一种柔性电路板及其制作方法、电子设备与流程

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。

背景技术：

柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板上一般都设置有焊盘，用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于金属层除焊盘区域的其他区域的金属厚度，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。

附图说明

图1是现有的柔性电路板的结构示意图；

图2是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；

图6是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中的柔性电路板制作的结构示意图；

图7是本发明提供的柔性电路板的制作方法又一实施例的流程示意图；

图8是本发明提供的柔性电路板的制作方法又一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图9是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；

图10是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图11是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。

柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可以理解的，在柔性电路板的生产供应链中，电子设备的装配企业购买的仅仅是柔性金属基材，即包括了层叠设置的基板和金属层，例如，柔性铜箔基材(flexiblecoppercladlaminate，简称fccl)，fccl主要包括单层fccl和双层fccl，单层fccl包括层叠设置的基板和金属层，双层fccl包括层叠设置的金属层、基板和另一金属层。

在对fccl加工进行fpc的制作工艺中，需要对fccl上的金属层进行图案化处理形成电路，并对fccl进行表面化处理。例如，以单层fccl为例，在对单层fccl的金属层进行图案化处理后，会在金属层上制作一层覆盖膜，再例如，以双层fccl为例，在对双层fccl的两层金属层进行图案化处理后，会在两层金属层的表面分别制作一层覆盖膜。

fpc上的金属层上一般设置有焊盘，覆盖膜对应焊盘的位置设置有通孔，在覆盖膜压合到金属层上时，焊盘裸露出来。焊盘用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。

具体参阅图1，fpc一般包括基材11、金属层12以及覆盖膜13，由于fpc上面有小器件密集区域单独使用覆盖膜已经达不到要求，这时候需要使用油墨14来作为小器件区域的防焊层。当油墨14的厚度控制不够好(偏厚)的时候，fpc在油墨14和覆盖膜13交叉的区域的厚度会偏高，给fpc上的焊盘刷焊锡膏的时候，焊盘上的焊锡膏会偏多，会有连锡导致短路的情况出现。

参阅图2，图2是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图，该柔性电路板包括层叠设置的基材11、第一金属层12以及覆盖膜13。可选的，还可以包括油墨层14。

值得注意的是，本实施例的技术方案也可以应用于不包含油墨层14的柔性电路板中。

可以理解的，其中的基材11和第一金属层12可以是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板11和第一金属层12制作在一起，另外，也可以采购基板材料和导电材料来制作。

其中，基板11可以采用聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二酯(pet)制作，其厚度可以是5μm-150μm。第一金属层12可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。覆盖膜13一般采用聚酰亚胺(pi)制作。

可以理解的，在第一金属层12和覆盖膜13之间，还包括用于粘贴的粘合剂，具体地，可以先在第一金属层12的上表面涂覆一层粘合剂，再通过压合的方式将覆盖膜13压合在第一金属层12的上表面。

在本实施例中，第一金属层12的焊盘区域12a的金属厚度大于金属层12除焊盘区域12a的其他区域的金属厚度，覆盖膜13对应焊盘区域12a的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域12a。

因此，在本实施例中，由于焊盘区域12a的金属厚度较大，使得焊盘区域12a和覆盖膜13围城的空间的深度减小，在刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量。

另外，参阅图3，图3是本发明提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图，该柔性电路板包括层叠设置的第一覆盖膜13、第一金属层12、基材11、第三金属层15以及第二覆盖膜16。可选的，第一覆盖膜13上还可以包括第一油墨层14，第二覆盖膜16上还可以包括第二油墨层17。

在本实施例中，第一金属层12的焊盘区域12a的金属厚度大于金属层12除焊盘区域12a的其他区域的金属厚度，覆盖膜13对应焊盘区域12a的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域12a。第三金属层15的焊盘区域15a的金属厚度大于金属层15除焊盘区域15a的其他区域的金属厚度，覆盖膜16对应焊盘区域15a的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域15a。

因此，在本实施例中，由于焊盘区域12a和15a的金属厚度较大，使得焊盘区域12a和第一覆盖膜13的通孔围成的空间以及焊盘区域15a和第二覆盖膜16的通孔围成的空间的深度减小，在刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量。

另外，基材11上还可以设置过孔，以使第一金属层12和第三金属层15通过过孔连接。

值得注意的是，在上述两个实施例中，焊盘的数量和位置仅仅的示意性的，不进行限制。

区别于现有技术的情况，本实施例的柔性电路板包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于金属层除焊盘区域的其他区域的金属厚度，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。

参阅图4，图4是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤41：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层。

可以理解的，其中的金属基材是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板和第一金属层制作在一起。本实施例的方法是对金属基材行进一步的加工处理。

可选的，基板可以采用聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二酯(pet)制作，其厚度可以是5μm-150μm。第一金属层可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。

可选的，在一实施例中，该金属基材为柔性铜箔基材，其包括层叠设置的基板和铜箔。

步骤42：对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

其中，可以采用在焊盘区域镀铜的方式增加焊盘区域的金属厚度，也可以采用对其他区域的金属层进行蚀刻的方式减小其他区域的金属厚度，使得焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

步骤43：在第一金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

可选的，覆盖膜采用聚酰亚胺(pi)制作。

可选的，在另一实施例中，步骤43可以具体包括：

在第一金属层上涂覆第一粘合剂层；在覆盖膜对应焊盘区域的位置制作通孔；将覆盖膜压合在第一金属层上。其中，焊盘区域通过覆盖膜的通孔位置裸露。

可以理解的，本实施的制作方式可以对应于图2，其具体结构和原理可以同时参阅图2，这里不再赘述。下面再通过两种具体的方式对发明的制作工艺进行描述。

参阅图5和图6，图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图，图6是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中的柔性电路板制作的结构示意图，该方法包括：

