具有通气通道的驱动器组件的制作方法

本实用新型是有关于一种驱动器组件，尤其是指一种具有多个通气口所围构出通气通道的具有通气通道的驱动器组件。

背景技术：

马达是一种可以将电能转换成机械能的装置。自从十八世纪中，人们利用电流的磁效应的原理发明了马达。到了工业革命的时期，马达工业开始蓬勃发展，人们为了配合各种工业与商业上的需求，而发明了多种不同种类的马达。

其中，人们为了精准地马达下达控制指令，会藉由驱动器来控制马达。由于驱动器在运作时会产生热能，当热能累积过多会造成驱动器内的电子元件温度过高，因而使得电子元件产生故障。因此，为了避免电子元件因为温度过高而发生故障的情形，人们会在驱动器加装散热组件，并额外加装风扇，藉以对马达进行散热。

为了详细说明先前技术的驱动器的散热情形，请参阅图1，图1显示先前技术所提供的驱动器组件的示意图。如图所示，先前技术提供了一种驱动器组件PA100。驱动器组件PA100包含多个驱动器PA1、PA1a(在此仅标示其中二者)与多个风扇PA2、PA2a。

驱动器PA1、PA1a沿一堆叠方向PAH彼此堆叠，且驱动器PA1(在此仅以其中一者作说明)开设有一沿一垂直于堆叠方向PAH的延伸方向PAE延伸的散热通道PAT。在其他实施例当中，散热通道PAT可额外设置鳍片。风扇PA2(在此仅以其中一者作说明)分别设置于散热通道PAT的一端。

在驱动器组件PA100运转时会产生热能，热能会被传导至散热通道PAT。设置于散热通道PAT一端的风扇PA2会产生一散热气流PAF。散热气流PAF会沿延伸方向PAE在散热通道PAT流动，藉以逸散位于散热通道PAT的热能。

然而，人们为了节省空间开始将驱动器PA1进行薄型化设计。为了配合薄型化设计的驱动器PA1，人们必须使用在堆叠方向PAH的长度较小的风扇PA2、PA2a。由于人们使用较小的风扇PA2、PA2a来配合薄型化设计的驱动器，因会降低散热气流PAF的流量而降低了散热效率。因此长久下来，由于风扇PA2、PA2a对驱动器PA1、PA1a的散热效率不佳，很可能使驱动器PA1、PA1a内的电子元件因为温度过高而发生故障。

技术实现要素：

有鉴于在先前技术中，为了配合驱动器薄型化设计的趋势，而必需使用较小的风扇来进行散热。由于较小的风扇所产生的散热气流较弱，因而对造成驱动器的散热效率不佳。长久下来，驱动器可能因为电子元件长期处于高温而产生故障。

本实用新型为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种具有通气通道的驱动器组件。具有通气通道的驱动器组件包含多个驱动器与至少一气流产生元件。多个驱动器彼此堆叠，且各包含一驱动器本体与一散热组件。

驱动器本体开设有一具有一通气口的散热槽，且驱动器的通气口彼此对应且共构出一通气通道。散热组件设置于散热槽，并在具有通气通道的驱动器组件运作时具有一热能。气流产生元件至少局部地位于通气通道，用以产生一在通气通道流动的连通气流与多个分别在驱动器的散热组件流动的散热气流，以逸散驱动器的热能。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为具有通气通道的驱动器组件更包含多个连结元件。连结元件连结于驱动器中的两相邻者，藉以固定驱动器中的两相邻者。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为散热组件沿一延伸路径延伸出，藉以使散热气流分别在驱动器的散热组件沿延伸路径流动，以逸散驱动器的热能。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为散热组件包含一散热基座结构与多个散热鳍片。散热基座结构沿延伸路径延伸，并设置于散热槽。散热鳍片沿延伸路径延伸，并排列于散热基座结构。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为在各驱动器的散热鳍片邻近于各驱动器的通气口处共同开设出一气流产生元件容置空间，藉以设置各气流产生元件。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为各气流产生元件为一风扇。较佳者，各气流产生元件为一轴流风扇。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为驱动器沿一堆叠方向彼此堆叠，通气通道沿堆叠方向而延伸。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为驱动器的散热槽与散热组件沿一延伸路径延伸。延伸路径垂直于堆叠方向。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有通气通道的驱动器组件所衍生的一附属技术手段为具有通气通道的驱动器组件更包含一基底驱动器。基底驱动器包含一基底驱动器本体与一基底散热组件。基底驱动器本体开设有一基底散热槽。基底散热组件设置于基底散热槽。其中，驱动器堆叠于基底驱动器，通气通道连通基底散热组件，藉以使连通气流流至基底散热组件。

