1.一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板(3)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(3)的两面均设有若干层布线层(7)，且首层布线层(7)的上表面、相邻布线层(7)之间以及底层布线层(7)的下表面均设有绝缘层(2)；所述N层的基板(3)依次叠加设置，且相邻的基板(3)之间设有通气层(8)；所述基板(3)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(3)上的布线层(7)、绝缘层(2)与其一体连接；所述首层布线层(7)上表面的绝缘层(2)以及底层布线层(7)下表面的绝缘层(2)均开设有贯穿绝缘层(2)使布线层(7)外露的通孔(5)，所述通孔(5)内设置有与布线层(7)接触的电磁屏蔽膜(6)。
2.根据权利要求1所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的外表面设有若干支撑垫圈(4)，且若干支撑垫圈(4)分别设于通气层(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述通孔(5)设置为至少2个；所述通孔(5)设置为圆孔；所述通孔(5)的直径范围为1-2mm。
4.根据权利要求1所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述基板(3)上设有若干沉积孔(10)，若干沉积孔(10)均穿透基板(3)两面的布线层(7)和绝缘层(2)；所述桥接铜杆(1)穿设于对应的沉积孔(10)内，且支撑垫圈(4)的外径大于沉积孔(10)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的两端均设有定位端套(9)，且两个定位端套(9)分别抵设于N层基板(3)的顶层和底层基板(3)上。
6.根据权利要求2所述的一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，其特征在于：所述支撑垫圈(4)包括通路垫圈和断路垫圈。