本实用新型涉及一种印刷电路板。
背景技术：
印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
目前现有的印刷电路板结构复杂，安装维护不方便，可靠性不高，造成使用寿命不长。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构紧凑，使用方便，可靠性高，容易维护的印刷电路板。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种印刷电路板，包括绝缘层、导电层和顶层，所述绝缘层和导电层设有一层以上，所述绝缘层和导电层呈交错设置，所述顶层设在绝缘层上，所述绝缘层底部设置有底层，所述导电层和绝缘层内设有穿孔、盲孔和埋孔，所述穿孔内设置有引脚，所述引脚底部设置有第一焊接点，所述引脚上设置有第一电子元件，所述顶层上还设置有第二电子元件，所述第二电子元件底部设置有第二焊接点。
作为优选，所述第二电子元件通过第二焊接点与顶层连接。
作为优选，所述第二电子元件设有一个以上。
作为优选，所述顶层厚度为1-3mm。
作为优选，所述引脚通过第一焊接点与底层连接。
本实用新型的有益效果为：设置的绝缘层和导电层呈交错设置保持结构紧凑；设置的穿孔、盲孔和埋孔方便安装不同的器件，保持使用方便；设置的第一焊接点和第二焊接点使得可靠高，维护方便。
附图说明
图1为本实用新型一种印刷电路板的结构图。
具体实施方式
如图1所示，一种印刷电路板，包括绝缘层1、导电层2和顶层3，所述绝缘层1和导电层2设有一层以上，所述绝缘层1和导电层2呈交错设置，所述顶层3设在绝缘层1上，所述绝缘层1底部设置有底层12，所述导电层2和绝缘层1内设有穿孔4、盲孔5和埋孔6，所述穿孔4内设置有引脚7，所述引脚7底部设置有第一焊接点8，所述引脚7上设置有第一电子元件9，所述顶层3上还设置有第二电子元件10，所述第二电子元件10底部设置有第二焊接点11。
所述第二电子元件10通过第二焊接点11与顶层3连接。
所述第二电子元件10设有一个以上。
所述顶层3厚度为1-3mm。
所述引脚7通过第一焊接点8与底层12连接。
本实用新型的有益效果为：设置的绝缘层和导电层呈交错设置保持结构紧凑；设置的穿孔、盲孔和埋孔方便安装不同的器件，保持使用方便；设置的第一焊接点和第二焊接点使得可靠高，维护方便。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。