一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构的制作方法

本实用新型涉及电子调速器技术领域，尤其是一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构。

背景技术：

众所周知，电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟或飞盘等玩具模型或者无人机上，其通过驱动电机转动来实现模型或无人机的各种运行动作。由于无人机或上述模型产品的使用环境十分复杂，对产品自身的性能有很高的要求，尤其是对重量、防水性能以及防腐蚀性能的要求十分苛刻，而电子调速器属于产品内部的核心部件，其防水及防腐蚀性能的优劣及重量对产品的性能均起到至关重要的影响。

目前，现有的电子调速器的防水、防腐蚀技术主要是通过灌胶方式实现的，即：将电子灌封胶或环氧树脂等灌入电子调速器的壳体内以实现对电子调速器的电路板的全面封装；此种方式虽然能够起到良好的防护效果，但会增加产品或者电子调速器本身的重量，也使得电子调速器无法进行后期的拆装维护，从而不但不利于电子调速器的售后返修，也会无形地增加电子调速器的售后成本及使用成本。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构，它包括电路板以及顶面开口的底壳，所述底壳的内壁上且沿底壳的顶面开口的轮廓线形成有一错位搭台，所述电路板通过错位搭台座设于底壳内，所述错位搭台的台面与电路板的底面之间夹持有一密封垫圈，所述底壳的侧壁上且位于密封垫圈的下方开设有一引线槽口，所述引线槽口内穿设有一导线排，位于所述底壳的顶面开口的轮廓区域内设置有用于覆盖电路板的上表面的灌胶密封层。

优选地，它还包括一散热器，所述散热器包括下表面与电路板的上表面相贴附的主散热板部、由主散热板部的左右边沿向下作90度弯折后形成的限位板部以及形成于主散热板部的上表面的散热翅片；所述底壳的左右侧壁的外侧形成有限位槽，所述限位板部对位嵌合于限位槽内；所述灌胶密封层覆盖于电路板的上表面且位于主散热板部与电路板相贴附的区域外。

优选地，所述主散热板部的下表面与电路板的上表面之间还设置有带粘性的导热硅脂层。

优选地，所述电路板的边角处还设置有若干个锁固螺丝，每个所述锁固螺丝均在顺序地穿过电路板和密封垫圈后锁固于错位搭台上。

优选地，所述导线排包括若干根并排分布的导线以及将若干根导线套接为一体的密封套，所述密封套的外壁上环周地开设有一密封槽，所述引线槽口的四周槽壁嵌合于密封槽内。

由于采用了上述方案，本实用新型由于采用在电路板的上表面进行灌胶、在电路板的下表面利用密封垫圈进行隔绝密封的方式，可保证对电路板的防水、防腐蚀等密封防护效果，而且可有效降低整个电子调速器的灌胶用量，进而达到减小电子调速器自身重量的目的，同时在电子调速器进行售后返修时也便于对电路板1进行拆装及维护或者更换；其结构简单紧凑、重量轻、拆装方便快捷、防水防腐蚀效果显著、售后返修及使用成本低，具有很强的实用价值和市场推广价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2是本实用新型实施例的装配结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1和图2所示，本实施例提供的一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构，它包括电路板1以及顶面开口的底壳2，在底壳2的内壁上且沿底壳2的顶面开口的轮廓线形成有一错位搭台21，电路板1通过错位搭台21座设于底壳2内(此时会在电路板1的底面与底壳2的底面之间形成具有一定空间体积的容置空间，以为装设于电路板1的下表面的电子元器件或者其他独立的电子元器件提供放置空间)，同时在错位搭台21的台面与电路板1的底面之间夹持有一用于对电路板1的下部空间进行密封的密封垫圈3(其由硅胶一体注塑成型；当然，也可根据具体情况采用其他材料；以此可保证前述的容置空间具有足够的密封性)，在底壳2的侧壁上且位于密封垫圈3的下方开设有一引线槽口22，在引线槽口22内穿设有一导线排4，以便于利用导线排4将电路板及放置于容置空间内的电子元器件与外部装置进行电连接)，在位于底壳2的顶面开口的轮廓区域内设置有用于覆盖电路板1的上表面的灌胶密封层(图中未示出)，以密封电路板1的上表面以及形成电路板1与底壳2之间的缝隙。

以此，由于采用在电路板1的上表面进行灌胶、在电路板1的下表面利用密封垫圈3进行隔绝密封的方式，可保证对电路板1的防水、防腐蚀等密封防护效果，而且可有效降低整个电子调速器的灌胶用量，进而达到减小电子调速器自身重量的目的，同时在电子调速器进行售后返修时也便于对电路板1进行拆装及维护或者更换(尤其是对装设于电路板1的下表面的电子元器件或者布置于电路板1的下方的电子元器件)。

为保证整个电路板1的散热性能，本实施的防水防腐蚀结构还包括一铝制的散热器5，散热器5包括下表面与电路板1的上表面相贴附的主散热板部51、由主散热板部51的左右边沿向下作90度弯折后形成的限位板部52以及形成于主散热板部51的上表面的散热翅片53；在底壳2的左右侧壁的外侧形成有限位槽23，限位板部52对位嵌合于限位槽23内，以通过将散热器5和底壳2装配为一体，使散热主板部51能够电路板1以及整个结构所产生的热量进行快速的热传导并最终利用散热翅片53向外界发散；与此同时，灌胶密封层则覆盖于电路板1的上表面且仅位于主散热板部51与电路板1相贴附的区域外，以此保证主散热板部51与电路板1接触的效果。

作为一个优选方案，为进一步增强电路板1以及整个结构的散热性能，在主散热板部51的下表面与电路板1的上表面之间还设置有带粘性的导热硅脂层6。

为保证电路板1及密封垫圈3能够稳固地固定于相应的位置，避免因位置偏移而影响整个结构的密封性，在电路板1的边角处还设置有若干个锁固螺丝7，每个锁固螺丝7均在顺序地穿过电路板1和密封垫圈3后锁固于错位搭台21上。

作为一个优选方案，本实施例的导线排4包括若干根并排分布的导线41以及将若干根导线41套接为一体的密封套42，在密封套42的外壁上环周地开设有一密封槽43，而引线槽口22的四周槽壁则嵌合于密封槽43内；从而可利用密封套42与引线槽口22之间的对位关系将形成于导线排4与底壳1之间缝隙进行密封，以增强整个结构的整体密封性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。