技术总结
本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了抗静电半孔高抗震性好的多层板，包括上安装板，所述上安装板的底部固定安装有上半孔壁，所述上半孔壁的底部固定安装有上支撑板，所述上支撑板的底部固定安装有连接架，所述连接架的左侧固定安装有位于上支撑板下方的下安装板，所述下安装板的底部固定安装有下半孔壁，所述下半孔壁的底部固定安装有下支撑板，所述上安装板和上支撑板的顶部固定安装有连接片，所述连接片的顶部固定安装有抗震层。该抗静电半孔高抗震性好的多层板，可以有效卸掉压力和震动，为多层板整体提供了抗震性和抗压性好的优点，有效防止多层板整体底部受到冲撞和碰撞时，可以有效保证结构的稳定和牢固性。
技术研发人员：刘冠尉
受保护的技术使用者：星华科技（惠州）有限公司
文档号码：201720371166
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.11.14