步骤51：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层。

可以理解的，其中的单层柔性金属基材是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板和金属层制作在一起。本实施例的方法是对单层柔性金属基材进行进一步的加工处理。

可选的，基板可以采用聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二酯(pet)制作，其厚度可以是5μm-150μm。金属层可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。

可选的，在另一实施例中，也可以采用基板材料和导电材料来制作单层柔性金属基材。具体地，提供一基板；采用镀膜工艺在基板上制作金属层。其中，可以采用电镀的方式，另外，也可以采用压延的方式制作。

步骤52：在第一金属层上制作第二金属层。

步骤53：在第二金属层上覆盖一层干膜。

如图6所示，在第一金属层12上制作第二金属层18，以及在第二金属层18上覆盖一层干膜20。

步骤54：在干膜上挖孔，以裸露出除焊盘区域的其他区域。

如图6所示，在干膜上20上挖孔，以裸露出除焊盘区域的其他区域。

步骤55：对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

如图6所示，对裸露的第二金属18层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

具体地，由于干膜20的阻挡，在蚀刻时，焊盘区域的第一金属层11和第二金属层18均得以保留，而除焊盘区域外的其他区域在蚀刻之后金属厚度减小，例如，可以将第二金属层18蚀刻掉而仅保留第一金属层12。这样就使得焊盘区域的金属层厚度大于其他区域。

另外，在对第二金属层18蚀刻之后，还可以对第一金属层12进行进一步蚀刻，以制作电路图案。

具体地，在第一金属层12上覆盖干膜，在干膜上挖孔，保留电路部分裸露其他部分，对裸露的第一金属层进行蚀刻，最后形成电路图案。

其中，干膜可以是光刻胶，光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。

可以理解的，在上述实施例中，在第一金属层12表面涂覆光刻胶，采用设定图案的光罩遮挡光刻胶并采用紫外光照射，光刻胶剥离之后剩余的光刻胶即是电路图案，然后对第一金属层12进行蚀刻处理，可以将金属层上没有光刻胶覆盖的部分都蚀刻掉，保留光刻胶覆盖的部分，即最终形成的电路图案。

其中，蚀刻的方法一般采用湿法蚀刻，在其他的实施例中，还可以采用干蚀刻的方式，例如，采用特殊的气体对裸露的金属层进行蚀刻。

步骤56：在第一金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

如图6所示，在第一金属层12上制作覆盖膜13；其中，覆盖膜13对应焊盘区域(即第二金属层18)的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

可选的，在步骤55之后还可以包括：

步骤57：在覆盖膜对应金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露元件区域。

如图6所示，在覆盖膜13对应金属层12的元件区域的位置设置通孔，以裸露元件区域。

步骤58：在元件区域上制作油墨层。其中，覆盖膜和油墨层的交界处相互重叠。

如图6所示，在元件区域上制作油墨层14。其中，覆盖膜13和油墨层14的交界处相互重叠。

可以理解的，由于覆盖膜13和油墨层14的交界处相互重叠，使得焊盘边缘处的覆盖膜13和油墨层14的厚度过高，在刷焊锡膏时，容易使焊锡膏过多引起电路板短路，因此，在本实施例中，由于第二金属层18增加了焊盘的高度，在刷焊锡膏时，可以容易的控制焊锡膏的量，防止焊锡膏过多。

参阅图7，图7是本发明提供的柔性电路板的制作方法又一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤71：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层。

步骤72：在第一金属层上覆盖一层干膜。

如图8所示，不同于上述实施例，本实施例直接在第一金属层12上覆盖干膜20，后续的步骤中直接对第一金属层12进行蚀刻以在第一金属层12的不同区域形成不同的厚度。其原理与上述实施例类似，这里不再赘述。

步骤73：在干膜上挖孔，以裸露出除焊盘区域的其他区域。

步骤74：对裸露的第一金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

步骤75：在第一金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

参阅图9，图9是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤91：提供一金属基材；其中，金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及基材两个侧面的第一金属层和第三金属层。

步骤92：在金属基材上制作过孔，过孔贯穿基材、第一金属层以及第三金属层。

如图10所示，在金属基材上制作过孔11a，过孔11a贯穿基材、第一金属层以及第三金属层。

步骤93：在第一金属层上制作第二金属层，在第三金属层上制作第四金属层，第二金属层与第四金属层通过过孔连接。

步骤94：在第二金属层和第四金属层上覆盖一层干膜。

步骤95：在干膜上挖孔，以裸露出除焊盘区域的其他区域。

步骤96：对裸露的第二金属层和第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

步骤97：在第一金属层和第三金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

步骤93-步骤97与上述实施例类似，其不同之处在于对柔性电路板的两侧面同时进行处理，这里不再赘述。

参阅图11，图11是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图，该电子设备110包括柔性电路板111。

可选的，继续参阅图11，以手机为例，该柔性电路板111可以应用于手机主板112和手机侧键113之间连接的电路板。

另外，该柔性电路板111还可以是连接手机主板和天线小板之间的电路板。

其中，柔性电路板111上的焊盘可以是焊接电路元器件或者金手指。具体地，可以在焊盘刷焊锡膏，再焊接相应的元器件或者金手指。

可以理解的，本实施例提供的电子设备中的柔性电路板与上述提供的柔性电路板以及柔性电路板的制作方法的实施例中的柔性电路板的结构和制作方法类似，这里不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。