技术总结
本实用新型涉及印制电路板成型加工技术领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。当温度感应器感应到温度过高时，会传递给主控制器，主控制器控制散热器工作，进行降温，提高其稳定性，延长了印刷板的使用寿命。
技术研发人员：熊守良;
受保护的技术使用者：吉安市华阳电子集团有限公司;
文档号码：201620158927
技术研发日：2016.03.02
技术公布日：2016.07.27