技术总结
本实用新型的一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈,本实用新型对电镀工序引入新兴黑孔、VCP直流电镀工艺，替代传统的水平沉铜及水平脉冲电镀，新工艺能完全实现传统工艺的制作能力，达到高阶HDI的制作要求。新工艺引入，实现降低设备资金投入，简化生产过程管控，简化生产操作保养，提高工作效率及产能、减少环境污染。
技术研发人员：杨美如;乔鹏程;胡立海;赵宏静;陈志宇
受保护的技术使用者：同健（惠阳）电子有限公司
文档号码：201620549782
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2016.12.07