承上所述，在本实用新型所提供的具有通气通道的驱动器组件中，驱动器彼此堆叠，并共同开设出通气通道。气流产生元件会产生流动于通气通道的通气气流，藉以在各驱动器的散热组件流动。此外，气流产生元件会产生流通于各散热组件的散热气流，藉以逸散各驱动器所产生的热能。

相较于先前技术，本实用新型所提供的具有通气通道的驱动器组件的气流产生元件在通气通道产生背向堆叠方向流动的连通气流，且也会在散热组件产生沿延伸路径流动的散热气流。由于气流产生元件为风扇，扇叶的延伸方向垂直于堆叠方向，因此气流产生元件无需配合堆叠方向的长度而缩减，因而可以使用较大的风扇。藉此，在驱动器薄型化设计的前提下，仍能使用较大的气流产生元件，而无须为了驱动器薄型化设计而使散热效率下降，进而降低了驱动器内电子元件的故障的机率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1显示先前技术所提供的驱动器组件的示意图；

图2显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的立体图；

图3显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的局部分解图；

图4显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的驱动器的上视图；

图5显示本实用新型较佳实施例的具有通气通道的驱动器组件的使用状态时的局部分解图；以及

图6显示本实用新型较佳实施例的具有通气通道的驱动器组件的使用状态时的侧视图。

其中，附图标记

PA100 驱动器组件

PA1、PA1a 驱动器

PA2、PA2a 风扇

PAE 延伸方向

PAF 散热气流

PAH 堆叠方向

PAT 散热通道

100 具有通气通道的驱动器组件

1、1a 驱动器

11、11a 驱动器本体

111、111a 散热槽

1111、1111a 通气口

112a 电子元件

113、113a 堆叠固定结构

12、12a 散热组件

121、121a 散热基座结构

122、122a 散热鳍片

2、2a 气流产生元件

3 基底驱动器

31 基底驱动器本体

311 基底散热槽

32 基底散热组件

321 基底散热基座结构

322 基底散热鳍片

4 连结元件

5 倚靠物壁面

6 地面

F1 连通气流

F2、F2a、F2b 散热气流

H 堆叠方向

P 延伸路径

S1a 电子元件容置空间

S2、S2a 气流产生元件容置空间

T 通气通道

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

请一并参阅图2至图4，图2显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的立体图；图3显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的局部分解图；图4显示本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件的驱动器的上视图。

如图所示，本实用新型较佳实施例提供了一种具有通气通道的驱动器组件100。具有通气通道的驱动器组件100包含多个驱动器1、1a(在此仅标示其中二者)、多个气流产生元件2、2a(在此仅标示其中二者)、一基底驱动器3与多个连结元件4(在此仅标是其中一者)。驱动器1、1a沿一堆叠方向H彼此堆叠，且各包含一驱动器本体11、11a(在此仅标示其中二者)与一散热组件12、12a(在此仅标示其中二者)。

驱动器本体11、11a开设有一沿一垂直于堆叠方向H的延伸路径P延伸且具有一通气口1111、1111a(在此仅标示其中二者)的散热槽111、111a(在此仅标示其中二者)，且驱动器1的通气口1111彼此对应且共构出一沿堆叠方向H而延伸的通气通道T(显示于图5与图6)。此外，各驱动器本体11、11a设有一用以容置多个电子元件112a(在此仅标示其中一者)的电子元件容置空间S1a(在此仅标示其中一者)。

散热组件12、12a包含一散热基座结构121、121a(在此仅标示其中二者)与多个散热鳍片122、122a(在此仅标示其中二者)。散热基座结构121、121a沿延伸路径P延伸，并设置于散热槽111、111a。散热鳍片122、122a沿延伸路径P延伸，并排列于散热基座结构121、121a。在本实施例中，散热基座结构121、121a与散热鳍片122、122a一体成型，但在其他实施例当中并不以此为限。

