技术总结
本发明公开了一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其包括如下步骤：内层开料‑>内层线路制作‑>内层压合‑>内层镭射‑>内层钻孔‑>内层导电膜制作‑>内层填孔‑>内层光刻及刻蚀‑>外层压合‑>外层镭射‑>外层钻孔‑>外层导电膜制作‑>外层光刻及刻蚀。本发明的技术效果如下：1、无甲醛、无氰化物，废水中的有毒化合物的含量明显降低，减少了对环境的污染；2、不消耗金属钯等贵金属，降低了生产成本；3、避免了铜层分离及铜粒缺陷，提升了产品的生产质量。
技术研发人员：黄继茂;周先文;钟玉
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
文档号码：201610888904
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.03.15