1.一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1前处理：清洁及粗化生产板的板面；所述生产板已在其上制作了外层线路，所述生产板上设有需填塞阻焊油墨的目标孔，生产板的焊接面和元件面上设有目标焊盘，所述目标焊盘分别是焊接面和元件面上与目标孔垂直距离最小的焊盘；
S2塞孔及丝印阻焊：用阻焊油墨填塞生产板上的目标孔，并在生产板的焊接面和元件面上丝印阻焊油墨；然后将生产板静置于常压下或对生产板抽真空处理；
S3曝光和显影：使用第一阻焊菲林对生产板的元件面进行曝光处理，使用第二阻焊菲林对生产板的焊接面进行曝光处理；然后根据现有技术对生产板进行显影处理；
所述第一阻焊菲林上与目标孔对应的位置为第一孔位，与元件面上的目标焊盘对应的位置为第一焊盘位，所述第一孔位与第一焊盘位的垂直距离为D1；第二阻焊菲林上与目标孔对应的位置为第二孔位，与焊接面上的目标焊盘对应的位置为第二焊盘位，所述第二孔位与第二焊盘位的垂直距离为D2；
所述第一孔位和第二孔位处设置有透光点或比目标孔单边小0.04mm的挡光点；
S4后烤：烘烤生产板，使生产板上的阻焊油墨热固化；
S5后工序：根据现有技术对生产板依次进行表面处理、成型和检测工序，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述0＜D1＜0.1mm，0＜D2＜0.1mm，且D1＜D2时；或所述0＜D1＜0.1mm，D2≥0.1mm时；或所述D1＝0，D2≥0.1mm时；或所述D1＝0，D2＝0时；或所述第一孔位与第一焊盘位相交，且D2≥0.1mm时；或所述第一孔位与第一焊盘位相交，且D2＝0时；在第一孔位处设置比目标孔单边小0.04mm的挡光点，在第二孔位处设置与目标孔大小相等的透光点。
3.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述0＜D1＜0.1mm，0＜D2＜0.1mm，且D2＜D1时；所述0＜D2＜0.1mm，D1≥0.1mm时；所述D1≥0.1mm，D2＝0时；所述第二孔位与第二焊盘位相交，且D1≥0.1mm时；所述第二孔位与第一焊盘位相交，且D1＝0时；在第二孔位处设置比目标孔单边小0.04mm的挡光点，在第一孔位处设置与目标孔大小相等的透光点。
4.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一孔位与第一焊盘位相交，且0＜D2＜0.1mm时，在第一孔位处设置比目标孔单边小0.08mm的透光点，在第二孔位处设置与目标孔大小相等的透光点。
5.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二孔位与第二焊盘位相交，且0＜D1＜0.1mm时，在第二孔位处设置比目标孔单边小0.08mm的透光点，在第一孔位处设置与目标孔大小相等的透光点。
6.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一孔位与第一焊盘位相交，且第二孔位与第二焊盘位相交时，在第一孔位处设置比目标孔单边小0.04mm的挡光点，在第二孔位处设置比目标孔单边小0.08mm的透光点。
7.根据权利要求6所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述目标孔的孔径＞0.4mm时，对生产板进行显影处理后还包括强曝光步骤，所述强曝光步骤是指对生产板进行全板曝光，曝光能量为800MJ，曝光时间为20-25s。
8.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，将生产板依次置于55℃、65℃、75℃、85℃、95℃和110℃中烘烤30min；然后继续将生产板置于155℃中烘烤60min。
9.根据权利要求1所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，用阻焊油墨填塞目标孔的工艺参数是：使用36T网纱，刮印速度为150±50mm/s，网版高度为5±2mm，攻角角度为12±3°。
10.根据权利要求9所述一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，生产板在常压下静置的时间T与生产板的表层铜厚H的关系是：35mm≤H＜50mm时，T＝30-45min；50mm≤H＜70mm时，T＝45-60min；70mm≤H＜90mm时，T＝60-90min；H≥90mm时，T＝90-120min。