1.一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板(4)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(4)的两面均设有若干层布线层(7)，且相邻布线层(7)之间均设有绝缘层(3)，所述每一基板(4)的第一层布线层(7)上表面设置有抗氧化层(2)，所述每一基板(4)的底层布线层(7)的下表面设置有抗磁干扰层(9)；所述N层的基板(4)依次叠加设置，且相邻的基板(4)之间设有通气层(5)；所述基板(4)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(4)上的布线层(7)、绝缘层(3)、抗氧化层(2)、抗磁干扰层(9)与其一体连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的外表面设有若干支撑垫圈(6)，且若干支撑垫圈(6)分别设于通气层(5)内。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述抗磁干扰层(9)内均匀开设有多个磁通孔(8)，所述磁通孔(8)设置为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述基板(4)上设有若干沉积孔(10)，若干沉积孔(10)均穿透基板(4)两面的布线层(7)和绝缘层(3)；所述桥接铜杆(1)穿设于对应的沉积孔(10)内，且支撑垫圈(6)的外径大于沉积孔(10)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(1)的两端均设有定位端套(11)，且两个定位端套(11)分别抵设于N层基板(4)的顶层和底层基板(4)上。
6.根据权利要求2所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述支撑垫圈(6)包括通路垫圈和断路垫圈。