1.一种电子部件安装装置，其将电子部件安装于基板，
该电子部件安装装置具备：
安装头单元，其具有支撑部件和多个安装头，该多个安装头分别具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，沿规定面内的第1轴方向配置，该支撑部件对多个所述安装头进行支撑；
移动系统，其具有安装头驱动装置和吸嘴驱动装置，该安装头驱动装置能够沿所述第1轴方向及所述规定面内的与所述第1轴方向正交的第2轴方向使所述支撑部件移动，该吸嘴驱动装置能够相对于所述支撑部件使所述安装头沿与所述规定面正交的第3轴方向移动；
部件尺寸数据取得部，其取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；
安装头尺寸数据取得部，其取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示所述安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及沿所述第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离；以及
安装头控制部，其基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，输出第1控制信号，以在实施利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的外形尺寸比所述第1电子部件大的第2电子部件从所述支撑面分离的动作，且使得所述第3轴方向的所述第1电子部件和所述支撑面之间的距离大于所述第2电子部件和所述支撑面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，
所述安装头控制部输出所述第1控制信号，以使得所述第3轴方向的所述第1安装头的所述最外部和所述支撑面之间的距离大于保持所述第2电子部件的所述第2安装头的所述吸嘴和所述支撑面之间的距离。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中，
具有干涉判定部，该干涉判定部基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，对下述内容进行判定，即，通过在实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后实施利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作是否会避免所述第1电子部件和所述第2电子部件之间的干涉，
在判定为会避免所述干涉的情况下，所述安装头控制部输出所述第1控制信号，
在判定为不会避免所述干涉的情况下，所述安装头控制部输出第2控制信号，以在实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用与所述第2安装头相比更加远离所述第1安装头的第3安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作。
4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其中，
在基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，由所述干涉判定部判定为即使同时实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作和利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作，也会避免所述第1电子部件和所述第2电子部件之间的干涉的情况下，所述安装头控制部输出第3控制信号，以同时实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离的动作和利用所述第2安装头将所述第2电子部件从所述支撑面分离的动作。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件安装装置，其中，
所述安装头控制部输出第4控制信号，以使得在维持所述第3轴方向的所述第1安装头和所述第2安装头之间的相对位置的状态下，使所述第1电子部件及所述第2电子部件从与所述支撑面相对的位置移动至与所述基板的表面相对的位置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装装置，其中，
所述安装头控制部输出第5控制信号，以在实施利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板的动作之后，实施利用所述第1安装头将所述第1电子部件安装于所述基板的动作。
7.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其中，
在所述第1电子部件从所述基板的表面分离规定距离的状态下，将所述第2电子部件安装于所述基板，
所述电子部件安装装置具备部件检测装置，该部件检测装置与将所述第2电子部件安装于所述基板的动作并行地，向从所述基板的表面分离所述规定距离的所述第1电子部件照射检测光，对所述第1电子部件进行检测。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件安装装置，其中，
所述第2安装头的所述吸嘴从所述第2安装头的包含所述最外部的凸缘部朝向所述基板凸出，所述规定面内的所述吸嘴的外形尺寸小于所述第2安装头的所述最大外形尺寸，
在将所述第3轴方向的所述第2安装头的最外部和所述吸嘴的前端部之间的距离设为L，将所述第3轴方向的所述第1电子部件的尺寸设为Ha，将所述第3轴方向的所述第2电子部件的尺寸设为Hb，将所述第3轴方向的所述基板的表面和所述检测光之间的距离设为A时，满足L≥A+Ha－Hb的条件。
9.一种电子部件安装装置，其将电子部件安装于基板，
该电子部件安装装置具备：
安装头单元，其具有支撑部件和多个安装头，该多个安装头分别具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，沿规定面内的第1轴方向配置，该支撑部件对多个所述安装头进行支撑；
移动系统，其具有安装头驱动装置和吸嘴驱动装置，该安装头驱动装置能够沿所述第1轴方向及所述规定面内的与所述第1轴方向正交的第2轴方向使所述支撑部件移动，该吸嘴驱动装置能够相对于所述支撑部件使所述安装头沿与所述规定面正交的第3轴方向移动；
部件尺寸数据取得部，其取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；
安装头尺寸数据取得部，其取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示所述安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及沿所述第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离；以及
安装头控制部，其基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，输出第1控制信号，以在实施利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离的动作之后，实施利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的第2电子部件从所述支撑面分离的动作，且使得所述第3轴方向的所述第1电子部件和所述支撑面之间的距离大于所述第2电子部件和所述支撑面之间的距离，
所述第2安装头的所述吸嘴从所述第2安装头的包含所述最外部的凸缘部朝向所述基板凸出，所述规定面内的所述吸嘴的外形尺寸小于所述第2安装头的所述最大外形尺寸，
在将所述第3轴方向的所述第2安装头的最外部和所述吸嘴的前端部之间的距离设为L，将所述第3轴方向的所述第1电子部件的尺寸设为Hc，将所述第3轴方向的所述第2电子部件的尺寸设为Hd，将所述第3轴方向的所述基板的表面和所述检测光之间的距离设为A时，满足L≥A+Hc－Hd的条件。
10.一种电子部件安装方法，其将电子部件安装于基板，
该电子部件安装方法包含下述步骤：
取得部件尺寸数据，该部件尺寸数据表示从电子部件供给装置供给的所述电子部件的外形尺寸；
取得安装头尺寸数据，该安装头尺寸数据表示具有吸嘴的安装头的中心轴和相距所述中心轴最远的所述安装头的最外部之间的距离即所述安装头的最大外形尺寸、以及由支撑部件支撑、沿规定面内的第1轴方向相邻的第1安装头和第2安装头之间的距离，其中，该吸嘴可装卸地保持所述电子部件；
基于所述部件尺寸数据和所述安装头尺寸数据，利用所述第1安装头将由与所述规定面平行的所述电子部件供给装置的支撑面支撑的第1电子部件从所述支撑面分离第1距离；
在利用所述第1安装头将所述第1电子部件从所述支撑面分离之后，利用所述第2安装头将由所述支撑面支撑的外形比所述第1电子部件大的第2电子部件，从所述支撑面分离比所述第1距离短的第2距离；
在维持所述第1安装头和所述第2安装头相对于所述支撑部件的相对位置的状态下，使所述第1电子部件及所述第2电子部件从与所述支撑面相对的位置移动至与所述基板的表面相对的位置；
在使所述第1电子部件及所述第2电子部件移动至与所述基板的表面相对的位置之后，利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板；以及
在利用所述第2安装头将所述第2电子部件安装于所述基板之后，利用所述第1安装头将所述第1电子部件安装于所述基板。