技术总结
本实用新型公开了一种带电磁屏蔽膜的高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且首层布线层的上表面、相邻布线层之间以及底层布线层的下表面均设有绝缘层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层与其一体连接；所述首层布线层上表面的绝缘层以及底层布线层下表面的绝缘层均开设有贯穿绝缘层使布线层外露的通孔，所述通孔内设置有电磁屏蔽膜。本实用新型的有益效果是：根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，从而提升电路板的抗磁干扰性能。
技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201620817704
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2017.03.22