一种电源保护壳的制作方法

本实用新型涉及一种电气元件，尤其涉及一种电源保护壳。

背景技术：

电源印刷电路板是目前电子行业普遍使用的一种线路板，在电子工业中占据了重要的地位。另外，元器件的发热对周围元件的性能也十分有害，容易引起设备失效。

现有的可参照公告号为CN 203219672 U中国使用新型专利，该实用新型专利公开了一种高散热PCB板整机盒，其包括上壳和下壳，在下壳底部及周边分别开设有细长条形的散热槽，上壳设置有散热孔。其通过空气的对流进行电气元件的散热。

但是，整机盒内的PCB板是直接和空气接触的，通过空气进行散热时，其散发的热量波及到周围的电气元件，会对周围的电气元件产生干扰。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电源保护壳，其优点是电源印刷电路板封装在保护壳中使其与空气隔绝，电气元件产生的热量能够通过散热材料散发出去，降低电气元件之间产生的干扰。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电源保护壳，包括壳体和用于封闭壳体的封板，还包括用于进行灌注散热材料的灌胶孔、用于存放散热材料的容腔和用于插接封板上引脚的引脚孔。

通过上述技术方案，封板安装在壳体上形成一个带有灌胶孔的容器，从灌胶孔中向壳体内灌注散热材料，封板上设置的电源印刷电路板封装在保护壳中，因此隔绝了电源印刷电路板与空气的接触，电路板内电气元件所散发的热量经过散热材料散发出去；将引脚从引脚孔中穿出也便于该电源印刷电路板插接到其他电气模块中。

优选地，所述容腔内设置有用于螺纹连接的凸台，所述凸台设置有螺纹孔。

通过上述技术方案，容腔内设置凸台是为后续电路板的放入起到限位和支撑的作用。

优选地，所述封板为铝基板，所述铝基板一端设置有引脚且固定连接有电源印刷电路板。

通过上述技术方案，铝基板是具有良好散热功能的金属基覆铜板，其上设置有电源印刷电路板也能很好的发挥铝基板的特性。

优选地，所述容腔设置有引脚孔的一端还设置有排气孔。

通过上述技术方案，散热材料经灌胶孔灌注到容腔中，容腔中的空气从排气孔中排出，保证灌胶过程顺利完成。

优选地，所述引脚孔内设置有用于对插接在引脚孔内的引脚进行径向限位的绝缘粒子，所述绝缘粒子中部设置有用于引脚插接的孔。

通过上述技术方案，将引脚插接在绝缘粒子的孔中，可对引脚起到径向限位的作用，也能避免引脚与铝基板直接接触。

优选地，所述散热材料为散热硅胶。

通过上述技术方案，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：封板安装在壳体上形成一个带有灌胶孔的容器，从灌胶孔中向壳体内灌注散热材料。封板上设置有电源印刷电路板，电源印刷电路板封装在壳体中，因此隔绝了电源印刷电路板与空气的接触。电路板内电气元件所散发的热量经过散热材料散发出去；将引脚从引脚孔中穿出也便于该电源印刷电路板插接到其他电气模块中。

附图说明

图1是体现壳体未装配时内部的示意图；

图2是体现封板引脚的示意图；

图3是体现封板引脚及其壳体装配完毕后的示意图；

图4是体现封板及其壳体装配完毕后封板的示意图；

图5是体现引脚孔的示意图。

图中：1、壳体；11、凸台；12、腔口；13、容腔；14、引脚孔；2、封板；21、引脚；22、铝基板；23、电源印刷电路板；3、绝缘粒子；4、灌胶孔；5、排气孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例:结合图1和图2，一种电源保护壳，以DC电源模块为例，其为一长方体结构，包括壳体1、用于存放散热材料的容腔13和用于放入容腔13中带有引脚21的封板2。

容腔13的四角均设置有高度相同的凸台11，凸台11固定连接在容腔13内，凸台11上设置有用于螺纹连接的螺纹孔。封板2为铝基板22，铝基板22两侧设置有引脚21并且四角设置有螺纹孔，铝基板22一端固定连接有电源印刷电路板23。

铝基板22上设置有引脚21的一端放置在容腔13中，铝基板22上螺纹孔的中心线与凸台11上螺纹孔的中心线重合，并且螺纹连接。两侧带有引脚21的铝基板22安装到容腔13中之后，铝基板22远离引脚21的一端与容腔13的腔口12在同一平面上（如图4）。

容腔13远离腔口12的一端设置有用于封板2上的引脚21进行插接的引脚孔14，引脚孔14设置在容腔13的两侧。引脚孔14内设置有用于对插接在引脚孔14内的引脚21起到径向限位的绝缘粒子3，绝缘粒子3中部设置有用于引脚21插接的孔，该孔与引脚21为过盈配合，绝缘粒子3固定连接在引脚孔14内。

铝基板22安装到容腔13中，其两侧的引脚21穿过容腔13中引脚孔14内的绝缘粒子3，并延伸至绝缘粒子3外部（如图3）。

容腔13内设置有引脚孔14的一端包括用于灌注散热硅胶的灌胶孔4和用于灌注过程中排出空气的排气孔5。

从灌胶孔4对容腔13进行灌注散热硅胶，胶体不断地占据容腔13中的空间，因此被占据的容腔13内的空气从排气孔5排出，从而完成对容腔13内散热硅胶的灌注。灌注完成后，对灌胶孔4和排气孔进行贴标签处理。

工作过程：将设置有引脚21的铝基板22安装到容腔13中，铝基板22与容腔13固定连接。铝基板22上的引脚21插接在容腔13内引脚孔14的绝缘粒子3中，并延伸至绝缘粒子3外部。然后通过容腔中13灌胶孔4对容腔13进行灌注散热胶，灌注完成后对灌胶孔4和排气孔5进行贴标签处理。

对设置有电源印刷电路板23的封板2灌注散热硅胶之后，电源印刷电路板23封装在壳体中，使其各个电气元件与空气隔绝，从而散发出来的热量可通过散热硅胶散发出去，降低电气元件散发出的热量对周围的电气元件产生的干扰。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。