技术总结
本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括提供与所述FPC板的贴膜面的形状匹配的覆盖膜，所述覆盖膜的废料贴合部开设有多个第一钻孔，所述覆盖膜的线路贴合部开设有多个与所述线路单元的开膜处的形状匹配的窗口，使所述窗口对准所述开膜处，将所述覆盖膜覆盖的贴于所述贴膜面上，将所述FPC板和所述PCB硬板压合，使所述覆盖膜和所述PCB硬板粘合。本发明实施例采用整张覆盖膜一次贴合于FPC板的贴膜面，原本FPC板的每个贴膜面需要多次贴膜，现在只需要一次贴完，极大提高了生产效率；通过在覆盖膜的非线路单元处钻孔开窗，增加了PCB硬板和FPC板的铜面的接触面积，使软硬板之间的结合力达到管控标准。
技术研发人员：任高峰;蔡志浩;曾国权;袁永仪
受保护的技术使用者：东莞市五株电子科技有限公司
文档号码：201611018093
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.03.15