1.耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；
所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；
所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；
所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB刚性板部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC挠性板部上，补强钢片的厚度为200μm。
2.如权利要求1所述的耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，所述下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，使刚挠结合板的刚挠结合处形成凹陷。
3.如权利要求1所述的耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜和聚酰亚胺层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。