明所述，即使第1电子部件Cc的外形尺寸和第2电子部件Cd的外形尺寸相同，通过以满足(2)式的条件的方式确定吸嘴11的距离L，从而也能够避免由第1安装头10C保持的第1电子部件Cc和安装于基板P的第2电子部件Cd之间的干涉，并一边使由第1安装头10C保持的第1电子部件Cc沿Z轴方向移动、一边向第1电子部件Cc照射检测光LB，对第1电子部件Cc的状态进行检测。

此外，在上述的第1实施方式及第2实施方式中，将规定面(XY平面)设为与水平面平行。但规定面也可以相对于水平面倾斜。