1.一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：其包括如下步骤：
步骤一、内层开料：选择若干层上下表面覆有铜层的基板进行内层开料；
步骤二、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；
步骤三、内层压合：叠合各层线路板并进行层压，得到包括有若干层线路板的内层线路板；
步骤四、内层镭射：使用CO2激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；
步骤五、内层钻孔：使用X-RAY打靶机在内层线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；
步骤六、内层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在内层线路板的上下表面制备高分子导电膜；
步骤七、内层填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；
步骤八、内层光刻及刻蚀：对内层线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作；
步骤九、外层压合：在内层线路板的上下表面分别叠合铜箔层，然后进行层压，得到HDI线路板；
步骤十、外层镭射：对HDI线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；
步骤十一、外层钻孔：使用X-RAY打靶机在HDI线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；
步骤十二、外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在HDI线路板的上下表面制备高分子导电膜；
步骤十三、外层光刻及刻蚀：对HDI线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。
2.如权利要求1所述的采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：在所述步骤一中，所述基板的厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。
3.如权利要求1所述的采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：所述步骤三与所述步骤四之间存在如下步骤：
内层棕化：对内层线路板的上下表面进行棕化处理，使得内层线路板的上下表面形成棕化膜。
4.如权利要求1所述的采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：所述步骤九与所述步骤十之间存在如下步骤：
外层棕化：对HDI线路板的上下表面进行棕化处理，使得HDI线路板的上下表面形成棕化膜。