一种用于微波高频电路的多层复合电路板的制作方法

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种用于微波高频电路的多层复合电路板。

背景技术：

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

但是，目前的微波高频电路的多层复合电路板仍然存在以下缺点：品种单一、散热效果差。

鉴于此，提出一种用于微波高频电路的多层复合电路板。

技术实现要素：

为解决现有技术品种单一、散热效果差的缺陷，本实用新型提供一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；

所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层。

进一步地，所述第一硬质绝缘层为一中空立方体结构，该中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔。

进一步地，所述第二硬质绝缘层为一中空立方体结构，该中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔。

进一步地，所述第一硬质绝缘层上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。

进一步地，所述第二硬质绝缘层上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。

进一步地，所述上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一第二散热通孔，该第二散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且第二散热通孔内设有散热件。

进一步地，所述散热件采用散热硅胶。

有益效果：本实用新型可靠性好、品种多、绝缘性佳，主要由于第一硬质绝缘层、第二硬质绝缘层、第二散热通孔以及设置在第二散热通孔中的散热件的设置，能够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。

附图说明

附图1为本实施例中电路板的结构示意图；

附图2为本实施例中电路板的部分剖视图。

具体实施方式

实施例：一种用于微波高频电路的多层复合电路板

如图1-2，包括一内层单板1，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板2，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板3。

所述内层单板1和上外层单板2之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层4，该第一硬质绝缘层4内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起40，该第一铜柱凸起40上端与上外层单板2连接，下端与内层单板1连接，所述第一硬质绝缘层4与上外层单板2之间设有第一上粘结层6，所述第一硬质绝缘层4与内层单板1之间设有第二上粘结层7。其中，所述第一硬质绝缘层4为一中空立方体结构，该中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔41。所述第一硬质绝缘层4上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。

所述内层单板1和下外层单板3之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层5，该第二硬质绝缘层5内部中空，且第二硬质绝缘层5上下两侧设有第二铜柱凸起50，该第二铜柱凸起50上端与内层单板1连接，下端与下外层单板3连接，所述第二硬质绝缘层5与内层单板1之间设有第一下粘结层8，所述第二硬质绝缘层5与下外层单板3之间设有第二下粘结层9。其中，所述第二硬质绝缘层5为一中空立方体结构，该中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔51。所述第一硬质绝缘层5上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。

本实施例中，所述上外层单板2、第一硬质绝缘层4、内层单板1、第二硬质绝缘层5以及下外层单板3之间设有至少一第二散热通孔，该第二散热通孔由上外层单板2的上表面贯穿至下外层单板3的下表面，且第二散热通孔内设有形状、尺寸相匹配的散热件10，其中，散热件10采用散热硅胶。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。