此外，在散热鳍片122邻近于通气口1111处各共同开设出一气流产生元件容置空间S2、S2a(在此仅标示其中二者，并以其中一者作说明)。另外，在驱动器1、1a邻近于气流产生元件容置空间S2、S2a处设有多个堆叠固定结构113、113a(堆叠固定结构113a标示于图5)，在本实施例当中，堆叠固定结构113、113a各为一贯通的固定通道，但不以此为限。

气流产生元件2、2a至少局部地位于通气通道T，且各气流产生元件2设置于各气流产生元件容置空间S2。在本实施例当中，气流产生元件2、2a各为一风扇，较佳者，气流产生元件2、2a各为一轴流风扇，但不以此为限。

基底驱动器3包含一基底驱动器本体31与一基底散热组件32。基底驱动器本体31沿延伸路径P开设有一基底散热槽311。基底散热组件32包含一基底散热基座结构321与多个基底散热鳍片322(在此仅标示其中一者)。基底散热基座结构321沿延伸路径P延伸而设置于基底散热槽311。基底散热鳍片322沿延伸路径P延伸而排列于基底散热基座结构321。

在本实施例当中，基底散热基座结构321与基底散热鳍片322为一体成型，但在其他实施例当中并不以此为限。连结元件4穿设于堆叠固定结构113、113a而固定彼此堆叠的驱动器1、1a。在本实施例当中，连结元件4为一长钉，但在其他实施例并不以此为限。

请一并参阅图5与图6，图5显示本实用新型较佳实施例的具有通气通道的驱动器组件的使用状态时的局部分解图；图6显示本实用新型较佳实施例的具有通气通道的驱动器组件的使用状态时的侧视图。

如图所示，具有通气通道的驱动器组件100倚靠着一倚靠物壁面5而设立于地面6，藉以使通气通道T形成封闭通道。在具有通气通道的驱动器组件100运作时，电子元件容置空间S1a的电子元件112a会在运作时产生一热能。热能会被传递至散热基座结构121a与散热鳍片122a。

顺带一提，虽然图中并未显示驱动器本体11的电子元件容置空间的电子元件，但在实际上驱动器本体11具有电子元件容置空间与电子元件，因此在具有通气通道的驱动器组件100运作时，热能亦会被传递至散热基座结构121与散热鳍片122。另外，虽然图中并未显示基底驱动器本体31的电子元件容置空间的电子元件，但在实际上基底驱动器本体31具有电子元件容置空间与电子元件，因此在具有通气通道的驱动器组件100运作时，热能亦会被传递至基底散热基座结构321与基底散热鳍片322。

当气流产生元件2、2a运转时，会产生一背向堆叠方向H而在通气通道T流动的连通气流F1。其中，至少局部的连通气流F1会一路流至基底散热组件32。另外，当气流产生元件2、2a运转时，会另外产生一沿延伸路径P而在散热基座结构121、121a、散热鳍片122、122a、基底散热基座结构321与基底散热鳍片322流动的散热气流F2、F2a、F2b(在此仅标示其中三者)，以逸散各驱动器1、1a与基底驱动器3的热能。

综上所述，由于在本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件中，气流产生元件会同时产生背向堆叠方向流动于通气通道的连通气流与流动于散热组件的散热气流，藉此逸散各驱动器的热能。此外，由于气流产生元件为风扇，且其扇叶垂直于堆叠方向，因此气流产生元件无需配合驱动器在堆叠方向的长度而缩减体积。

相较于先前技术，本本实用新型较佳实施例所提供的具有通气通道的驱动器组件中，气流产生元件背向堆叠方向而产生一背向堆叠方向在通气通道流动的连通气流，且亦会产生沿延伸路径在散热组件流动的散热气流。因此，气流产生元件无需配合驱动器在堆叠方向的长度缩减气流产生元件的体积，因此不会因为驱动器的薄型化设计而影响到具有通气通道的驱动器组件的散热效率。藉此，降低了驱动器内电子元件因为长期处于高温而产生故障的机率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。