技术特征：
技术总结
一种气冷散热装置，用以对电子元件散热，气冷散热装置包含：载体，包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口，其中载体罩盖电子元件且使电子元件位于气流流通通道内；以及气体泵，包含：共振片，具有中空孔洞；压电致动器，与共振片相对应设置；以及盖板，具有侧壁、底板及开口部，侧壁是环绕底板周缘而凸设于底板上并与底板形成容置空间，且共振片及压电致动器是设置于容置空间中，开口部是设置于侧壁上，其中盖板的该底板与共振片之间形成第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室。
技术研发人员：陈世昌;廖家淯;黄启峰;韩永隆
受保护的技术使用者：研能科技股份有限公司
技术研发日：2017.02.20
技术公布日：2018.08.28