技术总结
本实用新型公开了一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且相邻布线层之间均设有绝缘层，所述每一基板的第一层布线层上表面设置有抗氧化层，所述每一基板的底层布线层的下表面设置有抗磁干扰层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层、抗氧化层、抗磁干扰层与其一体连接。本实用新型的有益效果是：通过第一层布线层的上表面设置抗氧化层，提高电路板的抗氧化性能，在每一基板的底层布线层的下表面设置抗磁干扰层，提高本电路板的抗磁干扰。
技术研发人员：刘治航
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201620819311
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2017.03.22