技术总结
本实用新型公开一体化LED驱动厚膜电路模组，涉及LED光源技术领域。该一体化LED驱动厚膜电路模组包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源封装于所述封装片内，所述LED驱动电源设于所述封装片的一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。本实用新型的一体化LED驱动厚膜电路模组，具有电源故障率低以及散热佳的有益效果。
技术研发人员：王彦国;古道雄;古春金;尹玲
受保护的技术使用者：深圳市长运通光电技术有限公司
文档号码：201621321206
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.08.22