一种防虚焊印刷电路板组件的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种防虚焊印刷电路板组件，所述防虚焊印刷电路板组件包括印刷电路板本体(1)、位于所述印刷电路板本体(1)正面的焊点区域(2)，所述焊点区域(2)设置有从厚度方向贯穿所述印刷电路板本体(1)的穿孔(3)。本实用新型提供的印刷电路板组件可以防止印刷电路板虚焊。

技术研发人员：阴建策;王美华;陈礼峰
受保护的技术使用者：嘉兴军胜电子科技有限公司
文档号码：201620910881
技术研发日：2016.08.20
技术公布日：2017.03.15