1.一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构，其特征在于，包括：PCB板、裸芯片、焊盘、键合丝、保护罩及电器绝缘油；所述裸芯片通过导电胶粘结于所述PCB板上，所述焊盘制作于所述PCB板上，所述裸芯片通过所述键合丝与所述焊盘连接；所述保护罩通过密封胶粘结于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盘及所述键合丝封装于所述保护罩内且所述电器绝缘油填充于所述保护罩内。
2.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述的PCB板为硬板PCB板。
3.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述焊盘分布在所述裸芯片所在位置处的四周且呈交错式排列。
4.根据权利要求1所述保护结构，其特征在于，所述的键合丝为金丝。
5.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述保护罩上表面内设置有两个开孔以用于注射器向所述保护罩内注入所述电器绝缘油。