本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板。
背景技术：
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。
目前，当陶瓷基板应用于太阳能领域中，由于长时间处在高温环境中，容易导致基板损坏，从而导致使用该陶瓷基板的设备可靠性降低，鉴于此，提出一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板。
技术实现要素：
为解决现有技术的缺陷，本实用新型提供一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体内部嵌设有微流通道，所述的微流通道为水平通道，且该水平通道由上升部和下降部连接而成，所述下降部为一呈阶梯下降的等宽等高通道，所述上升部为一呈阶梯上升的等宽等高通道，所述下降部和上升部在通道的最低点无缝连接。
进一步地，所述微流通道采用循环通道，该循环通道包括两个上升部和两个下降部，该两个上升部和两个下降部对合设置，形成一环形闭合通道。
进一步地，所述微流通道中填充有液态甲醇、乙醇、乙二醇、金属液体中的一种或者任意两种的混合物。
进一步地，在所述微流通道的边缘处设有一排出孔和一注入孔，该排出孔和注入孔与所述微流通道内部连通。
进一步地，所述的基板本体的厚度至少为1.6毫米以上。
进一步地，所述基板本体由若干个陶瓷结构层堆叠而成。
进一步地，所述基板本体采用LTCC基板。
有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、耐热性能强，散热性能佳，能有效降低基板以及周围元件的温度。
附图说明
附图1为本实施例中陶瓷基板的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板
如图1，包括基板本体1，该基板本体采用LTCC基板，由若干个陶瓷结构层堆叠而成，本实施例中，所述的基板本体的厚度为2毫米，所述基板本体1内部嵌设有微流通道2，所述的微流通道为水平通道，且该水平通道由上升部20和下降部21连接而成，所述下降部21为一呈阶梯下降的等宽等高通道，所述上升部20为一呈阶梯上升的等宽等高通道，所述下降部21和上升部20在通道的最低点无缝连接。
其中，所述微流通道2采用循环通道，该循环通道包括两个上升部20和两个下降部21，该两个上升部20和两个下降部21对合设置，形成一环形闭合通道。在所述微流通道2的边缘处设有一排出孔22和一注入孔23，该排出孔22和注入孔23与所述微流通道2内部连通。
所述微流通道2中填充有液态甲醇、乙醇、乙二醇、金属液体中的一种或者任意两种的混合物，本实施例中，在微流通道2中填充有液态甲醇和乙醇的混合物。
所述基板本体1的厚度还可以是1.8mm，1.9mm等等，能够合理容纳微流通道2即可。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。