一种软硬结合板的制作方法与流程

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法。

背景技术：

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是FPC板与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)硬板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与硬板特性的线路板。

请参考图1，PCB硬板一般采用PP板，即聚丙烯板，因软板(即FPC板)的线路区表面需贴覆盖膜，而PP板和覆盖膜结合力较差，故现有的软板贴覆盖膜时，都是采用每个线路单元于单贴贴膜处单贴覆盖膜的形式，再使硬板和软板压合粘接，形成软硬结合板。由于每个软板单元均需要单贴覆盖膜，故生产效率很低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种软硬结合板的制作方法，来解决以上技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种软硬结合板的制作方法，软硬结合板包括FPC板和PCB硬板，所述FPC板上设有多个线路单元，所述制作方法包括：

提供与所述FPC板的贴膜面的形状匹配的覆盖膜；所述覆盖膜的废料贴合部开设有多个第一钻孔；所述覆盖膜的线路贴合部开设有多个与所述线路单元的开膜处的形状匹配的窗口；

使所述覆盖膜对准所述贴膜面，且使所述窗口对准所述开膜处，将所述覆盖膜覆盖的贴于所述贴膜面上；

将所述FPC板和所述PCB硬板压合，使所述覆盖膜和所述PCB硬板粘合；

其中，所述贴膜面即所述FPC板的面向所述PCB硬板的表面；所述线路贴合部为贴于所述线路单元上的覆盖膜部分；所述废料贴合部为贴于所述FPC板的废料区上的覆盖膜部分，所述FPC板的废料区为所述FPC板的线路单元以外的区域。

优选的，各所述线路贴合部的粘接区均开设有多个第二钻孔；

其中，所述线路贴合部的粘接区为所述线路贴合部的除去所述窗口以外的区域。

优选的，多个所述第一钻孔对称的设置于位于所述覆盖膜周部的所述废料贴合部上。

优选的，多个所述第二钻孔设置于位于所述线路贴合部的左、右两端部的所述粘接区上。

优选的，所述第一钻孔和所述第二钻孔均为圆孔。

优选的，所述第一钻孔和所述第二钻孔为半径相同的圆孔。

优选的，所述FPC板呈方形；

所述FPC板包括八个所述线路单元；各所述线路单元的形状相同。

优选的，所述FPC板的废料区的材料为实心铜。

优选的，软硬结合板包括FPC板和两PCB硬板；所述FPC板位于两所述PCB硬板之间；

所述FPC板包括两相对设置的贴膜面，各所述贴膜面分别贴有与各所述贴膜面的形状匹配的覆盖膜。

本发明的有益效果：本发明实施例采用整张覆盖膜一次贴合于FPC板的贴膜面，原本FPC板的每个贴膜面需要多次贴膜，现在只需要一次贴完，极大提高了生产效率；通过在覆盖膜的非线路单元处钻孔开窗，增加了PCB硬板和FPC板的铜面的接触面积，使软硬板之间的的结合力达到管控标准。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术的软硬结合板的FPC板的正视图。

图2为本发明实施例提供的软硬结合板的覆盖膜的正视图。

图3为本发明实施例提供的未压合PCB硬板前的FPC板的正视图。

图4为本发明实施例提供的软硬结合板的左视图。

图中：

10、FPC板；11、线路单元；111、开膜处；112、单贴贴膜处；12、废料区；20、覆盖膜；21、线路贴合部；211、第二钻孔；212、窗口；22、废料贴合部；221、第一钻孔；30、PCB硬板。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参考图2、图3和图4，图2为本发明实施例提供的软硬结合板的覆盖膜20的正视图，图3为本发明实施例提供的未压合PCB硬板30前的FPC板10的正视图，图4为本发明实施例提供的软硬结合板的左视图。软硬结合板包括FPC板10和PCB硬板30，FPC板10上设有多个线路单元11。

本发明实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，用于提高软硬结合板的生产效率，该制作方法具体包括：

S1、提供与FPC板10的贴膜面的形状匹配的覆盖膜20。

本发明实施例需预先制作或选取与FPC板10的贴膜面的形状匹配的覆盖膜20，覆盖膜20的废料贴合部22开设有多个第一钻孔221，以增加了PCB硬板30和FPC板10的铜面的接触面积，使软硬板之间的的结合力达到管控标准。覆盖膜20的线路贴合部21开设有多个与线路单元11的开膜处111的形状匹配的窗口212。

其中，所述贴膜面为FPC板10的面向PCB硬板30一侧的表面，本实施例中，FPC板10包括相对设置的两贴膜面，各贴膜面均用于贴覆盖膜20。废料贴合部22为贴于FPC板10的废料区12上的覆盖膜部分，FPC板10的废料区12为FPC板10的线路单元11以外的区域。

S2、使覆盖膜20对准所述贴膜面，将覆盖膜20覆盖的贴于所述贴膜面上。

覆盖膜20上对应开膜处111位置开设有窗口212，贴覆盖膜20时，将覆盖膜20对准所述贴膜面，使窗口212对准开膜处111，将覆盖膜20贴于所述贴膜面上，两所述贴膜面均贴好覆盖膜20后，进而使FPC板10和PCB硬板30压合。

S3、将FPC板10和PCB硬板30压合，使覆盖膜20和PCB硬板30粘合。

覆盖膜20贴好后，将两PCB硬板30分别和FPC板10的贴有覆盖膜20的侧面压合，使覆盖膜20和PCB硬板30粘合，至此，软硬结合板制作完成。

优选的，本实施例中，覆盖膜20包括多个线路贴合部21；各线路贴合部21的粘接区均开设有多个第二钻孔211。

其中，线路贴合部21为贴于线路单元11上的覆盖膜部分；线路贴合部21的粘接区为线路贴合部21的未覆盖于开膜处111的区域，即线路贴合部21上窗口212以外的区域。

本实施例中，FPC板10呈方形，其上设有八个线路单元11；各线路单元11的形状相同，均为方形。

最上侧的线路单元11的上边(上侧长度边)距离FPC板10的上边(上侧长度边)的距离为H1，最下侧的线路单元11的下边(下侧长度边)距离FPC板10的下边(下侧长度边)的距离为H2，最左侧的线路单元11的左边(左侧宽度边)距离FPC板10的左边(左侧宽度边)的距离为L1，最右侧的线路单元11的右边(右侧宽度边)距离FPC板10的右边(右侧宽度边)的距离为L2；优选的，H1等于H2，L1等于L2。如此，贴膜时，仅需将覆盖膜20的长度边对齐FPC板10的长度边，将覆盖膜20的宽度边对齐FPC板10的宽度边即可，不会考虑正贴反贴的问题，更加方便。

优选的，多个第一钻孔221对称的设置于位于覆盖膜20周部的废料贴合部22上。

优选的，多个第二钻孔211设置于位于各线路贴合部11的左、右两端部的所述粘接区上。

优选的，第一钻孔221和第二钻孔211均为圆孔。更优的，第一钻孔221和第二钻孔211为半径相同的圆孔。采用相同尺寸的圆孔，可方便用相同的打孔设备，减小模具成本，提高打孔效率。

优选的，FPC板10的废料区12的材料为实心铜。

本发明实施例采用整张覆盖膜20一次贴合于FPC板10的贴膜面，原本一FPC板10需要多次贴膜，现在只需要一次贴完，极大提高了生产效率；通过在覆盖膜20的废料贴合部22和所述粘接区加钻开窗，增加了PCB硬板30和FPC板10的铜面的接触面积，使软硬板之间的的结合力达到管控标准。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“上”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，本实施例对方位的说明或描述主要是以图3为基准。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。