1.一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于，包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源封装于所述封装片内，所述LED驱动电源设于所述封装片的一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。
2.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：各连接端口中，具有相同功能的连接端口相邻设置。
3.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述连接端口分为三组，第一组连接端口与第二组连接端口对称设置在所述圆形区域两侧，所述第三组连接端口位于所述圆形区域外，距离所述第一组连接端口和所述第二组连接端口等间距的位置。
4.如权利要求3所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述第一组连接端口包括两个端口，所述第二组连接端口包括两个端口，所述第三组连接端口包括三个端口。
5.如权利要求3所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述第一组连接端口的两个端口为交流电源端口，所述第二组连接端口的两个端口为直流电源输出端口，所述第三组连接端口为LED驱动控制端口。
6.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述LED驱动电源还包括开关单元以及防逆流单元，所述开关单元与所述防逆流单元串联后连接到所述整流单元。
7.如权利要求6所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述开关单元为场效应管。
8.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述圆形区域位于所述封装片中心位置，所述圆形区域的圆心与所述封装片的几何中心重叠。
9.如权利要求8所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述圆形区域的面积为所述封装片的面积的1/8至1/3。
10.如权利要求1至9任一项所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述封装片由导热良好的塑料制成，且呈长方形或圆形。