本实用新型涉及一种防翘曲FPC。
背景技术：
FPC上一般设置有元件区域、邦定区域、弯折区域和连接区域，元件区域用于设置电子元件，邦定区域设置于元件区域的一侧，邦定区域通过弯折区域与元件区域连接，连接区域连接于元件区域的另一侧，邦定区域用于与液晶玻璃进行邦定，连接区域用于与手机主板连接，在设置FPC时，邦定区域需要与液晶玻璃邦定，弯折区域和连接区域均需要进行弯折，这样，弯折区域和连接区域进行弯折后，会对元件区域和邦定区域施加作用力，容易使得元件区域和邦定区域翘曲，从而影响FPC的正常使用。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种防翘曲FPC，其使得元件区域和邦定区域不容易翘曲。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的防翘曲FPC，它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的邦定区域与弯折区域的连接处、弯折区域与元件区域的连接处、元件区域与连接区域的连接处均设置有至少一凹口。
作为优选，所述的邦定区域与弯折区域的连接处、弯折区域与元件区域的连接处、元件区域与连接区域的连接处均设置有对称分布的两个凹口。
采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：
本实用新型的防翘曲FPC，由于在邦定区域与弯折区域的连接处、弯折区域与元件区域的连接处、元件区域与连接区域的连接处均设置有至少一凹口，这样，在弯折区域、连接区域弯折后，凹口可以减小弯折区域对邦定区域的作用力、减小弯折区域对元件区域的作用力、减小连接区域对元件区域的作用力，这样，就使得元件区域和邦定区域不容易翘曲。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
由图1所示，本实用新型防翘曲FPC，它包括FPC本体1，FPC本体1包括用于设置电子元件的元件区域101，元件区域101的一侧设置有邦定区域102，邦定区域102与元件区域102通过弯折区域103相连接，元件区域101的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域104，所述的邦定区域102与弯折区域103的连接处、弯折区域103与元件区域101的连接处、元件区域101与连接区域104的连接处均设置有至少一凹口105。
在本实施例中，所述的邦定区域102与弯折区域103的连接处、弯折区域103与元件区域101的连接处、元件区域101与连接区域104的连接处均设置有对称分布的两个凹口105，邦定区域102与弯折区域103的连接处的两个凹口105分别设置于邦定区域102与弯折区域103的连接处的两端，弯折区域103与元件区域101的连接处的两个凹口105分别设置于弯折区域103与元件区域101的连接处的两个转角处，元件区域101与连接区域104的连接处的两个凹口105分别设置于元件区域101与连接区域104的连接处的两个转角处，这样，由于每个连接处均设置有两个凹口105，使得在弯折区域103、连接区域104弯折后，使得元件区域101、邦定区域102更不容易翘曲。
连接区域104为长条形，使得连接区域104长度较长，连接手机主板时较为方便。
以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。